WMS系統(tǒng)可提供配送和運輸管理：配送管理指根據(jù)不同貨位生成的配料清單，包括配料時間、配料工位、配料明細(xì)、配料數(shù)量等，極大地提高倉庫管理人員的工作效率。運輸管理即管理貨物的運輸流程，包括運輸計劃、運輸調(diào)度、運輸跟蹤等操作。它可以提供實時的貨物跟蹤和配送路線，幫助...

虛擬專網(wǎng)、安全互聯(lián)?；跇I(yè)務(wù)需求，靈活定義安全子網(wǎng)，提供安全可靠的加密鏈路和安全防護(hù)策略，可以快速構(gòu)建安全、高效的業(yè)務(wù)信息私有網(wǎng)絡(luò)，通過物聯(lián)網(wǎng)虛擬專網(wǎng)技術(shù)，為物聯(lián)網(wǎng)感知側(cè)設(shè)備提供網(wǎng)絡(luò)分析、調(diào)度、優(yōu)化和加密等功能，滿足用戶針對物聯(lián)網(wǎng)的分權(quán)分域的管理要求和各種差異...

在5G時代作用下，新的靈活負(fù)載產(chǎn)生，從而在動力系統(tǒng)的供電循環(huán)中取得了更加明顯的使用效益。通過對有關(guān)領(lǐng)域的調(diào)查與研究結(jié)果表明，在目前中國國內(nèi)動力系統(tǒng)的供電循環(huán)中，靈活負(fù)載的使用很大地方便了對ADN系統(tǒng)開展自主管理與主動管理等活動，同時在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的協(xié)助下，智慧電...

倉儲系統(tǒng)WMS直接對接企業(yè)ERP系統(tǒng)，打通了不同工藝流程之間物質(zhì)流和信息流，生產(chǎn)物流數(shù)據(jù)及產(chǎn)品批號全流程可追溯，實現(xiàn)物流數(shù)據(jù)與業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的流通，使從生產(chǎn)線至倉儲線之間運營數(shù)據(jù) 無縫流轉(zhuǎn)。1、實現(xiàn) 入庫、盤貨、出庫、包裝、碼垛等環(huán)節(jié)的動態(tài)均衡。2、倉儲系統(tǒng)WMS直...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)怎么用在當(dāng)今數(shù)字化時代，電力行業(yè)面臨著日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)，其中之一就是如何有效地管理和監(jiān)控電力設(shè)備。為了解決這一問題，云茂電子科技致力于提供先進(jìn)的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案，以幫助企業(yè)實現(xiàn)智能化監(jiān)控和管理。本文將介紹云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)如何發(fā)揮作...

封裝基板發(fā)展歷史，當(dāng)前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行...

封裝的概念，封裝是將元器件或芯片封裝在外殼中，能夠保護(hù)芯片、提高元件的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性等性能，保證電器性能的穩(wěn)定性和可靠性。各種封裝的特點及應(yīng)用：1. IC封裝，IC封裝的特點是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。常見應(yīng)用場景是手機(jī)、電視、路由器、計算機(jī)...

PoP封裝技術(shù)有以下幾個有點：1）存儲器件和邏輯器件可以單獨地進(jìn)行測試或替換，保障了良品率；2）雙層POP封裝節(jié)省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝；3）可以沿PCB的縱向?qū)ram,DdramSram,Flash,和 微處理器進(jìn)行混合裝聯(lián)；4）對于...

BGA封裝，BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布...

WMS模板為倉庫管理提供了一系列強(qiáng)大的功能，包括了來料管理、揀配管理、成品管理和日常管理等方面。來料管理：采購訂單：通過系統(tǒng)生成采購訂單，記錄需要采購的訂單、數(shù)量、價格等信息。能夠?qū)崿F(xiàn)采購需求的計劃和控制，方便訂單采購的跟蹤和管理。供應(yīng)商發(fā)貨單：當(dāng)供應(yīng)商將貨物...

電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款控制：電子業(yè)因客戶類型復(fù)雜，存在多種付款方式，有的付有票期的支票，有的付指定的某幾筆或按使用數(shù)量結(jié)賬，有的付款與欠款用不同幣別，有的是子公司交易，統(tǒng)一跟總公司結(jié)賬。為控制風(fēng)險，還需依據(jù)不同的客戶制...

什么是倉庫管理軟件（WMS），倉庫管理軟件（WMS）由軟件和流程組成，允許組織控制和管理從貨物或材料入庫到出庫的運營。WMS 有什么作用？倉庫處于制造和供應(yīng)鏈運營的中心，因為它們存放了從原材料到成品等過程中使用或生產(chǎn)的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...

當(dāng)前應(yīng)用在電力行業(yè)的無線傳輸方案主要有230MHz無線電力專網(wǎng)、3/4G蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星通信技術(shù)、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWAN）技術(shù)等多種方案。無線傳輸技術(shù)投入初期...

機(jī)械制造行業(yè)WMS，機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電...

根據(jù)使用行業(yè)，WMS可大致分為第三方物流行業(yè)WMS、醫(yī)藥制藥行業(yè)WMS、機(jī)械制造行業(yè)WMS、零售行業(yè)WMS，不同行業(yè)WMS的側(cè)重點有所不同。第三方物流行業(yè)WMS，第三方物流行業(yè)WMS重在多貨主支持和多倉庫支持，提供差異化、一體化的倉庫管理服務(wù)。同時提升收貨、上...

基于云的 WMS 的優(yōu)點包括：降低成本： 基于云的 WMS 不需要硬件、軟件安裝和 IT 管理員來管理它們。因此，與本地系統(tǒng)相比，它們的前期成本更低，有時甚至持續(xù)成本更低。它們也不需要自定義或修改，這對于本地系統(tǒng)來說可能成本高昂。升級到本地系統(tǒng)也可能很昂貴，因...

固然ERP存在倉儲管理模塊，但ERP倉儲管理強(qiáng)調(diào)的是結(jié)果管理，面向財務(wù)核算，追求降本增效；而WMS倉儲管理的是執(zhí)行庫存業(yè)務(wù)的過程，即面向過程控制，追求優(yōu)化倉儲管理流程和效率。具體來說，ERP倉儲管理一般也具備倉儲管理模塊，一般連接財務(wù)系統(tǒng)，用于核算企業(yè)的物料成...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2...

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。Chi...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強(qiáng)可擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)...

SiP 技術(shù)在快速增長的車載辦公系統(tǒng)和娛樂系統(tǒng)中也獲得了成功的應(yīng)用。消費電子目前 SiP 在電子產(chǎn)品里應(yīng)用越來越多，尤其是 TWS 耳機(jī)、智能手表、UWB 等對小型化要求高的消費電子領(lǐng)域，不過占有比例較大的還是智能手機(jī)，占到了 70%。因為手機(jī)射頻系統(tǒng)的不同零...

三個主要的 SCM 系統(tǒng)中的每一個在管理訂單和與其他兩個系統(tǒng)共享數(shù)據(jù)方面都扮演著特定的角色。WMS 管理與貨物在倉庫中的移動相關(guān)的數(shù)據(jù)和流程。每個系統(tǒng)在處理訂單中的作用，以及它們需要相互共享的數(shù)據(jù)類型，以確保正確的產(chǎn)品按時到達(dá)客戶手中。WMS 的作用是幫助用戶...

SiP系統(tǒng)級封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù)，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達(dá)到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...

在具體功能模塊實現(xiàn)上，以訂單管理模塊中新建訂單為例，來對服務(wù)端整個實現(xiàn)過程進(jìn)行分析。當(dāng)生產(chǎn)人員完成產(chǎn)品選擇后，點擊確認(rèn)，客戶端會迅速響應(yīng)，并發(fā)送rest服務(wù)請求，隨后調(diào)用響應(yīng)服務(wù)，容器按照J(rèn)ersey配置，尋找對應(yīng)服務(wù)提供類Order Service的quer...

對于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對于需要高密度集成的電路，應(yīng)該選擇小型化的封裝。設(shè)計者需要根據(jù)實際需求和電路板的安裝要求來選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實際應(yīng)用中發(fā)揮較佳性能。封裝基板定義及作用，封裝基板（Package ...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進(jìn)的封裝技術(shù)可...

機(jī)械制造行業(yè)WMS，機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導(dǎo)體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉庫信息化程度，提升庫存周轉(zhuǎn)率，公司選擇了標(biāo)領(lǐng)科技，在其物料倉、成品倉、五金倉引入標(biāo)領(lǐng)wms系統(tǒng)，并對接企業(yè)SAP系統(tǒng)...