WMS軟件和進銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進銷存軟件的目標是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據(jù)流動，是對于倉庫作業(yè)結果的記錄、核對和管理——報警、報表、結果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業(yè)的結果記錄、核對和管理外...

封裝基板的主流生產(chǎn)技術，主要的積層精細線路制作方法，半導體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM...

MES系統(tǒng)的應用方式：1. 數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控，MES系統(tǒng)的主要功能之一是數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控。它通過連接各種生產(chǎn)設備和傳感器，實時收集關鍵參數(shù)，如溫度、濕度、壓力、速度等。這些數(shù)據(jù)可用于監(jiān)控生產(chǎn)過程，及時檢測異常情況，以確保生產(chǎn)線的穩(wěn)定運行。2. 工單管理，半導體制造...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲...

如何選擇合適的芯片封裝類型，芯片封裝時，要選擇合適的封裝類型，如果封裝類型選擇不當，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：封裝體的裝配方式，選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直...

隨著工業(yè)4.0時代的到來，以“信息物理系統(tǒng)（Cyber Physical System, CPS）”，“物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things, IoT）”等為基礎技術架構的戰(zhàn)略部署再度引發(fā)了人們對于建設能源互聯(lián)網(wǎng)的深入思考。自能源互聯(lián)網(wǎng)這一概念提出以來...

隨著工業(yè)4.0時代的到來，以“信息物理系統(tǒng)（Cyber Physical System, CPS）”，“物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things, IoT）”等為基礎技術架構的戰(zhàn)略部署再度引發(fā)了人們對于建設能源互聯(lián)網(wǎng)的深入思考。自能源互聯(lián)網(wǎng)這一概念提出以來...

近年來，半導體公司面臨更復雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

本篇文章將從應用場景、技術架構、關鍵技術和發(fā)展前景等方面對電力物聯(lián)網(wǎng)方案進行介紹。應用場景，電力物聯(lián)網(wǎng)方案可以普遍應用于電力系統(tǒng)的各個環(huán)節(jié)，包括發(fā)電、輸電、配電和用電等。具體的應用場景如下:1.發(fā)電場景:通過物聯(lián)網(wǎng)技術可以實時監(jiān)測并管理發(fā)電設備的運行狀況，包括...

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產(chǎn)需求，不再被上游產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”。要生產(chǎn)具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...

半導體行業(yè)的MES系統(tǒng)在提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化生產(chǎn)過程方面發(fā)揮著重要作用。它通過實時監(jiān)控、調度和控制功能，幫助企業(yè)實現(xiàn)生產(chǎn)線的高效和可靠運行。然而，面對數(shù)據(jù)安全和技術成本的挑戰(zhàn)，企業(yè)需要在實施MES系統(tǒng)時充分考慮，并采取相應的措施來保障系統(tǒng)的安全性和可靠性。半導體...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會計和大部分發(fā)票，訂單管理和庫存管理。TMS 是管理運輸流程的地方。它本質上是一個關于承運人的詳細信息的存儲庫，但也是一個用于計劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調倉庫和貨運托運人...

什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產(chǎn)品，可以實現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內(nèi)。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級...

封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，從...

通過云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關，企業(yè)可以實現(xiàn)對電力設備的遠程監(jiān)測、故障診斷和預防性維護，提高設備的可靠性和穩(wěn)定性，減少停機時間和維護成本。網(wǎng)關還可以實現(xiàn)對電力系統(tǒng)的實時數(shù)據(jù)采集和分析，幫助企業(yè)優(yōu)化能源利用，提高生產(chǎn)效率。電能已成為社會的基礎能源，隨著用電負荷...

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計算、服務器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為106億元，同比增長11.6%。...

當前應用在電力行業(yè)的無線傳輸方案主要有230MHz無線電力專網(wǎng)、3/4G蜂窩技術、衛(wèi)星通信技術、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWAN）技術等多種方案。無線傳輸技術投入初期...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的概念，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)通常是指在任何時間地點、人員與物質之間信息的有機互聯(lián)與交互，而云茂電子物聯(lián)網(wǎng)則具體指的是電力用戶、電力企業(yè)與供應商和設備之間的信息互聯(lián)交互。可以說云茂電子物聯(lián)網(wǎng)就是在電力系統(tǒng)中應用互聯(lián)網(wǎng)技術，實現(xiàn)不同信息傳感設備之間的資源共...

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電...

關鍵技術，實現(xiàn)電力物聯(lián)網(wǎng)方案，需要依托以下鍵技術:1.傳感技術:選擇合適的傳感器對電力設備進行參數(shù)監(jiān)測和數(shù)據(jù)采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術:選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數(shù)據(jù)傳輸至云平臺，包括無線通信、有線通信和物聯(lián)網(wǎng)通信技術...

SiP具有以下優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規(guī)模經(jīng)濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷，這些...

MES系統(tǒng)在半導體制造中傳統(tǒng)應用，一般都是依托于有線局域網(wǎng)絡，在執(zhí)行在線操作時，需要通過臺式電腦完成。但這種傳統(tǒng)操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實際生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)車間內(nèi)設備較為復雜，受空間限制，臺式電腦數(shù)量一般不會太多，不可能人手一臺，因此會出...

引入WMS需要哪些準備工作？在引入WMS前，首先要準備的是系統(tǒng)集成工作，將WMS與企業(yè)其他應用系統(tǒng)連接起來。如WMS要與ERP集成，獲取物料信息、倉庫信息、成本信息等數(shù)據(jù)；WMS要與CRM集成，獲取客戶的信息、訂單發(fā)貨方式等數(shù)據(jù)；WMS要與MES集成，獲取質量...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術可...

系統(tǒng)級封裝（SiP）是將多個集成電路（IC）和無源元件捆綁到單個封裝中，在單個封裝下它們協(xié)同工作的方法。這與片上系統(tǒng)（SoC）形成鮮明對比，功能則集成到同一個芯片中。將基于各種工藝節(jié)點（CMOS，SiGe，BiCMOS）的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在襯...

PoP封裝技術有以下幾個有點：1）存儲器件和邏輯器件可以單獨地進行測試或替換，保障了良品率；2）雙層POP封裝節(jié)省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝；3）可以沿PCB的縱向將Dram,DdramSram,Flash,和 微處理器進行混合裝聯(lián)；4）對于...

對于無源晶振的封裝，一般使用FHJ-1A或FHJ-1B進行封裝，對于航空航天等使用條件要求非常高的情況，可以采用FHJ-1D高真空自動儲能式封焊機進行封焊，使器件內(nèi)部達到更高真空度。上述介紹的各種元器件的封裝所采用的各種焊接設備，均采用電阻焊技術進行焊接。電阻...

芯片封裝類型有哪些？芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯片制造的重要工序。芯片封裝的類型有多種，其中常見的主要有以下幾種：DIP直插式封裝，DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝...

我們以電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸方案為研究對象，首先結合當下的數(shù)字化變革和能源革新討論了在建設電力物聯(lián)網(wǎng)過程中研究數(shù)據(jù)傳輸技術的重要性。通過梳理電力物聯(lián)網(wǎng)構架，分析了其中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡，將數(shù)據(jù)傳輸方案根據(jù)應用場景劃分為采集、控制和業(yè)務信息傳遞三大類，然后梳理、討論...

SiP具有以下優(yōu)勢：小型化 – 半導體制造的一個極具影響力的元素是不斷小型化的能力。這一事實在物聯(lián)網(wǎng)設備和小工具的新時代變得越來越重要。但是，當系統(tǒng)中只有幾個組件可以縮小時，維護起來變得越來越困難。SiP在這里大放異彩，因為它可以提供更好的芯片集成和更緊密的無...