廣州高精密微孔加工工藝

來源: 發(fā)布時間:2022-06-07

隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展,單位體積信息的提高(高密度)和單位時間處理速度的提高(高速化)對微電子封裝技術提出不斷增長的新需求。例如現(xiàn)代手機和數(shù)碼相機每平方厘米安裝大約為1200條互連線。提高芯片封裝水平的關鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在,這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速連接,而且有效地減小了封裝面積。 微孔加工時需要保證孔的直徑和深度尺寸的精度。廣州高精密微孔加工工藝

激光微加工技術在設備制造業(yè)、汽車以及航空精密制造業(yè)和各種微細加工業(yè)中可用激光進行切割、鉆孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等,如20多微米大小的噴墨打印機的噴墨口的加工。
廣州高精密微孔加工工藝,微孔加工

隨著科學技術的發(fā)展,電子產(chǎn)品也變得越來越小型化,以至于線路板的尺寸也在不斷減小。在這種情況下,線路板上用于連接和定位的微孔孔徑也在逐漸減小,從而給微孔加工帶來了一定的挑戰(zhàn)。激光微孔加工技術之所以能夠在多個領域得到廣泛應用,就是由于其技術擁有較高峰值的功率和較快的加工速度。而在印刷線路板生產(chǎn)中,微孔加工質(zhì)量將對線路板質(zhì)量產(chǎn)生重要影響。應用激光微孔加工技術進行線路板生產(chǎn),則能得到質(zhì)量更好的線路板,從而為線路板的安裝和使用提供便利。因此,還應加強對激光微孔加工技術在印刷線路板生產(chǎn)中的應用研究,以便更好的推動線路板生產(chǎn)工業(yè)的發(fā)展。


廣州高精密微孔加工工藝激光微孔加工的原理。

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激光微孔加工設備特點

微孔打孔設備不受材料影響:激光打孔機能不受材料的硬度影響,各種材料的微孔打孔都能輕松實現(xiàn)。比如鋼板微孔網(wǎng)、不銹鋼微孔網(wǎng)、鋁合金板微孔網(wǎng)、硬質(zhì)合金等進行微孔打孔,不管什么樣的硬度,都可以進行無變形激光打孔。

激光打孔不受外形影響:微孔激光打孔設備不受材料外形的影響,因為激光打孔加工的柔性好,所有可以通過激光打孔機進行任意圖形加工,還可以打孔其他異型材。

激光微孔設備打孔不需要輔助材料,不需要人工操作,從而節(jié)省了各項費用降低生產(chǎn)成本。而且激光打孔機采用電腦編程設計軟件,可以把不同外形的產(chǎn)品進行整張板材料套裁,提高了材料的利用率,縮短了新產(chǎn)品制造周期,提高了生產(chǎn)效率。

爆破穿孔

爆破穿孔的原理:用一定能量的連續(xù)波激光束照射于被加工物體,使其大量的吸收能量而熔融,形成一個凹坑,然后由輔助氣體將熔融材料去除形成一個孔,達到快速穿透的目的。

由于激光持續(xù)照射,爆破穿孔的孔徑較大,且飛濺較厲害,不適用于精度要求較高的切割。

整個過程:將焦點設置在高于材料的表面、加大穿孔的孔徑來迅速加熱。雖然這種穿孔方式會產(chǎn)生大量的熔融金屬、并濺射到加工材料表面,卻可以有效縮減穿孔時間。在大多數(shù)情況下,脈沖穿孔質(zhì)量優(yōu)于爆破穿孔。

激光微孔加工哪里有?

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微孔加工方法:激光加工主要對應的是0.1mm以下的材料,電子工業(yè)中已經(jīng)較廣地應用了激光加工技術。例如,精密電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接;混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片;半導體加工工藝中激光區(qū)域加熱和退火;激光刻蝕、摻雜和氧化;激光化學汽相沉積等。但是作為金屬的微孔加工,激光存在的問題是會產(chǎn)生一些燒黑的現(xiàn)象,容易改變材料材質(zhì),以及殘渣不易清理或無法清理的現(xiàn)象。不是完美的微孔加工解決方案。如果要求不高,可以試用,但是針對批量的訂單,激光加工就無法滿足客戶的交期和成本的期望值。 什么行業(yè)需要用到微孔加工?嘉興五金微孔加工

什么是激光微孔加工?廣州高精密微孔加工工藝

微孔加工方法:

線切割是采取線電極連續(xù)供絲的方式,即線電極在運動過程中完成加工,因此即使線電極發(fā)生損耗,也能連續(xù)地予以補充,故能提高零件加工精度。慢走絲線切割機所加工的工件表面粗糙度通常可達到Ra=0.8μm及以上,且慢走絲線切割機的圓度誤差、直線誤差和尺寸誤差都較快走絲線切割機好很多,所以在加工高精度零件時,慢走絲線切割機得到了廣泛應用。但是對于微孔加工來講,使用線切割工藝材料容易變形,如果批量生產(chǎn)的話線切割無法應對,并且價格昂貴,客戶一般難以接受。 廣州高精密微孔加工工藝

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