云南產(chǎn)品SMT貼片加工怎么樣

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-01-17

D:來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊E:來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝。SMT基本工藝 :錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。云南產(chǎn)品SMT貼片加工怎么樣

SMT貼片加工

2)AXI+功能測試用AXI檢驗(yàn)取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率,并減少故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗(yàn)的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時(shí),雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷,但這些缺陷卻可在功能測試中檢出??傊@種組合不會(huì)漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說,板面越大,越復(fù)雜,或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟(jì)上的回報(bào)就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的,其中一個(gè)技術(shù)可以補(bǔ)償另一個(gè)技術(shù)的缺點(diǎn)。AXI主要集中檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值,但不能決定焊點(diǎn)是否可接受,特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點(diǎn)。通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng),能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點(diǎn)數(shù)量。ICTS點(diǎn)數(shù)的減少,降低了夾具的復(fù)雜性和成本,也得到了更少的誤報(bào)。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后,誡品率不可能達(dá)到100%,或多或少會(huì)岀現(xiàn)一些缺陷,有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點(diǎn)的表面外觀,不影響產(chǎn)品的功能和壽命,可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修;但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。江西方便SMT貼片加工哪個(gè)好SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。

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一:SMT貼片機(jī)的貼片周期。它是表示放置速度的基本的參數(shù),是指完成放置過程所花費(fèi)的時(shí)間。放置周期包括從拾取零部件、定心、檢查、放置和返回拾取零部件的整個(gè)過程。二:SMT貼片機(jī)準(zhǔn)確率。貼片率是貼片機(jī)技術(shù)規(guī)范中規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)。SMT貼片機(jī)制造商在理想條件下測得的貼片速度,是指貼片機(jī)在一小時(shí)內(nèi)完成的貼片周期。號碼。在測量放置速率時(shí),一般采用12個(gè)8mm的連續(xù)送帶器,并對PCB上的接地圖案進(jìn)行了特殊設(shè)計(jì)。測量時(shí),首先測量貼片機(jī)在50-250毫米PCB上放置150個(gè)均勻分布的芯片組件的時(shí)間,然后計(jì)算平均放置一個(gè)組件的時(shí)間,計(jì)算1小時(shí)放置的組件數(shù)量,即放置率。

PCBA加工元器件和基材的選擇

PCBA加工是一個(gè)統(tǒng)稱,它是包括(PCB電路板的制做,pcb打樣貼片,smt貼片加工,電子元器件采購)這幾個(gè)部分的。我們也要清楚加工時(shí)供應(yīng)商怎么選擇電子元器件和PCB的板材,有哪些標(biāo)準(zhǔn):

一、電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際總面積的需要,盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件,以防增加成本費(fèi)用,IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距,對小于0.5mm引腳問距的QFP應(yīng)慎重考慮,不如直接選用BGA封裝的器件。此外,對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力(如能否適應(yīng)無鉛焊接的需要)都應(yīng)考慮到。在挑選好電子元器件后,必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫,包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。

二、板材的選用

基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械、電氣設(shè)備特性要求來挑選;根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)(單面、雙面或多層SMB);根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量,確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費(fèi)用相差很大,在挑選SMB基材時(shí)應(yīng)考慮電氣設(shè)備特性的要求、Tg(玻璃化轉(zhuǎn)換溫度)、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價(jià)格等因素。 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。

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SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形sese的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工[1]。smt貼片機(jī)的工作流程是什么?青海打樣SMT貼片加工行業(yè)

回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。云南產(chǎn)品SMT貼片加工怎么樣

(3)生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響。

①印刷工藝的影響。印刷工藝參數(shù),如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系。因此,只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,進(jìn)而保證焊接效果。對回收焊膏的使用與管理,環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對焊點(diǎn)質(zhì)量有影響。回收的焊膏與新焊膏要分別存放。環(huán)境溫度過高會(huì)降低焊膏黏度;濕度過大時(shí)焊膏會(huì)吸收空氣中的水分,濕度小時(shí)會(huì)加速焊膏中溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針kong。

③回流工藝的影響?;亓鳒囟惹€是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵,實(shí)際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應(yīng)基本一致。如果升溫速率太快,一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件,造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發(fā)速度加快,容易濺出金屬成分,產(chǎn)生焊料球。峰值溫度一般應(yīng)設(shè)定在比焊膏金屬熔點(diǎn)高30~40龍,回流時(shí)間為30~60so峰值溫度低或回流時(shí)間短,會(huì)使焊接不充分,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時(shí)間長,會(huì)造成金屬粉末氧化,還會(huì)增加金屬間化合物的形成,使焊點(diǎn)發(fā)脆,影響焊點(diǎn)強(qiáng)度,甚至?xí)p壞元器件和PCB。 云南產(chǎn)品SMT貼片加工怎么樣