WMS的功能介紹：成品管理：成品入庫單：當成品生產完成后，系統(tǒng)生成成品入庫單，記錄成品的數量、質量狀態(tài)等信息，確保成品安全入庫。發(fā)貨通知單：在確認出庫需求后，系統(tǒng)生成發(fā)貨通知單，通知倉庫人員進行出庫操作，為發(fā)貨做好準備。成品發(fā)貨單：記錄成品出庫情況，同時支持成...

數據傳輸方案發(fā)展趨勢，對于電力物聯網中數據傳輸方案，其發(fā)展趨勢主要體現在以下方面：順應數字化發(fā)展變革，面向多元化的海量信息，現階段電網中的數據傳輸需求主要來自各類電力設備的運行監(jiān)測與控制，用電信息的采集和電力系統(tǒng)的調度等。但隨著電力物聯網建設目標中對于分布式采...

SECS協(xié)議是半導體制造設備通訊的標準之一，EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機臺進行數據傳輸和指令控制，實現對半導體生產線的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專注于設備自動化和智能化管理，能夠與機臺進行高效穩(wěn)定的數據傳輸和指令控制，幫助半導體制造企業(yè)...

目前，在常規(guī)PCB板的主流產品中，線寬/線距50μm/50μm的產品屬于檔次高PCB產品了，但該技術仍然無法達到目前主流芯片封裝的技術要求。在封裝基板制造領域，線寬/線距在25μm/25μm的產品已經成為常規(guī)產品，這從側面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，...

應用領域，SiP技術的應用領域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術使得這些設備能夠在有限的空間內集成更多的功能，如高性能處理器、內存和傳感器。可穿戴設備：支持可穿戴設備的小型化設計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯網（IoT）設備：為Io...

VQFN，一種應用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種應用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產商。其特點正...

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情...

系統(tǒng)級封裝（SiP）技術種類繁多，裸片與無源器件貼片，植球——將焊錫球置于基板焊盤上，用于電氣連接，回流焊接（反面）——通過控制加溫熔化焊料達到器件與基板間的，鍵合，塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及器件，減薄——通過研磨將多余的塑封材料去...

SIP發(fā)展趨勢，多樣化，復雜化，密集化，SIP集成化越來越復雜，元件種類越來越多，球間距越來越小，開始采用銅柱代替錫球。多功能化，技術前沿化，低成本化，新技術，多功能應用較前沿，工藝成熟，成板下降。工藝難點，清洗，定制清洗設備、清洗溶液要求、清洗參數驗證、清洗...

至于較初對SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開發(fā)和生產要求與模擬電路、電源管理設備或存儲設備的要求大不相同。這導致系統(tǒng)層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對較新，但在實踐中SiP長期以來一直是半導體行業(yè)的一部分。在1970年代，它以自由布線、多芯...

人臉識別系統(tǒng)是基千人的臉部特征信息進行身份識別的一種生物識別技術。用戶通過攝像 機或攝像頭采集含有人臉的圖像或視頻流，進行采集處理后傳輸至可編程邏輯芯片，并顯 示在頻幕上，經過數字信號處理后，進而對檢測到的人臉進行臉部識別并與系統(tǒng)內的人臉 數據進行對比通過以太...

晶圓級封裝（WLP）：1、定義，在晶圓原有狀態(tài)下重新布線，然后用樹脂密封，再植入錫球引腳，然后劃片將其切割成芯片，從而制造出真實芯片大小的封裝。注：重新布線是指在后段制程中，在芯片表面形成新的布線層。2、優(yōu)勢，傳統(tǒng)封裝中，將芯片裝進封裝中的時候，封裝的尺寸都要...

SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復...

常見封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時還介紹了不同封裝類型的特點及應用場景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術也在不斷更新，對于電子產品的穩(wěn)定性和可靠性至關重要，因此封裝技術也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一...

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝...