拆卸多面印刷電路板上的元器件：若采用以上各法（除錫流焊機），不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機（又稱二次焊機）可解決此問題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的的工具。但造價較高，需投資幾千元錢。錫流焊機實際上是一種特殊的小型波峰焊機，是用錫流泵從錫鍋內抽出新鮮且沒有被氧化的熔錫，經可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出，形成一個局部的小波峰，作用于印刷電路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內便會立即熔化，此時，就...

電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2OW內熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以采用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應先進行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈，然后浸入松香水，沾上焊錫在硬物（例如木板）上反復研磨，使烙鐵頭各個面全部...

那么與抗蝕掩膜的附著力就差，這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質量的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形，表面清洗是必不可少的工序?？刮g劑的涂布-雙面FPC制造工藝現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法?，F(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。抗蝕油墨采用絲網漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上，這是常用的技術，適用于大批量生產，成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達到線寬／間距0．2～O．3mm，但不適用...

電路焊接控制電路是機器人，這里將介紹如何進行電路焊接。電路焊接可以算是一門技術活，對于熟練的朋友來說這是小菜一碟，但是一般情況下還是需要引導一下的首先選用一塊樹脂實驗板（也稱萬用板/洞洞板）作為焊接電路的載體，也許有人會說“那么簡單的電路也要電路板”——確實是對于一些熟練的朋友來說，這樣簡單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來焊接。這里之所以還選擇用電路板，一來作為入門教程來說為了找一個簡單實例，為以后焊接更復雜的電路打基礎，（電路板不容易出問題）。使用電路板焊接電路，尤其是萬用板/實驗板，可能大家會說，這個板上的孔全是一樣的，該如何排列元件呢？是有技巧——通常情況下，在電路板上...

industryTemplate雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別是什么？中山雙面電路板供應商家 雙面PCB板是電路板中很重要的一種PCB板，市場上有雙面線路板金屬基地PCB板、Hi-Tg重銅箔線路板、平的蜿蜒的雙面線路板、高頻率的PCB、混合介電基地高頻雙面線路板等，它適用于高新技術產業(yè)如:電信、供電、計算機、工業(yè)控制、數(shù)碼產品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車、航空航天防御等。中文名雙面PCB板層數(shù)2層板厚線寬/線距目錄1工藝2打樣3區(qū)別4參數(shù)雙面PCB板工藝編輯語音雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。雙面板的生產工藝一...

焊電路板技巧1：選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止電路板產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。焊電路板技巧2：回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準確噴涂，微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。焊電路板技巧3：可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間明...

雙面線路板焊接要注意哪些問題？雙面線路板相對于單面板，布線密度變大，孔徑更小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，直接關系印制線路板的可靠性。隨著孔徑的縮小，一些雜物，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用。為了保證雙面電路有可靠的導電效果，應首先用導線類焊接好板上的連接孔，并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準備工作。那么，雙面線路板焊接要注意哪些問題呢？1、對有要求整形的器件應按工藝圖紙要求，先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應朝上，不應出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，插裝后不論是豎式...

某些組件內部會有使用焊錫作業(yè)的情形，比如說有LED燈的網線連接器，必須注意這種零件的耐溫能否過兩次回焊爐，如果不行就得放置于第二面打件。只是零件擺放于第二面打件貼片過回焊爐，就表示電路板已經過了一次回焊爐高溫的洗禮，這時候的電路板多少已經有些翹曲及變形發(fā)生，也就是說錫膏的印刷量及印刷的位置會變得比較難以控制，所以也就容易引起空焊或短路等問題，因此放在第二面過爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細間腳（finepitch）零件，BGA也應該盡量選擇有較大直徑的錫球。另外，在大量生產中要將電子零件焊接組裝于電路板，其實有很多種工藝方法，不過每一種工藝制程其實都是在電路板設計之初就已經...

當然還有電阻然后我們焊接電阻。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電阻（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。如果看得懂電阻的色環(huán)所表示的含義，細心的朋友可能會發(fā)現(xiàn)，上圖照片中的電阻并不是2.2K的，而是2.4K的。其實這個相差不大，只是因為我一下子找不到2.2K的電阻，就用2.4K來代替了。然后把電阻按照正確的引腳插好，就按照“電路板底面布局圖”焊接電阻（紫色部分為連接線）。以及電解電容我們講焊接電解電容。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電解電容（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。電解電容的引腳是區(qū)分正負極性的，通常其外皮上會印刷有“-”減號，對應**負極性的那只...

我們先來焊接三極管。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入兩個三極管（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。如果測量的是PNP三極管，則把三極管插到PNP三極管的插座上。通常三極管的中間引腳是基極（B），可以嘗試各種插接方式，直到顯示屏顯示出一定的數(shù)值為止（通常是幾十到幾百），這個時候三極管各引腳的電極就對應插孔所標注的電極。我們把三極管按照正確的引腳插好，然后就按照“電路板底面布局圖”焊接三極管（紫色部分為連接線）。焊點之間的連接線，一般我們可以直接用元件的引腳折起來再焊上。為了焊接時使焊錫更容易粘住引腳和電路板的銅箔，一般需要給焊接的部位（引腳和銅箔）涂上一點助焊劑后再...

雙面板和單面板的根本區(qū)別在于，兩者銅的層數(shù)不同，雙面板兩面都有銅，可通過過孔導通起到連接作用。那雙面板的焊接要注意哪些問題呢？雙面板焊接方法雙面板的技術要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑沒影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命***。雙面板為了保證雙面電路有可靠的導電效果，應首先用導線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準備工作。雙面板焊接...

隨著線路板越來越集成化，雙面貼裝線路板會是以后的廣泛應用，終端產品越來越小，越來越智能，集成度越來越高。一塊PCB電路板上堆疊出各種各樣功能的元器件，所以就需要把電路板的A面和B面全部都利用起來。廣晟德貼片機下面具體與大家分享一下。SMT圖片生產線當電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，原來再上面的現(xiàn)在要翻到下面，原來在下面的要翻在上面。這個翻轉只是***步，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面（***面），這個時...

雙面PCB板制作的主要環(huán)節(jié)在雙面PCB板的設計中，元器件布局和電路連接的布線是關鍵的兩個環(huán)節(jié)。布局，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內。布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標后，要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求，元件應均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。按電路流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號傳輸路線短。功能區(qū)分：元器件的位置應按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組，以免相互干擾。雙面電路板...

雙面板和單面板的根本區(qū)別在于，兩者銅的層數(shù)不同，雙面板兩面都有銅，可通過過孔導通起到連接作用。那雙面板的焊接要注意哪些問題呢？雙面板焊接方法雙面板的技術要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑沒影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命***。雙面板為了保證雙面電路有可靠的導電效果，應首先用導線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準備工作。雙面板焊接...

焊接工具：電烙鐵手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2OW內熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以采用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應先進行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈，然后浸入松香水，沾上...

雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導通的工藝。1、單面印制線路板通常是采用單面覆銅箔層壓板，用網版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線路圖形，經化學蝕刻去除多余的銅箔而形成導體圖形。2、雙面印制線路板有上下兩層導體圖形，上下導通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導通，雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板，用網版印刷法或光致成像法在...

用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機有受激準分子激光鉆機、沖擊式二氧化碳激光鉆機、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機、氬氣激光鉆機等。沖擊式二氧化碳激光鉆機能夠對基材的絕緣層進行鉆孔加工，而YAG激光鉆機可以對基材的絕緣層和銅箔進行鉆孔加工，鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快，用同一種激光鉆孔機進行所有的鉆孔加工生產效率不可能很高。一般是首先對銅箔進行蝕刻，先形成孔的圖形，然后去除絕緣層從而形成通孔，這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時由于上下孔的位置精度可能會制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔，只要把一面的銅箔蝕刻掉，不存在上下位置精度問題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學蝕孔雷同。目前...

雙面pcb板的制作過程1、準備部分：設計PCB，制作打孔文件，下料PCB雙面敷銅板，然后敷銅板雙面拋光進行數(shù)控鉆孔，拋光烘干后檢查是否有瑕疵。2、做過孔：這是主要環(huán)節(jié)。首先要整孔，把孔洞整理規(guī)范后，通過水洗、烘干等程序，在確認孔不存在瑕疵后，進行黑孔，為過孔鍍銅做準備，接下來進行通孔，然后進行烘干（為了充分黑空，水洗、烘干要操作兩次），完成后就可以鍍銅了，鍍銅后進行拋光，再次檢查孔是否存在瑕疵。3、線路制作過程：上感光藍油—烘干油墨—貼底、頂層線路菲林，并好定位—適當曝光、顯影—水洗、烘干—檢查線路是否存在瑕疵—鍍錫—水洗—腐蝕—褪錫—上阻焊油墨—烘干油墨—貼焊盤菲林并定好位—適當曝光—顯影+...

FPC開料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板工序就是開料。柔性覆銅箔層壓板對外力的承受能力極差，很容易受傷。如果在開料時受到損傷將對以后各工序的合格率產生嚴重影響。因此，即使看上去是十分簡單的開料，為了保證材料的品質，也必須給予足夠重視。如果量比較少，可使用手工剪切機或滾刀切斷器，大批量，可用自動剪切機。無論是單面、雙面銅箔層壓板還是覆蓋膜，開料尺寸的精度可達到±。開料的可靠性高，開好的材料自...

雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導電效果，建議應首先用導線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準備工作。雙面電路板焊接要領：對有要求整形的器件應按工藝圖紙的要求進行工藝處理；即先整形后插件整形后二極管的型號面應朝上，不應出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制...

雙面焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊技術采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合，形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應是清潔的，油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性，對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對焊件表面進行鍍錫浸潤后，再行焊接；要有適當?shù)募訜釡囟龋?..

雙面pcb板的制作過程1、準備部分：設計PCB，制作打孔文件，下料PCB雙面敷銅板，然后敷銅板雙面拋光進行數(shù)控鉆孔，拋光烘干后檢查是否有瑕疵。2、做過孔：這是主要環(huán)節(jié)。首先要整孔，把孔洞整理規(guī)范后，通過水洗、烘干等程序，在確認孔不存在瑕疵后，進行黑孔，為過孔鍍銅做準備，接下來進行通孔，然后進行烘干（為了充分黑空，水洗、烘干要操作兩次），完成后就可以鍍銅了，鍍銅后進行拋光，再次檢查孔是否存在瑕疵。3、線路制作過程：上感光藍油—烘干油墨—貼底、頂層線路菲林，并好定位—適當曝光、顯影—水洗、烘干—檢查線路是否存在瑕疵—鍍錫—水洗—腐蝕—褪錫—上阻焊油墨—烘干油墨—貼焊盤菲林并定好位—適當曝光—顯影+...

在個人的焊接摸索中，發(fā)現(xiàn)熱風槍對雙面板拆卸IC非常有用，現(xiàn)把方法特介紹如下此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC所用工具為：熱風槍和鉗子將要拆卸的部分：首先用鉗子夾住IC的兩端：打開熱風槍，把溫度調到380度，風力調到80%位置，對PCB反面的IC腳進行旋轉式均勻加熱！進行均勻加熱，預計加熱10秒種后，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會毫發(fā)無損出來！這樣就完成了整個IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準備動用小電鉆鉆PCB上的孔時，無意中看了一眼熱風槍，一個想法突然誕生：打到比較大的風吹雙面PCB上的IC腳孔！簡直太有效啦！整個孔位完全空了出來！雙面電路板的參數(shù)是多...

高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑沒影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命。雙面電路板層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板。汕頭大規(guī)模雙面電路板 那么與抗蝕掩膜的附著力就差，這樣就會降低蝕...

電路焊接控制電路是機器人，這里將介紹如何進行電路焊接。電路焊接可以算是一門技術活，對于熟練的朋友來說這是小菜一碟，但是一般情況下還是需要引導一下的首先選用一塊樹脂實驗板（也稱萬用板/洞洞板）作為焊接電路的載體，也許有人會說“那么簡單的電路也要電路板”——確實是對于一些熟練的朋友來說，這樣簡單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來焊接。這里之所以還選擇用電路板，一來作為入門教程來說為了找一個簡單實例，為以后焊接更復雜的電路打基礎，（電路板不容易出問題）。使用電路板焊接電路，尤其是萬用板/實驗板，可能大家會說，這個板上的孔全是一樣的，該如何排列元件呢？是有技巧——通常情況下，在電路板上...

雙面PCB板制作的主要環(huán)節(jié)在雙面PCB板的設計中，元器件布局和電路連接的布線是關鍵的兩個環(huán)節(jié)。布局，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內。布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標后，要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求，元件應均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。按電路流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號傳輸路線短。功能區(qū)分：元器件的位置應按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組，以免相互干擾。雙面電路板...

雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導通的工藝。1、單面印制線路板通常是采用單面覆銅箔層壓板，用網版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線路圖形，經化學蝕刻去除多余的銅箔而形成導體圖形。2、雙面印制線路板有上下兩層導體圖形，上下導通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導通，雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板，用網版印刷法或光致成像法在...

BGA擺放在面或第二面過爐其實一直很有爭議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風險，但通常第二面過回焊爐時PCB會變形得比較嚴重，反而會影響吃錫質量，所以工作熊才會說不排除細間腳的BGA可以考慮放在面。不過反過來想，如果PCB變形嚴重，只要在精細的零件，擺放在第二面打件貼片一定是個大問題，因為錫膏印刷位置及錫膏量會變得不精細，所以重點應該是想辦法如何去避免PCB變形，而不是因為變形而考慮把BGA放在面，不是嗎？零件不能耐太多次高溫的零件應該擺放第二面過回焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。PIH/PIP的零件也要擺在第二面過爐，除非其焊腳長度不會超出板厚，否則其伸出PCB表面的...

激光的均勻性也存在一定的問題，會產生竹子狀殘留物。受激準分子激光難點就是鉆孔速度慢，加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。沖擊式二氧化碳激光一般是用二氧化碳氣體為激光源，輻射的是紅外線，與受激準分子激光因熱效應而燃燒分解樹脂分子不同，它屬于熱分解，加工的孔形狀要比受激準子激光差得多，可以加工的孔徑基本上是70～100um，但加工速度明顯的比受激準分子激光速度快得多，鉆孔的成本也低得多。即使如此，仍比下面所敘述的等離子體蝕孔法和化學蝕孔法加工成本高得多，特別單位面積孔數(shù)多時更是如此。沖擊式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔時，激光只能發(fā)射至銅箔表面，對表面的有機物完全不必...

電路板焊接注意事項提醒大家拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當然，對于高手來說，這個并...