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PCBA加工元器件和基材的選擇
PCBA加工是一個(gè)統(tǒng)稱,它是包括(PCB電路板的制做,pcb打樣貼片,smt貼片加工,電子元器件采購(gòu))這幾個(gè)部分的。我們也要清楚加工時(shí)供應(yīng)商怎么選擇電子元器件和PCB的板材,有哪些標(biāo)準(zhǔn):
一、電子元器件的挑選
電子元器件的挑選應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際總面積的需要,盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件,以防增加成本費(fèi)用,IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距,對(duì)小于0.5mm引腳問(wèn)距的QFP應(yīng)慎重考慮,不如直接選用BGA封裝的器件。此外,對(duì)電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力(如能否適應(yīng)無(wú)鉛焊接的需要)都應(yīng)考慮到。在挑選好電子元器件后,必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫(kù),包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。
二、板材的選用
基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械、電氣設(shè)備特性要求來(lái)挑選;根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)(單面、雙面或多層SMB);根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量,確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費(fèi)用相差很大,在挑選SMB基材時(shí)應(yīng)考慮電氣設(shè)備特性的要求、Tg(玻璃化轉(zhuǎn)換溫度)、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價(jià)格等因素。 當(dāng)前SMT的檢測(cè)關(guān)注點(diǎn)已集中于電路和芯片電路的自檢測(cè)、組裝焊接的工藝性結(jié)構(gòu) 測(cè)試和過(guò)程控制技術(shù)。寧夏特殊SMT貼片加工聯(lián)系方式
SMT貼片機(jī)開機(jī)流程1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī)。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求,一般為5kg/crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。5、根據(jù)PCB的寬度,調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右,并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置:①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式,一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置,要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如。③若采用邊定位,必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。7、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針,以保證貼片時(shí)PCB上受力均勻,不松動(dòng)。若為雙面貼裝PCB,(1.)B面貼裝完畢后,必須重新調(diào)整PCB支承頂針的位置,以保證A(2.)面貼片時(shí),PCB支承頂針應(yīng)避開B面已經(jīng)貼裝好的元器件。8、設(shè)置完畢后,可裝上PCB,進(jìn)行在線編程或貼片操作了。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。貴州質(zhì)量SMT貼片加工聯(lián)系方式SMT貼片機(jī)的貼片周期?
上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。1.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為:ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。2.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。3.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。4.ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單,必須由各相關(guān)部門會(huì)簽,文件中心分發(fā),方為有效。5.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。2**CB真空包裝的目的是防塵及防潮。
SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流??梢韵胂螅趇ntel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
SMT加工哪種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力強(qiáng)?
AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等,但無(wú)法對(duì)器件本身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn),以及焊點(diǎn)內(nèi)氣泡、空洞等不可見缺陷。ICT和飛zhen測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等,但無(wú)法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快,適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì)于組裝密度高,引腳間距小等場(chǎng)合則需使用飛zhen測(cè)試?,F(xiàn)在的PCB當(dāng)雙面有SMD時(shí)是非常復(fù)雜的,同時(shí)器件封裝技術(shù)也日趨先進(jìn),外形趨向于裸芯片大小,這些都對(duì)SMT板極電路的檢測(cè)提出了挑戰(zhàn)。具有較多焊點(diǎn)和器件的板子,沒(méi)有一點(diǎn)缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測(cè)方法都有其各自測(cè)試特點(diǎn)與使用場(chǎng)合,但沒(méi)有任何一種測(cè)試方法能完全將電路中所有缺陷檢測(cè)出來(lái),因此需要采用2種甚至多種檢測(cè)方法。
1)AOI+ICTAOI與ICT結(jié)合已經(jīng)成為生產(chǎn)流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多,如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產(chǎn)能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升周期等。
SMT貼片機(jī)具有智能化的貼片操作,更精確的識(shí)別定位,更具耐用性等特點(diǎn)。湖南費(fèi)用SMT貼片加工聯(lián)系方式
清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。寧夏特殊SMT貼片加工聯(lián)系方式
電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點(diǎn)和好處?1.電子產(chǎn)品可以設(shè)計(jì)的更輕薄短小,零件變得更小,電路板的體積也會(huì)變得更??;2.設(shè)計(jì)出更**的產(chǎn)品,可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域,比如CPU和智能手機(jī);3.適合大量生產(chǎn),因?yàn)镾MT技術(shù)代替了人工插件作業(yè),以自動(dòng)化貼片機(jī)來(lái)放置電子零件,所以更適合大量生產(chǎn)出gao品質(zhì)的產(chǎn)品,并且更穩(wěn)定。4.降低生產(chǎn)成本,SMT整線設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化,從印刷機(jī)到貼片機(jī)再到回流焊,不僅提高了產(chǎn)能,同時(shí)降低了人力成本。電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點(diǎn)和好處?寧夏特殊SMT貼片加工聯(lián)系方式