PCBA加工元器件和基材的選擇 PCBA加工是一個(gè)統(tǒng)稱,它是包括(PCB電路板的制做,pcb打樣貼片,smt貼片加工,電子元器件采購)這幾個(gè)部分的。2015年之前的模式是,客戶單獨(dú)找PCB板廠打樣,找電子元器件供應(yīng)商買器件,等這兩項(xiàng)齊了之后再一起發(fā)給smt加工廠去生產(chǎn)。從2017年以后國(guó)內(nèi)已經(jīng)有很多ji合了以上3項(xiàng)的公司,能ji合以上的公司就稱為PCBA制造商。那么既然涉及到全部外包給SMT貼片廠,我們也要清楚加工時(shí)供應(yīng)商怎么選擇電子元器件和PCB的板材,有哪些標(biāo)準(zhǔn)。今tian我們來一起分享一下相關(guān)知識(shí) 線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。福...
第二種:通孔電鍍 有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層,這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化,其印制電路板廠家用生產(chǎn)過程需要多個(gè)中間貯槽,每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程,當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時(shí),產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化,熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍,涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上,事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸,它對(duì)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性,這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。 在整個(gè)生產(chǎn)流程中,有很多的控制點(diǎn),如果有一點(diǎn)...