江西方便SMT貼片加工市場

來源: 發(fā)布時間:2022-01-17

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規(guī)模的PCBA加工廠,所配備的生產(chǎn)設備會有所不同。

1、錫膏印刷機

現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。

2、貼片機

貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(SurfaceMountSystem),在生產(chǎn)線中,它配置在錫膏印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同,通常分為高速和泛速兩種。

3、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的PCB板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,生產(chǎn)加工成本也更容易控制。 SMT貼片機元件全部貼裝完成后,吸嘴放置歸位,將PCB板傳送到設定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。江西方便SMT貼片加工市場

SMT貼片加工

9、ICT測試治具

ICTTest主要是使用ICT測試治具的測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況。

10、FCT測試治具

FCT(功能測試)它指的是對測試目標板(UUT:UnitUnderTest)提供模擬的運行環(huán)境(激勵和負載),使其工作于各種設計狀態(tài),從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證UUT的功用好壞的測試方法。簡單地說,就是對UUT加載合適的激勵,測量輸出端響應是否合乎要求。

11、老化測試架

老化測試架可批量對PCBA板進行測試,通過長時間等模擬用戶使用的操作,測試出有問題的PCBA板。 青海SMT貼片加工問題對貼裝的產(chǎn)品進行檢驗檢驗,首件自檢合格后送專檢,專檢合格后再進行批量貼裝。

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SMT加工表面組裝工序如何檢測

2)元器件貼片工序檢測內(nèi)容

貼片工序是SMT生產(chǎn)線的重點工序之一,是決定組裝系統(tǒng)的自動化程度、組裝精度和生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一,對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有著決定性的影響。因此,對貼片工序進行實時監(jiān)控對提高整個產(chǎn)品的質(zhì)量有著重要意義。其中,*基本的方法就是在高速貼片機之后與回流焊之前配置AOI,對貼片質(zhì)量進行檢測,一方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進入回流焊階段,從而帶來更多的麻煩;另一方面,為貼片機的及時校對、維護與保養(yǎng)等提供支持,使其始終處于良好運行狀態(tài)。貼片工序檢測內(nèi)容主要包括元器件的貼片精度,控制細間距器件與BGA的貼裝,回流焊之前的各種缺陷,如元器件漏貼、貼偏,焊膏的塌陷和偏移,PCB板面玷污,引腳與焊膏沒有接觸等。運用字符識別軟件讀取元器件的數(shù)值和極性識別,判斷是否貼錯和貼反。

3)焊接工序檢測內(nèi)容

焊接后檢測,要求對產(chǎn)品進行100%全檢。通常需要檢測以下內(nèi)容:檢驗焊點表面是否光滑,有無孔、洞等;檢測焊點形狀是否呈半月形,有無多錫、少錫現(xiàn)象;檢測是否有立碑、橋連、元件移位、元件缺失、錫珠等缺陷;檢測所有元件是否有極性方面的缺陷;檢測焊接是否有短路、開路等缺陷;檢查PCB表面顏色變化情況。

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價格好!上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.SMT的PCB定位方式有:真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。2.絲印(符號)為272的電阻,阻值為2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲?。?85。3.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息。4.208pinQFP的pitch為0.5mm。5.QC七大手法中,魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系。6.CPK指:目前實際狀況下的制程能力。7.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作。8.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系。9.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線。10.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4。11.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%。由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工。

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③焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸發(fā)而飛濺,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,形成焊料球,同時還會引起不潤濕等缺陷。另外,如果焊膏黏度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形就會塌陷,甚至造成粘連,回流焊時就會形成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,此時是根本印不上焊膏的。如果焊膏從冰箱中取出直接使用,會產(chǎn)生水汽凝結(jié),當回流升溫時,水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末,在高溫下水汽會使金屬粉末氧化、飛濺形成焊料球,還會產(chǎn)生潤濕不良等問題。8、免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。江西方便SMT貼片加工市場

易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。江西方便SMT貼片加工市場

貼片工藝:單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(罪好對B面,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。江西方便SMT貼片加工市場