自21年4月交付，截至目前已累計(jì)交付多臺(tái)，服務(wù)得到了客戶充分的認(rèn)可，2022年Q1訂單表現(xiàn)旺盛，訂單排程已經(jīng)覆蓋到22年Q4，據(jù)我們不完全統(tǒng)計(jì)預(yù)估，芯夢(mèng)半導(dǎo)體化學(xué)鍍（ENEPIG）設(shè)備中國市場(chǎng)已經(jīng)排名前列。化學(xué)鍍?cè)O(shè)備（ENEPIG）應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝（CSP/COPPERPILLAR），IGBT/MOSFET晶圓制造等領(lǐng)域。芯夢(mèng)半導(dǎo)體推出的產(chǎn)品具有：相較于傳統(tǒng)的金屬沉積方式，化學(xué)鍍不需要掩模版，不需要復(fù)雜的工藝流程，方式更加簡(jiǎn)單靈活。適用于不同的PAD材質(zhì)，包括：Cu/Al/AlSi/AlSiCu/Pt/Au/Ag/GaN/Ge/GaAs等相較于傳統(tǒng)的沉積方式，化學(xué)鍍?cè)O(shè)備的產(chǎn)出非常之高設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)多手臂的互動(dòng)，精密控制制程過程中的流量、溫度、循環(huán)、PH等參數(shù)。XM中國的半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備提供商芯夢(mèng)半導(dǎo)體持續(xù)致力于賦能客戶價(jià)值，為集成電路制造、先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造及大硅片制造領(lǐng)域的濕法制造環(huán)節(jié)設(shè)備提供綜合解決方案。芯夢(mèng)化學(xué)鍍?cè)O(shè)備采用先進(jìn)的自動(dòng)化控制技術(shù)，提升生產(chǎn)效率！碳化硅化學(xué)鍍廠家報(bào)價(jià)
在進(jìn)行化學(xué)鍍鎳鈀金工藝時(shí)，需要注意以下幾個(gè)事項(xiàng)：安全操作：化學(xué)鍍液通常包含一些化學(xué)物質(zhì)和酸性成分，因此在操作過程中應(yīng)嚴(yán)格遵守安全操作規(guī)程。穿戴防護(hù)手套、護(hù)目鏡和防護(hù)服等個(gè)人防護(hù)裝備，確保工作環(huán)境通風(fēng)良好，避免直接接觸鍍液或吸入有害氣體。良好的預(yù)處理：在進(jìn)行化學(xué)鍍前，被鍍件的表面需要進(jìn)行良好的預(yù)處理，以確保鍍層的附著力和質(zhì)量。常見的預(yù)處理包括去除油脂、氧化物和其他雜質(zhì)，常用的方法包括堿洗、酸洗、電解清洗等。控制鍍液參數(shù)：鍍液的成分和參數(shù)對(duì)鍍層的質(zhì)量和性能起著重要作用。需要嚴(yán)格控制鍍液的溫度、pH值、金屬離子濃度、電流密度等參數(shù)，以保證鍍層的均勻性、厚度和質(zhì)量。控制鍍層厚度：根據(jù)具體應(yīng)用需求，需要控制鍍層的厚度。鍍層過薄可能導(dǎo)致性能不足，而過厚可能造成成本增加和一些不良效果，因此需要根據(jù)實(shí)際要求進(jìn)行合理的控制。定期維護(hù)和清洗：定期維護(hù)和清洗化學(xué)鍍?cè)O(shè)備和鍍液是確保工藝穩(wěn)定性和鍍層質(zhì)量的重要步驟。定期更換鍍液、清洗鍍槽和工件架，以去除沉積物和雜質(zhì)，同時(shí)檢查設(shè)備的工作狀態(tài)和參數(shù)。山西半導(dǎo)體化學(xué)鍍多少錢一臺(tái)芯夢(mèng)產(chǎn)品采用智能化設(shè)計(jì)，滿足你對(duì)生產(chǎn)的多重需求！
ENEPIG是一種用于表面處理的鍍層技術(shù)，它是指Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold（無電鍍鎳-無電鍍鈀-浸金）的縮寫。這種鍍層技術(shù)主要用于印制電路板（PCB）和其他電子元器件的表面處理。
ENEPIG表面處理的優(yōu)點(diǎn)：
●減少由于鈀的存在而導(dǎo)致的質(zhì)量問題，例如黑墊。
●優(yōu)良的可焊性和高回流焊階段。
●提供高度可靠的引線接合能力。
●支持高密度過孔。
●滿足小型化的標(biāo)準(zhǔn)。
●適用于薄型PCB。
ENEPIG表面處理的缺點(diǎn)：
●比ENIG更貴。
●較厚的鈀層會(huì)降低SMT焊接的效率。
●更長的潤濕時(shí)間。
ENEPIG是化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍鈀浸金的縮寫。PCB焊盤表面上的這種類型的金屬涂層具有三層——鎳、鈀和金——制造商一層一層地沉積。除了保護(hù)銅表面免受腐蝕和氧化外，這種類型的表面處理還適用于高密度SMT設(shè)計(jì)。制造商首先銅表面，然后沉積一層化學(xué)鍍鎳，然后沉積一層化學(xué)鍍鈀，沉積一層浸金。該過程與他們?cè)贓NIG過程中遵循的過程有些相似。ENEPIG工藝是在ENIG技術(shù)的基礎(chǔ)上增加了鈀層而開發(fā)的。添加鈀涂層可改善PCB表面保護(hù)。鈀層可防止鎳變質(zhì)并防止與金涂層相互作用?；瘜W(xué)鍍過程中的化學(xué)還原形成鎳和鈀的薄層。金層可以保護(hù)鈀免受元素的影響芯夢(mèng)化學(xué)鍍?cè)O(shè)備具有靈活的生產(chǎn)模式，滿足你的個(gè)性化需求！
化學(xué)鍍?cè)诰A制造中有多種應(yīng)用，其中主要包括以下幾個(gè)方面：金屬填充：化學(xué)鍍可以用于填充晶圓上的微小孔洞或凹坑，以修復(fù)或改善晶圓的表面平整度和尺寸一致性。通過在孔洞或凹坑中沉積金屬鍍層，如銅或鎳，可以填平不均勻的表面并提供良好的導(dǎo)電性。電極制備：在晶圓制造過程中，需要制備各種電極結(jié)構(gòu)，如接觸電極、引線電極等?；瘜W(xué)鍍可以用于在晶圓上沉積金屬電極，如銅、鎳或金，以提供良好的電導(dǎo)性和連接性。保護(hù)層鍍覆：為了保護(hù)晶圓上的敏感器件或元件，常常需要在其表面形成一層保護(hù)層。化學(xué)鍍可以用于在晶圓表面沉積一層金屬鍍層，如鎳或金，以提供耐腐蝕性和保護(hù)性。封裝連接：在晶圓制造中，將芯片封裝到封裝基片或封裝盒中時(shí)，常常需要進(jìn)行連接操作?；瘜W(xué)鍍可以用于在晶圓上形成連接點(diǎn)或焊盤，以便進(jìn)行可靠的電連接或焊接。電鍍膜制備：晶圓制造中的一些應(yīng)用需要在晶圓上形成特定的電鍍膜，如鎳、銅或金。這些電鍍膜可以提供特定的性能，如耐腐蝕性、導(dǎo)電性、反射性等。芯夢(mèng)化學(xué)鍍?cè)O(shè)備具有多種智能功能，助你輕松應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)！河北芯片化學(xué)鍍金
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鎳鈀金化學(xué)鍍是一種常用的金屬化學(xué)鍍工藝，用于在表面形成鎳、鈀和金的層，以提供保護(hù)、增強(qiáng)連接或改善導(dǎo)電性能等功能。通過鎳鈀金化學(xué)鍍，可以獲得一層具有優(yōu)良性能的金屬鍍層。鎳層提供了良好的耐腐蝕性和抗磨損性，鈀層可以起到增強(qiáng)連接或保護(hù)的作用，而金層具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能和化學(xué)穩(wěn)定性。鎳鈀金化學(xué)鍍廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、航空航天和其他工業(yè)領(lǐng)域中的金屬部件和電子元器件等制造過程中。它在提供保護(hù)、改善導(dǎo)電性能和增強(qiáng)連接方面具有重要作用，并為產(chǎn)品的可靠性和性能提供了關(guān)鍵支持。碳化硅化學(xué)鍍廠家報(bào)價(jià)