在8寸工藝和12寸里的90/65nm等工藝中，線寬較寬，對(duì)殘留的雜質(zhì)容忍度相對(duì)較高，對(duì)清洗的要求相對(duì)沒(méi)那么高。同時(shí)，在先進(jìn)工藝中，槽式清洗設(shè)備也有單片式清洗無(wú)法替代的清洗方式，如高溫磷酸清洗，目前只能用槽式清洗設(shè)備。因此，為節(jié)省成本和提高生產(chǎn)效率，目前的主流晶...

濕法清洗——化學(xué)方法 濕法清洗可以進(jìn)一步分為化學(xué)方法和物理方法?；瘜W(xué)方法采用化學(xué)液實(shí)現(xiàn)清洗，隨著工藝的改進(jìn)，化學(xué)清洗方法朝著減少化學(xué)液的使用量和減少清洗步驟兩個(gè)方向發(fā)展?；瘜W(xué)清洗方法包括包括RCA、改進(jìn)RCA、IMEC等。 RCA清洗：由美國(guó)無(wú)...

晶圓化學(xué)鍍工藝是一種常用的半導(dǎo)體后端工藝，用于在晶圓表面形成金屬層。下面是對(duì)晶圓化學(xué)鍍工藝的介紹： 工藝控制：電解質(zhì)溶液：選擇合適的電解質(zhì)溶液，以確保金屬離子的穩(wěn)定性和鍍層的質(zhì)量。電流密度：控制電流密度，以調(diào)節(jié)金屬沉積速率和鍍層的均勻性。溫度和時(shí)間：...

晶圓槽式清洗設(shè)備通常包括以下主要組成部分： 清洗槽：清洗槽用于在特定的清洗液中對(duì)晶圓進(jìn)行清洗。不同的清洗槽可以用于去除不同類型的污染物，如有機(jī)物、無(wú)機(jī)鹽等。清洗槽通常配備攪拌裝置，以確保清洗液在槽內(nèi)均勻分布，提高清洗效果。 漂洗槽：漂洗槽用于對(duì)...

設(shè)備包括設(shè)備主體、電氣控制部分、化學(xué)工藝槽等；并提供與廠務(wù)供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統(tǒng)配套的接口等 主體設(shè)備主體使用德國(guó)進(jìn)口瓷白10mmPP板材，雙層防漏， 骨架SUS304+PP德國(guó)進(jìn)口板組合而成，防止外殼銹蝕 安全門設(shè)備安裝左右...

設(shè)備包括設(shè)備主體、電氣控制部分、化學(xué)工藝槽等；并提供與廠務(wù)供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統(tǒng)配套的接口等 主體設(shè)備主體使用德國(guó)進(jìn)口瓷白10mmPP板材，雙層防漏， 骨架SUS304+PP德國(guó)進(jìn)口板組合而成，防止外殼銹蝕 安全門設(shè)備安裝左右...

化鍍機(jī)通常由以下幾個(gè)主要組成部分構(gòu)成：鍍槽（PlatingTank）：用于容納鍍液和待處理的工件。鍍槽通常由耐腐蝕材料制成，如聚丙烯、聚氯乙烯等。電源系統(tǒng)（PowerSupply）：提供所需的電流和電壓，以驅(qū)動(dòng)鍍液中的金屬離子或化學(xué)物質(zhì)在工件表面發(fā)生反應(yīng)和沉積...

晶圓槽式清洗設(shè)備是在半導(dǎo)體和電子制造領(lǐng)域中使用的設(shè)備，用于對(duì)晶圓（也稱為硅片）進(jìn)行清洗和表面處理，以確保其質(zhì)量和可靠性。該設(shè)備采用多槽設(shè)計(jì)，每個(gè)槽都有不同的功能和處理步驟，以滿足不同的清洗要求。 晶圓槽式清洗設(shè)備具有高度自動(dòng)化、多槽設(shè)計(jì)和靈活性，可根...

晶圓槽式清洗單片清洗設(shè)備運(yùn)用晶圓清洗是半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的環(huán)節(jié)，可以在制造過(guò)程中去除表面的有害雜質(zhì)，確保芯片質(zhì)量和性能。晶圓清洗設(shè)備可以分為槽式清洗設(shè)備和單片清洗設(shè)備兩種。它們?cè)诓煌膽?yīng)用場(chǎng)合具有較大的差異。槽式清洗設(shè)備主要適用于批量清洗大量晶圓的情況。...

ENIG，即化學(xué)鍍鎳浸金，在電子行業(yè)也稱為化學(xué)金或浸金。這種類型的表面處理提供了兩層金屬層——金層和鎳層——制造商將它們依次沉積在PCB焊盤表面上。這種表面光潔度是一種選擇性表面光潔度，這意味著某些特定焊盤可能具有ENIG表面光潔度，而其他焊盤可能具有其他...

晶圓槽式清洗單片清洗設(shè)備運(yùn)用晶圓清洗是半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的環(huán)節(jié)，可以在制造過(guò)程中去除表面的有害雜質(zhì)，確保芯片質(zhì)量和性能。晶圓清洗設(shè)備可以分為槽式清洗設(shè)備和單片清洗設(shè)備兩種。它們?cè)诓煌膽?yīng)用場(chǎng)合具有較大的差異。槽式清洗設(shè)備主要適用于批量清洗大量晶圓的情況。...

晶圓尺寸：φ200mm?φ300mm 晶圓材質(zhì)：硅（碳化硅等化合物半導(dǎo)體需要另外討論規(guī)格參數(shù)。） 處理槽及組成：根據(jù)生產(chǎn)線配置另外討論規(guī)格參數(shù) HEPA或ULPA：數(shù)量由配置決定 機(jī)器人：菲科半導(dǎo)體提供：垂直軸（AC伺服驅(qū)動(dòng)）+行走...

鎳鈀金化學(xué)鍍是一種常用的金屬化學(xué)鍍工藝，用于在表面形成鎳、鈀和金的層，以提供保護(hù)、增強(qiáng)連接或改善導(dǎo)電性能等功能。通過(guò)鎳鈀金化學(xué)鍍，可以獲得一層具有優(yōu)良性能的金屬鍍層。鎳層提供了良好的耐腐蝕性和抗磨損性，鈀層可以起到增強(qiáng)連接或保護(hù)的作用，而金層具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能...

晶圓槽式清洗工藝流程通常包括以下步驟：準(zhǔn)備：首先，需要準(zhǔn)備晶圓槽式清洗設(shè)備，包括清洗槽、化學(xué)溶液、超聲波清洗器等設(shè)備和工具。同時(shí)，需要對(duì)晶圓進(jìn)行分類和準(zhǔn)備，確保其可以被正確地放置到清洗槽中。預(yù)清洗：將晶圓放置到清洗槽中，首先進(jìn)行預(yù)清洗步驟，通常使用去離子水或者...

ENEPIG（ElectrolessNickelElectrolessPalladiumImmersionGold）是一種常用的表面處理技術(shù)，用于印制電路板（PCB）制造過(guò)程中。它由三個(gè)層次組成：化學(xué)鎳（ElectrolessNickel）、化學(xué)鈀（Elect...

江蘇芯夢(mèng)/JSXM，成立于2019年8月，位于蘇州吳中經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，致力于提供襯底的制造、集成電路制造、先進(jìn)封裝及大硅片制造領(lǐng)域濕法制造環(huán)節(jié)工藝設(shè)備的綜合解決方案。江蘇芯夢(mèng)/JSXM，成立于2019年8月，位于蘇州吳中經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，致力于提供襯底的制造、集成電路制...

晶圓槽式清洗設(shè)備是一種用于半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中的清洗設(shè)備。它通過(guò)將晶圓放置在花籃中，然后使用機(jī)械手將其依次通過(guò)不同的化學(xué)試劑槽進(jìn)行清洗。槽內(nèi)裝有酸堿等化學(xué)液，一次可以同時(shí)清洗多個(gè)花籃（25片或50片晶圓）。 槽式清洗機(jī)的主要構(gòu)成部分包括耐腐蝕機(jī)架、酸...

ENEPIG（ElectrolessNickelElectrolessPalladiumImmersionGold）是一種常用的表面處理技術(shù)，用于印制電路板（PCB）制造過(guò)程中。它由三個(gè)層次組成：化學(xué)鎳（ElectrolessNickel）、化學(xué)鈀（Elect...

晶圓槽式清洗工藝流程通常包括以下步驟：準(zhǔn)備：首先，需要準(zhǔn)備晶圓槽式清洗設(shè)備，包括清洗槽、化學(xué)溶液、超聲波清洗器等設(shè)備和工具。同時(shí)，需要對(duì)晶圓進(jìn)行分類和準(zhǔn)備，確保其可以被正確地放置到清洗槽中。預(yù)清洗：將晶圓放置到清洗槽中，首先進(jìn)行預(yù)清洗步驟，通常使用去離子水或者...

晶圓槽式清洗設(shè)備種類繁多，根據(jù)不同的清洗要求和應(yīng)用場(chǎng)景，可以分為以下幾種主要類型：?jiǎn)尾凼角逑丛O(shè)備：這種設(shè)備通常包括一個(gè)或多個(gè)清洗槽，晶圓在不同的槽中經(jīng)過(guò)清洗、漂洗、干燥等處理。適用于一般的晶圓清洗需求，常見(jiàn)于實(shí)驗(yàn)室和小規(guī)模生產(chǎn)線。多槽式清洗設(shè)備：這種設(shè)備包括多...

晶圓槽式清洗設(shè)備是一種用于半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備，用于對(duì)晶圓進(jìn)行清洗和表面處理。以下是晶圓槽式清洗設(shè)備的一些特點(diǎn)：多槽設(shè)計(jì)：晶圓槽式清洗設(shè)備通常采用多槽設(shè)計(jì)，每個(gè)槽都有特定的功能和處理步驟。例如，清洗槽、漂洗槽、去離子水槽等。多槽設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)步驟的連續(xù)處理，提高...

鎳鈀金化學(xué)鍍是一種常見(jiàn)的表面處理工藝，用于在金屬表面鍍上一層鎳、鈀和金的合金鍍層。這種工藝在PCB加工中被廣泛應(yīng)用。下面是對(duì)鎳鈀金化學(xué)鍍的介紹： 反應(yīng)原理：化鎳原理：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在金屬表面置換鈀，然后在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層?；Z原理：在...

槽式清洗設(shè)備是一種常用的半導(dǎo)體清洗設(shè)備，用于去除半導(dǎo)體制造過(guò)程中的雜質(zhì)和污染物。以下是槽式清洗設(shè)備的一些常見(jiàn)工藝參數(shù)： 清洗介質(zhì)：槽式清洗設(shè)備使用不同的清洗介質(zhì)來(lái)實(shí)現(xiàn)清洗效果。常見(jiàn)的清洗介質(zhì)包括水、酸堿溶液、有機(jī)溶劑等。 清洗時(shí)間：清洗時(shí)間是指...

晶圓制造工藝復(fù)雜，擁有很多工序，不同工序中使用了不同的化學(xué)材料，通常會(huì)在晶圓表面殘留化學(xué)劑、顆粒、金屬等雜質(zhì)，如果不及時(shí)清洗干凈，會(huì)隨著生產(chǎn)制造逐漸累積，影響質(zhì)量。在晶圓制造工藝中，一般存在五個(gè)清洗步驟，分別是顆粒去除清洗、刻蝕后清洗、預(yù)擴(kuò)散清洗、金屬離子...

鎳鈀金化學(xué)鍍是一種常見(jiàn)的表面處理工藝，用于在金屬表面鍍上一層鎳、鈀和金的合金鍍層。這種工藝在PCB加工中被廣泛應(yīng)用。下面是對(duì)鎳鈀金化學(xué)鍍的介紹： 工藝流程：除油：將金屬表面的油污和雜質(zhì)去除。微蝕：使用微蝕劑處理金屬表面，以提高鍍層的附著力。預(yù)浸：在金...

晶圓槽式清洗設(shè)備是在半導(dǎo)體和電子制造領(lǐng)域中使用的設(shè)備，用于對(duì)晶圓（也稱為硅片）進(jìn)行清洗和表面處理，以確保其質(zhì)量和可靠性。該設(shè)備采用多槽設(shè)計(jì)，每個(gè)槽都有不同的功能和處理步驟，以滿足不同的清洗要求。 晶圓槽式清洗設(shè)備具有高度自動(dòng)化、多槽設(shè)計(jì)和靈活性，可根...

雖然晶圓槽式清洗設(shè)備具有許多優(yōu)點(diǎn)，但也存在一些潛在的缺點(diǎn)，包括：初始投資高：晶圓槽式清洗設(shè)備的購(gòu)買和安裝成本較高，尤其是針對(duì)較大規(guī)模的生產(chǎn)線。這主要是由于設(shè)備的復(fù)雜性、自動(dòng)化控制系統(tǒng)和高質(zhì)量材料的需求所導(dǎo)致的。維護(hù)和運(yùn)營(yíng)成本：除了初始投資外，晶圓槽式清洗設(shè)備還...

晶圓槽式設(shè)備在半導(dǎo)體制造過(guò)程中常用于腐蝕和刻蝕處理，其應(yīng)用包括： 腐蝕：晶圓槽式設(shè)備可以用于在半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)晶圓進(jìn)行腐蝕處理。這種腐蝕可以是濕法腐蝕或者干法腐蝕，用于去除晶圓表面的特定材料，改變晶圓的形貌或者厚度，或者形成所需的結(jié)構(gòu)和圖案。 ...

自21年4月交付，截至目前已累計(jì)交付多臺(tái)，服務(wù)得到了客戶充分的認(rèn)可，2022年Q1訂單表現(xiàn)旺盛，訂單排程已經(jīng)覆蓋到22年Q4，據(jù)我們不完全統(tǒng)計(jì)預(yù)估，芯夢(mèng)半導(dǎo)體化學(xué)鍍（ENEPIG）設(shè)備中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)排名前列?；瘜W(xué)鍍?cè)O(shè)備（ENEPIG）應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝（CSP/C...

晶圓槽式清洗單片清洗設(shè)備運(yùn)用晶圓清洗是半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的環(huán)節(jié)，可以在制造過(guò)程中去除表面的有害雜質(zhì)，確保芯片質(zhì)量和性能。晶圓清洗設(shè)備可以分為槽式清洗設(shè)備和單片清洗設(shè)備兩種。它們?cè)诓煌膽?yīng)用場(chǎng)合具有較大的差異。槽式清洗設(shè)備主要適用于批量清洗大量晶圓的情況。...