四氟甲烷（R-14）是目前微電子工業(yè)中用量比較大的等離子蝕刻氣體，其高純氣及四氟甲烷高純氣配高純氧氣的混合氣，可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷劑、泄漏檢驗劑、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。四氟化碳的包裝可重復使用高壓鋼瓶包裝（需回收包裝鋼瓶）。四氟化碳有時會用作低溫冷卻劑。它可用于電路板的制造，以及制造絕緣物質和半導體。它是用作氣體蝕刻劑及等離子體蝕刻版。在蝕刻過程中，用四氟化碳將多余的銅皮腐蝕掉。四氟化碳
四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量比較大的等離子體蝕刻氣體，用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、低溫制冷、氣體絕緣、泄漏檢測劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產中的去污劑、潤滑劑及制動液等方面也有大量應用。由于它的化學穩(wěn)定性極強，CF4還可用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。當今超大規(guī)模集成電路所用電子氣體的特點和發(fā)展趨勢是超純、超凈、多品種、多規(guī)模，各國為推動本國微電子工業(yè)的發(fā)展，越來越重視發(fā)展特種電子氣體的生產技術。就目前而言，CF4以其相對低廉的價格長期占據(jù)著蝕刻氣體的市場，因此具有廣闊的發(fā)展?jié)摿Α?杭州安全四氟化碳與可燃性氣體一起燃燒時，發(fā)生分解，產生的氧化物。
四氟化碳一般認為是惰性低毒物質，在高濃度下是窒息劑，其毒性不及四氯化碳。安全防護四氟化碳為非腐蝕性氣體，所有通用材料如鋼、不銹鋼、銅、青銅，鋁等金屬材料都可以使用，但是含鎂大于2%的合金不能用。在高溫，一些金屬起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增長的次序由小到大地排列則如下：因科鎳合金、奧氏體不銹鋼、鎳、鋼、鋁、銅、青銅、黃銅、銀?？梢杂镁鬯姆蚁?，環(huán)氧樹脂和醋酸纖維。尼龍在高溫，有水和空氣時變脆。聚三氟氯乙烯聚合體可以用，但稍微有膨脹。廢氣可直接排人大氣中。
四氟化碳又稱四氟甲烷，被視為一種無機化合物。用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝，也用作激光氣體及制冷劑。常溫常壓下比較穩(wěn)定，但是需要避免接觸強氧化劑、易燃或可燃物。四氟化碳是不燃氣體，如果遇到高熱后會造成容器內壓增大，有開裂危險。通常常溫下只會與液氨-金屬鈉試劑能發(fā)生作用。四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量比較大的等離子蝕刻氣體，可廣用于硅、二氧化硅，磷硅玻璃等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產，激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄露檢驗劑、印刷電路生產中的去污劑等方面都有著大量的應用。 R-14制冷劑，別名R14、氟利昂14、PFC-14，商品名稱有Freon 14等。
高純四氟化碳和六氟化硫產品滿足重大專項/課題任務書研究內容和考核指標規(guī)定的技術要求。項目的驗收完成，標志著黎明院開發(fā)的高純度含氟電子氣體四氟化碳和六氟化硫產品，能夠滿足極大規(guī)模集成電路行業(yè)所需的高純度氣體需求，也標志著極大規(guī)模集成電路行業(yè)用高純度四氟化碳和六氟化硫電子氣體實現(xiàn)了國產化。高純度四氟化碳和六氟化硫電子氣體是極大規(guī)模集成電路行業(yè)必須的清洗、蝕刻氣體。隨著極大規(guī)模集成電路技術的提升，芯片制程向14納米甚至7納米的邁進，其對電子氣體的純度要求越來越高。為此，黎明院借助科技重大專項平臺，突破產物合成、精制提純、雜物分析、潔凈充裝等關鍵技術，攻克了高純度四氟化碳和六氟化硫制備過程中微量雜質的純化、分析等技術難題，制備出5.8N四氟化碳和5.5N六氟化硫，部分雜質含量在0.1ppm以內。在研發(fā)過程中，并建成了標準化潔凈間。
四氟化碳在高溫時，或與可燃氣體一同燃燒時，分解出有毒的氟化物。上海原裝四氟化碳高性價比的選擇
由于化學穩(wěn)定性極強，CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。四氟化碳
四氟化碳又名四氟甲烷。無色無臭無味氣體。分子量88.01。熔點-150℃。沸點 -128℃。密度1.96克/立方厘米 (-184℃)。微溶于水。對熱非常穩(wěn)定。用于致冷劑、溶劑、潤滑劑、絕緣材料、紅外檢波管的冷卻劑。四氟化碳具有很高的穩(wěn)定性，屬于完全不燃性氣體，但與可燃性氣體燃燒時，會分解產生有毒氟化物。常溫下不與酸、堿及氧化劑反應，900℃以下不與Cu、Ni、W、Mo等過渡金屬反應，在碳弧溫度下緩慢分解。1 000℃不與碳、氫及甲烷反應。室溫下可與液氨一金屬鈉試劑反應，高溫下可與堿金屬、堿土金屬及SiO 反應，生成相應的氟化物。四氟化碳