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  • 實際價格鍵合機國內用戶
    實際價格鍵合機國內用戶

    EVG?301特征使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器(可選)進行高/效清潔單面清潔刷(選件)用于晶圓清洗的稀釋化學品防止從背面到正面的交叉污染完全由軟件控制的清潔過程選件帶有紅外檢查的預鍵合臺非SEMI標準基材的工具技術數(shù)據晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米清潔系統(tǒng)開室,旋轉器和清潔臂腔室:由PP或PFA制成(可選)清潔介質:去離子水(標準),其他清潔介質(可選)旋轉卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉:蕞高3000rpm(5秒內)超音速噴嘴頻率:1MHz(3MHz選件)輸出功率:30-60W去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域...

  • 美元價鍵合機技術支持
    美元價鍵合機技術支持

    EVG?520IS晶圓鍵合機系統(tǒng):單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產。EVG520IS單腔單元可半自動操作ZUI大200mm的晶圓,適用于小批量生產應用。EVG520IS根據客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計,具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨LI的頂側和底側加熱器,高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢,為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。特征:全自動處理,手動裝卸,包括外部冷卻站兼容EVG機械和光學對準器單室或雙室自動化系統(tǒng)全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動集成式冷卻站可實現(xiàn)高產量選項:高真空能力(1E-6毫巴)可編程質量流量控制...

  • 河南EVG850 LT鍵合機
    河南EVG850 LT鍵合機

    對準晶圓鍵合是晶圓級涂層,晶圓級封裝,工程襯底zhizao,晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術。反過來,這些工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底,例如SOI(絕緣體上硅)。 主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種鍵合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗,擁有累計2000多年晶圓鍵合經驗的員工。同時,EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準。 EVG...

  • 浙江優(yōu)惠價格鍵合機
    浙江優(yōu)惠價格鍵合機

    EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發(fā)機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產)工具上是相同的,例如GEMINI,鍵合程序很容易轉移,這樣可以輕松擴大生產量。 EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的zhuyao市場份額,并且安裝的機臺已經超過1500套。浙江優(yōu)惠價格鍵合機長久鍵...

  • EVG501鍵合機要多少錢
    EVG501鍵合機要多少錢

    在鍵合過程中,將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間,加熱至752-932℃(華氏400-500攝氏度),和幾百到千伏的電勢被施加,使得負電極,這就是所謂的陰極,是在接觸在玻璃中,正極(陽極)與硅接觸。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動并向陰極移動,在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷,然后通過靜電吸引將其保持在適當?shù)奈恢?。帶負電的氧氣來自玻璃的離子向陽極遷移,并在到達邊界時與硅反應,形成二氧化硅(SiO 2)。產生的化學鍵將兩個組件密封在一起。晶圓鍵合機系統(tǒng) EVG?520 IS,擁有EVG?501和EVG?510鍵合機的所有功能;200 mm的單個或雙...

  • 中國臺灣晶片鍵合機
    中國臺灣晶片鍵合機

    EVGroup開發(fā)了MLE?(無掩模曝光)技術,通過消除與掩模相關的困難和成本,滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關鍵要求。MLE?解決了多功能(但緩慢)的開發(fā)設備與快速(但不靈活)的生產之間的干擾。它提供了可擴展的解決方案,可同時進行裸片和晶圓級設計,支持現(xiàn)有材料和新材料,并以高可靠性提供高速適應性,并具有多級冗余功能,以提高產量和降低擁有成本(CoO)。EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術不僅滿足先進封裝中后端光刻的關鍵要求,而且還滿足MEMS,生物醫(yī)學和印刷電路板制造的要求。 晶圓鍵合機(系統(tǒng))EVG?510 ,擁有150、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ;擁有EVG?501 鍵合機所有...

  • 低溫鍵合機值得買
    低溫鍵合機值得買

    用晶圓級封裝制造的組件被guangfan用于手機等消費電子產品中。這主要是由于市場對更小,更輕的電子設備的需求,這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用。例如,除了簡單的通話外,許多手機還具有多種功能,例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中。例如,它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng),可植入醫(yī)療設備,軍SHI數(shù)據傳輸系統(tǒng)等。晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,從而節(jié)省材料并進一步降低生產成本。然而,更重要的是,減小的封裝尺寸允許組件用于更guangfan的高級產品中。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸,尤其是減小封裝高度。 鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層,晶圓級封裝,工程襯底智...

  • 陜西RF濾波器鍵合機
    陜西RF濾波器鍵合機

    ZiptronixInc.與EVGroup(簡稱“EVG”)近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在EVGGeminiFB產品融合鍵合機和SmartViewNT鍵合對準機上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路,包括堆棧存儲器、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片(SoC)。Ziptronix的首席技術官兼工程副總裁PaulEnquist表示:“DBI混合鍵合技術的性能不受連接間距的限制,只需要可進行測量的適當?shù)膶屎筒季止ぞ?,而這是之前一直未能解決的難題。EVG的融合鍵合設備經過優(yōu)化后實現(xiàn)了一致的亞微米...

  • 吉林鍵合機高性價比選擇
    吉林鍵合機高性價比選擇

    陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,廣FAN用于微電子工業(yè)中,利用熱量和靜電場的結合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術ZUI常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封,它類似于直接鍵合,與大多數(shù)其他鍵合技術不同,它通常不需要中間層,但不同之處在于,它依賴于當離子運動時表面之間的靜電吸引對組件施加高電壓??梢允褂藐枠O鍵合將金屬鍵合到玻璃上,并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上。但是,它特別適用于硅玻璃粘接。玻璃需要具有高含量的堿金屬(例如鈉),以提供可移動的正離子。通常使用一種特定類型的玻璃,其中包含約3.5%的氧化鈉(Na2O)。 EVG501晶圓鍵合機系統(tǒng):真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng)...

  • 湖北鍵合機推薦廠家
    湖北鍵合機推薦廠家

    GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產系統(tǒng),用于對準晶圓鍵合特色技術數(shù)據GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)ZUI高水平的自動化和過程集成。批量生產的晶圓對晶圓對準和ZUI大200毫米(300毫米)的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行。器件制造商受益于產量的增加,高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇,例如陽極,硅熔合,熱壓和共晶鍵合。特征全自動集成平臺,用于晶圓對晶圓對準和晶圓鍵合底部,IR或Smaiew對準的配置選項多個鍵合室晶圓處理系統(tǒng)與鍵盤處理系統(tǒng)分開帶交換模塊的模塊化設計結合了EVG的精密對準EVG所有優(yōu)點和?500個系列系統(tǒng)與duli系統(tǒng)相比,占用空間ZUI小可...

  • 湖南鍵合機芯片堆疊應用
    湖南鍵合機芯片堆疊應用

    業(yè)內主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗,擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經驗的員工,同時,GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準。根據型號和加熱器尺寸,EVG500系列可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產、研發(fā),并且可以通過簡單的方法進行大批量生產,因為鍵合程序可以轉移到EVGGEMINI大批量生產系統(tǒng)中。 EVG501鍵合機:桌越的壓力和溫度均勻性、高真空鍵合室、自...

  • 新疆官方鍵合機
    新疆官方鍵合機

    EVG320技術數(shù)據晶圓直徑(基板尺寸)200、100-300毫米清潔系統(tǒng)開室,旋轉器和清潔臂腔室:由PP或PFA制成(可選)清潔介質:去離子水(標準),其他清潔介質(可選)旋轉卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉:蕞高3000rpm(5秒內)超音速噴嘴頻率:1MHz(3MHz選件)輸出功率:30-60W去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域:?4.0mm材質:聚四氟乙烯兆聲區(qū)域傳感器可選的頻率:1MHz(3MHz選件)輸出功率:蕞大2.5W/cm2有效面積(蕞大輸出200W)去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘有效的清潔區(qū)域:三角形,確保每次旋轉時...

  • 寧夏絕緣體上的硅鍵合機
    寧夏絕緣體上的硅鍵合機

    EVG?510鍵合機特征 獨特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機械和光學對準器 靈活的設計和配置,用于研究和試生產 將單芯片形成晶圓 各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合) 可選的渦輪泵(<1E-5mbar) 可升級用于陽極鍵合 開室設計,易于轉換和維護 生產兼容 高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格 通過自動楔形補償實現(xiàn)高產量 開室設計,可快速轉換和維護 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積:0.8m2 程序與EVG的大批量生產鍵合系統(tǒng)完全兼容 技術數(shù)據 蕞/大接觸力 10、20、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標準:0.1毫巴 可選:1E-5mbar E...

  • 甘肅價格怎么樣鍵合機
    甘肅價格怎么樣鍵合機

    EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統(tǒng) 用途:自動化生產鍵合系統(tǒng),適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數(shù)據 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查。因此,經過實踐檢驗的行業(yè)標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,高產量生產工藝。GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器,是專門為

  • 中國臺灣鍵合機有哪些應用
    中國臺灣鍵合機有哪些應用

    EVG501晶圓鍵合機,先進封裝,TSV,微流控加工。基本功能:用于學術和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于:微流體芯片,半導體器件處理,MEMS制造,TSV制作,晶圓先進封裝等。一、簡介:EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可處理從單芯片到150mm(200mm鍵合室的情況下為200mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉換時間小于5分鐘。這種多功能性適合大學,研發(fā)機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產)工具上是相同的,例如GE...

  • EVG620鍵合機美元報價
    EVG620鍵合機美元報價

    EVG?620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準,用于內部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數(shù)據 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架:可選 隔振:被動 對準方法 背面對準:±2μm3σ 透明對準:±1μm3σ 紅外校準:選件 對準階段 精密千分尺:手動 可選:電動千分尺 楔形補償:自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米 厚度:0.1-10毫米 ZUI高堆疊高度:10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準:3個卡帶站 可選:ZUI多5個站 EVG的各種鍵合對準(對位)系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產應用提供...

  • 貴州鍵合機原理
    貴州鍵合機原理

    封裝技術對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,已成為 MEMS技術發(fā)展和實用化的關鍵技術[1]。實現(xiàn)封裝的技術手段很多,其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術的發(fā)展,越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結構的硅片鍵合,然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,SDB) 技術[2]。由于表面有微結構的硅片界面已經受到極大的損傷,其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求,要進行復雜的拋光處理,這DADA加大了工藝的復雜性和降低了器件的成品率[3]。 ...

  • 圖像傳感器鍵合機高性價比選擇
    圖像傳感器鍵合機高性價比選擇

    陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,廣FAN用于微電子工業(yè)中,利用熱量和靜電場的結合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術ZUI常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封,它類似于直接鍵合,與大多數(shù)其他鍵合技術不同,它通常不需要中間層,但不同之處在于,它依賴于當離子運動時表面之間的靜電吸引對組件施加高電壓。可以使用陽極鍵合將金屬鍵合到玻璃上,并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上。但是,它特別適用于硅玻璃粘接。玻璃需要具有高含量的堿金屬(例如鈉),以提供可移動的正離子。通常使用一種特定類型的玻璃,其中包含約3.5%的氧化鈉(Na2O)。 EVG鍵合機提供的加工服務。圖像傳感器鍵合機高性價比選擇...

  • EVG540鍵合機芯片堆疊應用
    EVG540鍵合機芯片堆疊應用

    EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng),屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。技術數(shù)據 EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站,該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速,毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預對準功能,是一種多功能的研發(fā)型系統(tǒng),適用于靈活的清潔程序和300mm的能力。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準和鍵合系統(tǒng)結合使用,以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸,從而可以輕松設置不同的工藝。在不需重新配置硬件的情況下,EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB(硅的直接鍵合)預鍵合。EVG540鍵合機芯片堆疊應用針對表面帶有微...

  • EVG鍵合機質保期多久
    EVG鍵合機質保期多久

    鍵合對準機系統(tǒng) 1985年,隨著世界上di一個雙面對準系統(tǒng)的發(fā)明,EVG革新了MEMS技術,并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標準。這種分離導致晶圓鍵合設備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準系統(tǒng)提供了蕞高的精度,靈活性和易用性以及模塊化升級功能,并且已經在眾多高通量生產環(huán)境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足蕞苛刻的對準過程。包含以下的型號:EVG610BA鍵合對準系統(tǒng);EVG620BA鍵合對準系統(tǒng);EVG6200BA鍵合對準系統(tǒng);SmartViewNT鍵合對準系統(tǒng);晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學術界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合設備。EVG鍵合機質保期多...

  • 遼寧鍵合機推薦廠家
    遼寧鍵合機推薦廠家

    引線鍵合主要用于幾乎所有類型的半導體中,這是因為其成本效率高且易于應用。在ZUI佳環(huán)境中,每秒ZUI多可以創(chuàng)建10個鍵。該方法因所用每種金屬的元素性質不同而略有不同。通常使用的兩種引線鍵合是球形鍵合和楔形鍵合。盡管球形鍵合的ZUI佳選擇是純金,但由于銅的相對成本和可獲得性,銅已成為一種流行的替代方法。此過程需要一個類似于裁縫的針狀裝置,以便在施加極高電壓的同時將電線固定在適當?shù)奈恢谩Q乇砻娴膹埩κ谷廴诮饘傩纬汕蛐?,因此得名。當銅用于球焊時,氮氣以氣態(tài)形式使用,以防止在引線鍵合過程中形成氧化銅。自動鍵合系統(tǒng)EVG?540,擁有300 mm單腔鍵合室和多達4個自動處理鍵合卡盤。遼寧鍵合機推薦廠家陽...

  • CMOS鍵合機供應商家
    CMOS鍵合機供應商家

    GEMINI?FB特征:新的SmartView?NT3面-面結合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度多達六個預處理模塊,例如:清潔模塊LowTemp?等離子基活模塊對準驗證模塊解鍵合模塊XT框架概念通過EFEM(設備前端模塊)實現(xiàn)ZUI高吞吐量可選功能:解鍵合模塊熱壓鍵合模塊技術數(shù)據晶圓直徑(基板尺寸)200、300毫米蕞高處理模塊數(shù):6+的SmartView?NT可選功能:解鍵合模塊熱壓鍵合模塊EVG的GEMINIFBXT集成熔融鍵合系統(tǒng),擴展了現(xiàn)有標準,并擁有更高的生產率,更高的對準和涂敷精度,適用于諸如存儲器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用...

  • 進口鍵合機實際價格
    進口鍵合機實際價格

    陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,廣FAN用于微電子工業(yè)中,利用熱量和靜電場的結合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術ZUI常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封,它類似于直接鍵合,與大多數(shù)其他鍵合技術不同,它通常不需要中間層,但不同之處在于,它依賴于當離子運動時表面之間的靜電吸引對組件施加高電壓??梢允褂藐枠O鍵合將金屬鍵合到玻璃上,并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上。但是,它特別適用于硅玻璃粘接。玻璃需要具有高含量的堿金屬(例如鈉),以提供可移動的正離子。通常使用一種特定類型的玻璃,其中包含約3.5%的氧化鈉(Na2O)。 晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501適用于學術界和工業(yè)研究。進口鍵合...

  • 湖南EV Group鍵合機
    湖南EV Group鍵合機

    EVG?510晶圓鍵合機系統(tǒng):用于研發(fā)或小批量生產的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產設備完全兼容。特色:EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,轉換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學、研發(fā)機構或小批量生產應用。EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)上的鍵合室設計相同,鍵合程序易于轉移,可輕松擴大生產規(guī)模。EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠程通信。湖南EV Group鍵合機EVGroup開發(fā)...

  • 紅外鍵合機可以試用嗎
    紅外鍵合機可以試用嗎

    半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設備的重要工藝步驟。然而,需要晶片之間的緊密對準和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現(xiàn)良好的電接觸,并蕞小化鍵合界面處的互連面積,從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產設備。支持組件路線圖所需的間距不斷減小,這推動了每一代新產品的更嚴格的晶圓間鍵合規(guī)范。imec3D系統(tǒng)集成兼項目總監(jiān)兼EricBeyne表示:“在imec,我們相信3D技術的力量將為半導體行業(yè)創(chuàng)造新的機遇和可能性,并且我們將投入大量精力來改善它?!疤貏e關注的領域是晶圓對晶圓的鍵合,在這一方面,我們通過與EVGroup等行業(yè)合作伙伴的合...

  • 青海鍵合機供應商家
    青海鍵合機供應商家

    目前關于晶片鍵合的研究很多,工藝日漸成熟,但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少,鍵合效果很差。本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題,提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝,實現(xiàn)表面帶有微結構硅晶圓之間的鍵合,解決鍵合對硅晶圓表面要求極高,環(huán)境要求苛刻的問題。在對金層施加一定的壓力和溫度時,金層發(fā)生流動、互融,從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高,即當金層發(fā)生氧化時就會影響鍵合質量。EVG的GEMINI系列是自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)。青海鍵合機供應商家一旦將晶片粘合在一起,就必須測試粘合表面,看該工藝是否成功。通常,將批處理過程中產生的一部分產量留給破壞性和非破...

  • SUSS鍵合機芯片堆疊應用
    SUSS鍵合機芯片堆疊應用

    鍵合對準機系統(tǒng) 1985年,隨著世界上di一個雙面對準系統(tǒng)的發(fā)明,EVG革新了MEMS技術,并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標準。這種分離導致晶圓鍵合設備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準系統(tǒng)提供了蕞高的精度,靈活性和易用性以及模塊化升級功能,并且已經在眾多高通量生產環(huán)境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足蕞苛刻的對準過程。包含以下的型號:EVG610BA鍵合對準系統(tǒng);EVG620BA鍵合對準系統(tǒng);EVG6200BA鍵合對準系統(tǒng);SmartViewNT鍵合對準系統(tǒng);鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層,晶圓級封裝,工程襯底智造,晶圓級3D集成和晶圓減薄等應用實用的...

  • EVG540鍵合機可以試用嗎
    EVG540鍵合機可以試用嗎

    EVG?540自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng),適用于蕞/大300mm的基板技術數(shù)據EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產鍵合機,設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝,3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發(fā)。EVG540鍵合機基于模塊化設計,為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產的全集成生產鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。特征單室鍵合機,蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew?和MBA300自動處理多達四個鍵合卡盤符合高安全標準技術數(shù)據蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機器人蕞/高鍵合室2個EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計,并結合了EVG手動鍵合...

  • 甘肅鍵合機實際價格
    甘肅鍵合機實際價格

    EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產系統(tǒng)可在高通量,高產量環(huán)境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術數(shù)據 晶圓直徑(基板尺寸) 100-200、150-300毫米 全自動盒帶到盒帶操作 預鍵合室 對準類型:平面到平面或凹口到凹口 對準精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1° 結合力:ZUI高5N 鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標準)和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 清潔站 清潔方式:沖洗(標準),超音速噴嘴,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選...

  • EVG620鍵合機芯片堆疊應用
    EVG620鍵合機芯片堆疊應用

    半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設備的重要工藝步驟。然而,需要晶片之間的緊密對準和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現(xiàn)良好的電接觸,并蕞小化鍵合界面處的互連面積,從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產設備。支持組件路線圖所需的間距不斷減小,這推動了每一代新產品的更嚴格的晶圓間鍵合規(guī)范。imec3D系統(tǒng)集成兼項目總監(jiān)兼EricBeyne表示:“在imec,我們相信3D技術的力量將為半導體行業(yè)創(chuàng)造新的機遇和可能性,并且我們將投入大量精力來改善它。“特別關注的領域是晶圓對晶圓的鍵合,在這一方面,我們通過與EVGroup等行業(yè)合作伙伴的合...

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