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主板(母板)、副板及載板(類(lèi)載板)常規(guī)PCB(多為母板、副板,背板等)主要用于2、3級(jí)封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無(wú)源分立器件及電子部件,通過(guò)互聯(lián)構(gòu)成單元電子回路發(fā)揮其電路功能。即實(shí)裝專(zhuān)指上述的“塊”搭載在基板上的連接過(guò)程及工藝,涵蓋常用的插入、插裝、表面貼裝(SMT)、安裝、微組裝等。模塊:與下面將要涉及的“板”可以看成是多維體。帶有引線端子的封裝體即為“塊”,進(jìn)行裸芯片安裝的芯片也可以看成塊。載板,載板:承載各類(lèi)有源、無(wú)源電子器件、連接器、單元、子板及其它各式各樣的電子器件的印制電路板。如封裝載板、類(lèi)載板、各種普通PCB及總裝板。SOT封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成,外形類(lèi)似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。河南PCBA板特種封裝方案
按照封裝工藝的不同,封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中,引線鍵合(WB)使用細(xì)金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤(pán)、基板焊盤(pán)緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通,大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝;倒裝(FC)封裝與引線鍵合不同,其采用焊球連接芯片與基板,即在芯片的焊盤(pán)上形成焊球,然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對(duì)應(yīng)的基板上,利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤(pán)結(jié)合,該封裝工藝已普遍應(yīng)用于CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。此外,按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同,封裝基板又可分為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等,主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。福建防潮特種封裝供應(yīng)商DIP封裝通常有直插式(Through-Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)兩種形式。
IC設(shè)計(jì)趨勢(shì)大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展,對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢(shì),即高密度布線、高速化和高頻化、高導(dǎo)通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域,相比于蝕刻銅箔技術(shù)(減成法),半加成法主要采用精確度更高、綠色的電沉積銅技術(shù)制作電子電路互連結(jié)構(gòu)。近十幾年來(lái),在封裝基板或者說(shuō)整個(gè)集成電路行業(yè),互連結(jié)構(gòu)主要是通過(guò)電沉積銅技術(shù)實(shí)現(xiàn)的,其原因在于金屬銅的高性能和低價(jià)格,避免了蝕刻銅流程對(duì)互連結(jié)構(gòu)側(cè)面蝕刻,銅的消耗量減少,互連結(jié)構(gòu)的精細(xì)度和完整性更好,故電沉積銅技術(shù)是封裝基板制作過(guò)程中極其重要的環(huán)節(jié)。
防震封裝。防震封裝是通過(guò)加裝防震材料、減震墊等手段來(lái)保護(hù)產(chǎn)品或設(shè)備在搬運(yùn)、運(yùn)輸、使用過(guò)程中不受振動(dòng)、沖擊等因素的影響,以達(dá)到減少故障率、延長(zhǎng)壽命的目的。防震封裝普遍應(yīng)用于航天、航空、交通等領(lǐng)域中對(duì)產(chǎn)品、設(shè)備的保護(hù)。綜上所述,特種封裝形式的應(yīng)用范圍普遍,具有防潮、防爆、防震等多種特點(diǎn),可以有效提高產(chǎn)品、設(shè)備的安全性和可靠性。作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件,IGBT應(yīng)用非常普遍,如家用電器、電動(dòng)汽車(chē)、鐵路、充電基礎(chǔ)設(shè)施、充電樁,光伏、風(fēng)能,工業(yè)制造、電機(jī)驅(qū)動(dòng),以及儲(chǔ)能等領(lǐng)域。總體來(lái)說(shuō),制作電源需要的器件封裝種類(lèi)較多,需要選擇適合自己需求的封裝類(lèi)型,并根據(jù)實(shí)際情況選用合適的器件。制作電源時(shí),還需要注意器件的較大電壓、較大電流等參數(shù),以保證電源的正常工作。裸芯封裝的特點(diǎn)是器件體積小、效率高、可靠性好。
HDI基板:一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,檔次高HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。檔次高HDI板主要應(yīng)用于4G手機(jī)、高級(jí)數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板等。在電子封裝工程中,電子基板(PCB)可用于電子封裝的不同層級(jí)(主要用于1~3級(jí)封裝的第2~5層次),只是封裝基板用于1、2級(jí)封裝的2、3層次,普通PCB用于2、3級(jí)封裝的3、4、5層次。但是它們都是為電子元器件等提供互聯(lián)、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現(xiàn)多引腳化,縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性為目的。PCB散熱孔能將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板上,吸收多余的熱量,從而較大程度上提高芯片的散熱能力。貴州特種封裝參考價(jià)
QFP 封裝是一種塑料封裝方式,通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。河南PCBA板特種封裝方案
IGBT被稱(chēng)成為“功率半導(dǎo)體皇冠上的明珠”,普遍應(yīng)用于光伏電力發(fā)電、新能源汽車(chē)、軌道交通、配網(wǎng)建設(shè)、直流輸電、工業(yè)控制等行業(yè),下游需求市場(chǎng)巨大。IGBT的主要應(yīng)用產(chǎn)品類(lèi)型為IGBT模塊。IGBT模塊的市占率能夠達(dá)到50%以上,而IPM模塊和IGBT單管分別只有28%左右和20%左右。從產(chǎn)品的投資價(jià)值來(lái)看,由于IGBT模塊的價(jià)值量較大,有利于企業(yè)快速提升產(chǎn)品規(guī)模,其投資價(jià)值較大。實(shí)現(xiàn)IGBT國(guó)產(chǎn)化,不只需要研發(fā)出一套集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、系統(tǒng)應(yīng)用等于一體的成熟工藝技術(shù),更需要先進(jìn)的工藝設(shè)備。河南PCBA板特種封裝方案