由此可見，數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是實(shí)現(xiàn)監(jiān)測、控制和管理的基本手段，是應(yīng)對電力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中數(shù)字化變革與大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)的主要要素，也是建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的重要支撐，對其展開研究具有極其重要的意義?，F(xiàn)階段，電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的選擇方案包括了各種有線和無線技術(shù)，它們在諸如傳輸速率...

電子MES系統(tǒng)電子組裝技術(shù)，電子MES系統(tǒng)通過SMT，即表面組裝技術(shù)，為電子產(chǎn)品組裝過程提供技術(shù)支持，比如上料防錯、缺料預(yù)警、物料追蹤、物料盤點(diǎn)、鋼板管控、錫膏管控、Feeder管控、MSD元件管控，以達(dá)成高效的組裝運(yùn)作流程。電子MES系統(tǒng)組裝過程控制，針對測...

SiP系統(tǒng)級封裝需求主要包括以下幾個方面：1、精度：先進(jìn)封裝對于精度的要求非常高，因?yàn)榉庋b中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。因此，固晶設(shè)備需要具備高精度的定位和控制能力，以確保每個芯片都能準(zhǔn)確地放置在預(yù)定的位置上。2、速度：先進(jìn)封裝的生產(chǎn)...

大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務(wù)，萬物互聯(lián)后,必然出現(xiàn)大量的感知數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算便成為物聯(lián)網(wǎng)+應(yīng)用中三位一體的重要產(chǎn)業(yè)應(yīng)用模式。所有用電側(cè)的物聯(lián)網(wǎng)大系統(tǒng)都會以各種方式與智能電網(wǎng)相連,我們電力物聯(lián)網(wǎng)的感知層會感知眾多用電信息,從而形成電力系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)體系。在這些用電...

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)是散熱性能好、高頻性能好，缺點(diǎn)是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計算機(jī)顯卡等。D...

從我國當(dāng)下半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀來看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場自動化系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用的兩大重點(diǎn)，然而隨著市場競爭加劇，半導(dǎo)體制造行業(yè)競爭逐漸已以產(chǎn)品為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌鰹閷?dǎo)向，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競爭優(yōu)勢，而EMS系統(tǒng)的...

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準(zhǔn)備階段：將需要焊接的元器件和對應(yīng)的焊接設(shè)備準(zhǔn)備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設(shè)備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當(dāng)能...

IC設(shè)計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對應(yīng)的半導(dǎo)體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導(dǎo)通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域，相比于蝕刻銅箔技術(shù)（減成法），半加成法主要...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會計和大部分發(fā)票，訂單管理和庫存管理。TMS 是管理運(yùn)輸流程的地方。它本質(zhì)上是一個關(guān)于承運(yùn)人的詳細(xì)信息的存儲庫，但也是一個用于計劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉庫和貨運(yùn)托運(yùn)人...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...

合封電子的功能，性能提升，合封電子：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，云茂電子可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強(qiáng)，合封電子：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子...

無引線縫合（Wireless Bonding）：1、定義，不使用金線連接芯片電極和封裝基板的方法。2、分類；3、TAB，① 工藝流程，使用熱棒工具，將劃片后的芯片Al焊盤（通過電鍍工藝形成Au凸點(diǎn)）與TAB引腳（在聚酰亞胺膠帶開頭處放置的Cu引腳上鍍金而成）進(jìn)...

防震封裝。防震封裝是通過加裝防震材料、減震墊等手段來保護(hù)產(chǎn)品或設(shè)備在搬運(yùn)、運(yùn)輸、使用過程中不受振動、沖擊等因素的影響，以達(dá)到減少故障率、延長壽命的目的。防震封裝普遍應(yīng)用于航天、航空、交通等領(lǐng)域中對產(chǎn)品、設(shè)備的保護(hù)。綜上所述，特種封裝形式的應(yīng)用范圍普遍，具有防潮...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、 完整的盤點(diǎn)管理功能，云茂電子行業(yè)ERP提供完整的盤點(diǎn)管理功能，可依據(jù)倉庫、批號、料件類別等進(jìn)行，并提供定期盤點(diǎn)、循環(huán)盤點(diǎn)、抽盤點(diǎn)、在制品盤點(diǎn)等不同盤點(diǎn)方式。彈性的盤點(diǎn)處理流程：可事先產(chǎn)生盤點(diǎn)計劃，便于安排工作；盤點(diǎn)過程中遵...

SMT制程在SIP工藝流程中的三部分都有應(yīng)用：1st SMT PCB貼片 + 3rd SMT FPC貼鎳片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效機(jī)理，主要失效模式：(1) 焊接異常：IC引腳錫渣、精密電阻連錫。? 原因分析：底部UF (Un...

一般企業(yè)關(guān)注的WMS實(shí)施問題。有了ERP，為什么還要有WMS？ERP，ERP是Enterprise Resource Planning（企業(yè)資源計劃）的簡稱。企業(yè)資源一般分為硬件資源和軟件資源。企業(yè)的硬件資源有：自蓋的廠房、辦公樓、生產(chǎn)線、生產(chǎn)設(shè)備、加工設(shè)備、...

SiP芯片成品的制造過程，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，本文以雙面塑封SiP產(chǎn)品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進(jìn)行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片...

WMS 的特點(diǎn)：揀選和包裝貨物，包括區(qū)域揀選、波次揀選和批量揀選。倉庫工作人員還可以使用批次分區(qū)和任務(wù)交錯功能，以有效的方式指導(dǎo)揀貨和包裝任務(wù)。運(yùn)輸，使 WMS 能夠在裝運(yùn)前發(fā)送提單 （B/L），生成裝運(yùn)的裝箱單和發(fā)票，并向收件人發(fā)送提前裝運(yùn)通知。勞動力管理，...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款控制：電子業(yè)因客戶類型復(fù)雜，存在多種付款方式，有的付有票期的支票，有的付指定的某幾筆或按使用數(shù)量結(jié)賬，有的付款與欠款用不同幣別，有的是子公司交易，統(tǒng)一跟總公司結(jié)賬。為控制風(fēng)險，還需依據(jù)不同的客戶制...

SiP失效機(jī)理：失效機(jī)理是指引起電子產(chǎn)品失效的物理、化學(xué)過程。導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的機(jī)理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應(yīng)力等物理化學(xué)作用。失效機(jī)理對應(yīng)的失效模式通常是不一致的，不同的產(chǎn)品在相同的失效機(jī)理作用下會表現(xiàn)為不一樣的失效模式。SiP產(chǎn)品引入了各類新材...

利用在供電施工過程中所敷設(shè)的供電光纜網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、載波通信網(wǎng)絡(luò)和其他無線等技術(shù)手段，對感知層收集到的供電信號和設(shè)施數(shù)據(jù)信息予以信息轉(zhuǎn)發(fā)傳送，并且確保了互聯(lián)網(wǎng)安全和信息傳送過程中的可靠性，并保證了供電通信質(zhì)量不受外界的各種因素影響。應(yīng)用層則可包括供電基建和各類檔次高...

隨著我國社會經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，社會與企業(yè)對電力服務(wù)的需求逐漸增加，分布式發(fā)電設(shè)備與電網(wǎng)結(jié)構(gòu)得到了快速發(fā)展，傳統(tǒng)的電網(wǎng)形態(tài)已無法滿足當(dāng)前社會的發(fā)展需要。隨著 5G 通信在各大領(lǐng)域中的普遍推廣，電網(wǎng)的運(yùn)營模式與功能必然會得到了新一輪的發(fā)展方向，因此結(jié)合當(dāng)前電力通信技...

主板（母板）、副板及載板（類載板）常規(guī)PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于2、3級封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無源分立器件及電子部件，通過互聯(lián)構(gòu)成單元電子回路發(fā)揮其電路功能。即實(shí)裝專指上述的“塊”搭載在基板上的連接過程及工藝...

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip...

隨著光纖技術(shù)開始在電力行業(yè)中應(yīng)用，其憑借傳輸速率、帶寬、可靠性和實(shí)時性等方面的優(yōu)勢，逐漸替代了以太網(wǎng)和總線技術(shù)中以同軸線纜以及雙絞線等為主的傳輸介質(zhì)，并衍生出了xPON光纖技術(shù)，用以滿足電網(wǎng)中采集、控制、業(yè)務(wù)信息流動等諸多業(yè)務(wù)場合對數(shù)據(jù)傳輸可靠性、實(shí)時性等的苛...

常見封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時還介紹了不同封裝類型的特點(diǎn)及應(yīng)用場景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷更新，對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要，因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一...

局部無線組網(wǎng)場景——Lora、LoraWAN，局部無線組網(wǎng)場景，由各類物聯(lián)網(wǎng)儀表通過Lora通訊將數(shù)據(jù)傳遞至邊緣計算網(wǎng)關(guān)，再由網(wǎng)關(guān)集中上傳至云端或本地服務(wù)器。若現(xiàn)場已有LoraWAN網(wǎng)絡(luò)，也可升級為LoraWAN通訊。適用于工廠、園區(qū)、建筑樓宇等，尤其適用于系...

植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產(chǎn)品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對焊錫球進(jìn)行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對齊，通過在預(yù)先涂有助焊劑的封裝基...

電子SMT行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案MES，電子行業(yè)的MES重點(diǎn)需求集中在如下五方面：收集關(guān)鍵數(shù)據(jù)，及時反饋異常；防錯防呆，一次做對；提升生產(chǎn)過程的品質(zhì)穩(wěn)定性；滿足客戶可追溯性合規(guī)審查；質(zhì)量事故的責(zé)任界定。電子行業(yè)MES選型要點(diǎn)：重點(diǎn)考察其電子裝配行業(yè)客戶的應(yīng)用效...

在應(yīng)用效益方面，一是使得工作人員的生產(chǎn)工作方式得到了有效的優(yōu)化，仍以半導(dǎo)體生產(chǎn)光刻導(dǎo)軌車間為例，通過在EMS系統(tǒng)中融入了掌上電腦，使得該崗位的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)時間得到了有效的縮減，具體縮減時間為30秒，車間崗位人力配置平均得到了有效的活化，活化數(shù)值為0.4人。從綜合評...