上海頂空分析儀****

來源: 發(fā)布時(shí)間:2020-09-22

型號(hào):X-325i X-325i 是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理,頂空分析過程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣,對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件(如負(fù)壓)無要求,樣氣量*需0.1ml即可完成分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件(負(fù)壓)有要求的采樣分析方式。 使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ,可以實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)分析,應(yīng)用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。 特征: ● 零樣氣消耗,只需要極少的樣氣量,只需0.1ml ● 可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測(cè) ● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線 ● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償 ● 支持無損檢測(cè)分析,實(shí)現(xiàn)留樣分析 ● 傳感器免維護(hù),無需更換 ● 設(shè)備零維護(hù),零耗材 ● 數(shù)據(jù)自動(dòng)無限儲(chǔ)存,PDF導(dǎo)出 預(yù)灌裝注射器的頂空氧監(jiān)測(cè)-激光法頂空分析儀!上海頂空分析儀****

    熒光法頂空分析儀進(jìn)行頂空分析測(cè)試的意義在于檢測(cè)殘留在包裝內(nèi)的氣體成分,并依此調(diào)整包裝工藝:對(duì)于殘存在包裝內(nèi)部的那些氣體來講,不能因?yàn)榘b工藝的完結(jié)就對(duì)其不再關(guān)注。包裝內(nèi)部的氣體成分自灌裝結(jié)束到打開包裝使用產(chǎn)品之前是很難利用其它技術(shù)手段來進(jìn)行控制和改變的,熒光法頂空分析儀采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙,并不能消除包裝內(nèi)部已有的氧氣等氣體(不包括在包裝中添加除氧技術(shù)的情況)。如果殘留氣體的含量超過產(chǎn)品保存的高濃度要求,則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產(chǎn)品的保質(zhì)期要求。所以,我們需要檢測(cè)殘留在包裝內(nèi)的氣體成分,并依此調(diào)整包裝工藝。熒光法頂空分析儀用于密封包裝袋、瓶、罐等包裝件內(nèi)氧氣、二氧化碳?xì)怏w含量、混合比例的測(cè)定;適合在生產(chǎn)線、倉庫、實(shí)驗(yàn)室內(nèi)等場(chǎng)合快速準(zhǔn)確地對(duì)包裝件內(nèi)的氣體組分含量與比例做出評(píng)價(jià),從而指導(dǎo)生產(chǎn),保證產(chǎn)品貨架期得以實(shí)現(xiàn)。 重慶頂空分析儀行業(yè)**在線為您服務(wù)無菌制藥無損頂空殘氧檢測(cè)—眾林頂空分析儀。

 激光法檢漏原理

激光法通過檢測(cè)包裝頂空條件(O2/真空度/CO2)的改變來間接檢漏。O2/水汽/CO2在不同波段對(duì)激光有吸收,激光的吸收量與氣體分壓成正比。頂空真空度測(cè)試原理是水汽對(duì)激光吸收峰的寬度和頂空壓力成正比。適用的樣品類型具有一定頂空厚度(>=3mm)的透光包裝。典型的應(yīng)用是充氮或負(fù)壓西林瓶(如凍干粉針西林瓶)。如果既不充氮也沒有負(fù)壓,需要對(duì)頂空做預(yù)處理,將頂空環(huán)境變?yōu)槌涞蜇?fù)壓后再使用激光法設(shè)備檢測(cè)。除了對(duì)成品進(jìn)行檢測(cè)外,還可以用于包裝開發(fā)與驗(yàn)證環(huán)節(jié)對(duì)空的密閉容器進(jìn)行完整性測(cè)試。優(yōu)勢(shì)●一機(jī)多用,殘氧/檢漏/真空度一體機(jī),或真空度/水汽/檢漏一體機(jī),或CO2/檢漏一體機(jī)?!駸o損快速測(cè)試,可以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)小批量樣品全檢。或降低高附加值產(chǎn)品因測(cè)試導(dǎo)致的樣品損耗。也可以用于產(chǎn)品貨架期留樣管理(時(shí)間研究)?!窀呔?,檢漏精度可達(dá)μm以下,可以滿足USP1207關(guān)于符合‘大可允許泄漏限值’μm的要求。也適用于包裝開發(fā)驗(yàn)證環(huán)節(jié)對(duì)空的密閉容器密封性進(jìn)行確認(rèn)驗(yàn)證。與微生物侵入比較確保極低的侵入風(fēng)險(xiǎn)。●含顆粒物的液體、微粉體產(chǎn)品包裝也可以測(cè)試?!襁m用于產(chǎn)品整個(gè)生命周期的檢漏,既可以用于包裝開發(fā)與驗(yàn)證環(huán)節(jié)。

    型號(hào):PAO2殘氧分析儀用于針對(duì)制藥行業(yè)藥品包裝頂空殘氧檢測(cè),氧化鋯檢測(cè)傳感器,是一款高精度的殘氧檢測(cè)設(shè)備。新款,檢測(cè)精度更高,測(cè)試結(jié)果更可靠,為您的產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率提供保障。特點(diǎn):●通過觸摸屏操作●測(cè)量結(jié)果在屏幕中用圖形顯示●操作界面在前面:迷你SD和迷你USB端口—可更新測(cè)量數(shù)據(jù)—通過迷你USB傳輸數(shù)據(jù)●只需極少的樣氣即可進(jìn)行準(zhǔn)確的分析●在取樣模式下同樣實(shí)現(xiàn)快速測(cè)量●內(nèi)置內(nèi)存為您保存后500個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)●針對(duì)不同的單個(gè)產(chǎn)品分配與之對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)●氣體含量超過由您設(shè)定的限值將自動(dòng)觸發(fā)報(bào)警信號(hào)以及無電勢(shì)差開關(guān),比如用于啟動(dòng)自動(dòng)停機(jī)機(jī)制避免出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題●界面用于測(cè)量數(shù)據(jù)的傳輸選項(xiàng):●顯示屏直立或者傾斜●通過威特(WITT)自主軟件WITT-LOGGER實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)管理(含數(shù)據(jù)線,詳見**資料)●**桌面打印機(jī)用于記錄測(cè)量結(jié)果●藍(lán)牙。 一致性評(píng)價(jià)殘氧被發(fā)補(bǔ)怎么辦?-眾林頂空分析儀。

    熒光法頂空殘氧分析儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀,適用于制藥輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業(yè)頂空殘氧/溶氧測(cè)試應(yīng)用。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理,頂空分析過程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣,對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件(如負(fù)壓)無要求,**小樣氣量*需。有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件(負(fù)壓)有要求的采樣分析方式。熒光檢測(cè)原理:氧分子和熒光貼片中的熒光物質(zhì)接觸后,使得熒光物質(zhì)發(fā)射的熒光信號(hào)減弱。信號(hào)衰減程度和氧含量成正比。熒光物質(zhì)通常是直徑約5mm的熒光貼片,可以提前置入包裝容器或采集漏斗中?;蚴菍晒馕镔|(zhì)安置在取樣針頭內(nèi),通過針頭刺入包裝分析。實(shí)現(xiàn)多樣式分析。熒光法頂空殘氧分析儀使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT,可以實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)分析,應(yīng)用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。特征:●零樣氣消耗,只需要極少的樣氣量,**少●可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測(cè)●自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線●內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償●支持無損檢測(cè)分析,實(shí)現(xiàn)留樣分析●傳感器免維護(hù),無需更換●設(shè)備零維護(hù),零耗材●數(shù)據(jù)自動(dòng)無限儲(chǔ)存。藥品包裝頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀!上海專業(yè)頂空分析儀****

無損殘氧儀哪個(gè)品牌好?上海頂空分析儀****

    包裝頂空CO2檢測(cè),傳統(tǒng)的方法通常采用紅外吸收法,測(cè)試時(shí)需要用針頭刺入包裝檢測(cè),屬于破壞性測(cè)試方法。而***的激光頂空分析技術(shù)可以用于包裝頂空CO2的無損檢測(cè),適用于高附加值藥品的檢測(cè),或留樣分析樣品的定期監(jiān)測(cè)。具體包含以下應(yīng)用:>>疫苗等生物制品干冰儲(chǔ)運(yùn)泄漏監(jiān)測(cè)疫苗等生物制品通常需要在零下80℃的**溫環(huán)境下冷藏運(yùn)輸,以確保產(chǎn)品(如蛋白質(zhì)制品)的穩(wěn)定性。而產(chǎn)生**溫環(huán)境通常用到的介質(zhì)是干冰。在**溫環(huán)境下,由于常規(guī)膠塞的熱脹冷縮效應(yīng),西林瓶會(huì)出現(xiàn)短期的暫時(shí)性泄漏。這會(huì)導(dǎo)致外部非潔凈氣體進(jìn)入包裝內(nèi),使得包裝出現(xiàn)微正壓,進(jìn)入到包裝的CO2溶解到藥品會(huì)使得藥品的pH值發(fā)生改變。這影響到了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的**終使用。**關(guān)鍵的是,外部非潔凈氣體的進(jìn)入可能會(huì)導(dǎo)致藥品的潛在微生物污染,使得藥品出現(xiàn)嚴(yán)重的安全***。激光無損頂空分析技術(shù)可以用于藥品包裝頂空成分的及時(shí)監(jiān)控和反饋,以便及時(shí)采用解決方案減少對(duì)藥品的影響。>>CO2示蹤檢漏有的藥品包裝的頂空會(huì)填充CO2氣體,這時(shí)候可以以CO2作為示蹤氣體對(duì)包裝進(jìn)行檢漏(密封性檢測(cè)),激光法作為快速無損的檢測(cè)手段,可以增大抽樣量,甚至可以對(duì)小批量產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)離線全檢。>>。 上海頂空分析儀****

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