通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術(shù)特點...

根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術(shù)特點...

一些組織從頭開始構(gòu)建自己的 WMS，但更常見的做法是實施來自成熟供應(yīng)商的 WMS。WMS 也可以根據(jù)組織的特定要求進(jìn)行設(shè)計或配置;例如，電子商務(wù)供應(yīng)商可能使用與實體零售商具有不同功能的 WMS，此外，WMS 還可以專門針對組織銷售的商品類型進(jìn)行設(shè)計或配置;例如...

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計算機顯卡等。D...

當(dāng)前應(yīng)用在電力行業(yè)的無線傳輸方案主要有230MHz無線電力專網(wǎng)、3/4G蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星通信技術(shù)、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWAN）技術(shù)等多種方案。無線傳輸技術(shù)投入初期...

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代越來越深入人心，不斷的開發(fā)和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本，減少批量要求和初始投資，并在系統(tǒng)簡化方面呈現(xiàn)積極趨勢。此外，制造越來越大的單片SoC的推動力開始在設(shè)計驗證和可制造性方面遇到障礙，因為擁有更大的芯片會導(dǎo)致更大的故障概率，從而造...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2...

MES系統(tǒng)具備調(diào)度和優(yōu)化生產(chǎn)的能力。它可以根據(jù)生產(chǎn)計劃和實時數(shù)據(jù)，智能地分配資源和調(diào)度工序，確保生產(chǎn)線的平衡和高效。同時，它還可以根據(jù)產(chǎn)品需求和庫存情況，實現(xiàn)精確的物料管理和配送，減少庫存和缺貨的風(fēng)險。此外，MES系統(tǒng)還支持質(zhì)量管理和追溯功能。它能夠?qū)ιa(chǎn)過程...

常見封裝種類：1. IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個半導(dǎo)體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）或部分電子電路信號處理、控制等功能組成的芯片封裝在一起，形成一個具有特定功能的微型晶體管電路器件。常見IC封裝類型有基礎(chǔ)封...

實裝，實裝此詞來自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構(gòu)成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實裝在PCB上；QFP、BGA、CS...

WMS模板為倉庫管理提供了一系列強大的功能，包括了來料管理、揀配管理、成品管理和日常管理等方面。來料管理：采購訂單：通過系統(tǒng)生成采購訂單，記錄需要采購的訂單、數(shù)量、價格等信息。能夠?qū)崿F(xiàn)采購需求的計劃和控制，方便訂單采購的跟蹤和管理。供應(yīng)商發(fā)貨單：當(dāng)供應(yīng)商將貨物...

QFP (Quad Flat Package)QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低...

防震封裝。防震封裝是通過加裝防震材料、減震墊等手段來保護(hù)產(chǎn)品或設(shè)備在搬運、運輸、使用過程中不受振動、沖擊等因素的影響，以達(dá)到減少故障率、延長壽命的目的。防震封裝普遍應(yīng)用于航天、航空、交通等領(lǐng)域中對產(chǎn)品、設(shè)備的保護(hù)。綜上所述，特種封裝形式的應(yīng)用范圍普遍，具有防潮...

SIP產(chǎn)品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream...

WMS軟件和進(jìn)銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進(jìn)銷存軟件的目標(biāo)是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據(jù)流動，是對于倉庫作業(yè)結(jié)果的記錄、核對和管理——報警、報表、結(jié)果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業(yè)的結(jié)果記錄、核對和管理外...

SIP發(fā)展趨勢，多樣化，復(fù)雜化，密集化，SIP集成化越來越復(fù)雜，元件種類越來越多，球間距越來越小，開始采用銅柱代替錫球。多功能化，技術(shù)前沿化，低成本化，新技術(shù)，多功能應(yīng)用較前沿，工藝成熟，成板下降。工藝難點，清洗，定制清洗設(shè)備、清洗溶液要求、清洗參數(shù)驗證、清洗...

爭對半導(dǎo)體封裝行業(yè)痛點解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個生產(chǎn)過程，通過流程單/Bin條碼/編帶條碼生產(chǎn)溯源通過流程單貫穿生產(chǎn)全流程，實現(xiàn)批次追溯通過物料SN，實現(xiàn)物料加工過程追蹤工站掃碼記錄加工數(shù)量、時間、人員及設(shè)備責(zé)任到人；2、時效管控和防呆防錯，物料防...

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在輸供電環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，輸供電操作環(huán)節(jié)也是動力系統(tǒng)供配電管理領(lǐng)域中的重要部分。在動力系統(tǒng)的輸電環(huán)節(jié)中，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的運用重點主要表現(xiàn)在感應(yīng)器的部署與使用等方面，在動力系統(tǒng)的供配電操作環(huán)節(jié)中，有關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的研究人員能夠采用在輸電線路中配置智能感應(yīng)器的方法，...

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數(shù)量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能，普遍應(yīng)用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術(shù)（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復(fù)雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件（例如：大電感器）等外部器件無法...

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節(jié)省空間，實現(xiàn)更高的集成度，...

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統(tǒng)級封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問題。因此，必須透過一項重要制程來形成組件之間的屏障，業(yè)界稱之為共形屏蔽(Conformal Shiel...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)怎么用在實際應(yīng)用中，云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)已經(jīng)被普遍應(yīng)用于電力輸配、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化等領(lǐng)域，取得了明顯的效果和成效。例如，在某電力輸配公司的應(yīng)用案例中，通過部署云茂電子科技的網(wǎng)關(guān)，實現(xiàn)了對輸電線路的遠(yuǎn)程監(jiān)測和故障診斷，較大程度上提高了電...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計：1、電子MES系統(tǒng)制程防呆防錯：通過生產(chǎn)模型的搭建，控制生產(chǎn)過程中非授權(quán)操作、上料錯誤、站點誤投、異常信息報警等。包括： 授權(quán)信息驗證、班次人員驗證、條碼規(guī)則驗證、操作流程驗證、物料信息驗證、完整性驗證、可用性驗證、存在性驗證、矛盾...

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成為了當(dāng)今世界的重要支柱產(chǎn)業(yè)。然而，半導(dǎo)體制造過程具有高度復(fù)雜性和精細(xì)化程度，需要有效的生產(chǎn)管理系統(tǒng)來確保生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這時，半導(dǎo)體MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）應(yīng)運而生，為半導(dǎo)體制造過程提供了強大的支持。半導(dǎo)體MES系統(tǒng)是...

由于物聯(lián)網(wǎng)“智慧”設(shè)備的快速發(fā)展，業(yè)界對能夠在更小的封裝內(nèi)實現(xiàn)更多功能的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 器件的需求高漲，這種需求將微型化趨勢推向了更高的層次：使用更小的元件和更高的密度來進(jìn)行組裝。 無源元件尺寸已從 01005 （ 0.4 mm× 0.2 mm) 縮小...

基于PDA的移動MES系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)，通過上文敘述可知，掌上電腦中裝有開源的Android系統(tǒng)，因此可以采用Java語言，完成專門的APP的開發(fā)。在具體開發(fā)方面，首先需要明確系統(tǒng)相關(guān)功能，比如用戶管理功能、訂單管理功能等。另一方面，還需要做好相關(guān)功能實現(xiàn)，比...

實裝，實裝此詞來自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構(gòu)成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實裝在PCB上；QFP、BGA、CS...