當(dāng)然還有電阻然后我們焊接電阻。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電阻（引腳不要留得過(guò)短，不要讓元件太過(guò)貼著電路板）。如果看得懂電阻的色環(huán)所表示的含義，細(xì)心的朋友可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，上圖照片中的電阻并不是2.2K的，而是2.4K的。其實(shí)這個(gè)相差不大，只是因?yàn)槲乙幌伦诱也坏?.2K的電阻，就用2.4K來(lái)代替了。然后把電阻按照正確的引腳插好，就按照“電路板底面布局圖”焊接電阻（紫色部分為連接線）。以及電解電容我們講焊接電解電容。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電解電容（引腳不要留得過(guò)短，不要讓元件太過(guò)貼著電路板）。電解電容的引腳是區(qū)分正負(fù)極性的，通常其外皮上會(huì)印刷有“-”減號(hào)，對(duì)應(yīng)**負(fù)極性的那只引腳。我們把電解電容按照正確的引腳插好，然后就按照“電路板底面布局圖”焊接電解電容（紫色部分為連接線）。這樣就就完成了所有電子元件的電路板焊接。2021年雙面電路板的走勢(shì)怎么樣？東莞智能雙面電路板
在個(gè)人的焊接摸索中，發(fā)現(xiàn)熱風(fēng)槍對(duì)雙面板拆卸IC非常有用，現(xiàn)把方法特介紹如下此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC所用工具為：熱風(fēng)槍和鉗子將要拆卸的部分：首先用鉗子夾住IC的兩端：打開(kāi)熱風(fēng)槍?zhuān)褱囟日{(diào)到380度，風(fēng)力調(diào)到80%位置，對(duì)PCB反面的IC腳進(jìn)行旋轉(zhuǎn)式均勻加熱！進(jìn)行均勻加熱，預(yù)計(jì)加熱10秒種后，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會(huì)毫發(fā)無(wú)損出來(lái)！這樣就完成了整個(gè)IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準(zhǔn)備動(dòng)用小電鉆鉆PCB上的孔時(shí)，無(wú)意中看了一眼熱風(fēng)槍?zhuān)粋€(gè)想法突然誕生：打到比較大的風(fēng)吹雙面PCB上的IC腳孔！簡(jiǎn)直太有效啦！整個(gè)孔位完全空了出來(lái)！東莞智能雙面電路板深圳雙面電路板價(jià)格怎么樣？
某些組件內(nèi)部會(huì)有使用焊錫作業(yè)的情形，比如說(shuō)有LED燈的網(wǎng)線連接器，必須注意這種零件的耐溫能否過(guò)兩次回焊爐，如果不行就得放置于第二面打件。只是零件擺放于第二面打件貼片過(guò)回焊爐，就表示電路板已經(jīng)過(guò)了一次回焊爐高溫的洗禮，這時(shí)候的電路板多少已經(jīng)有些翹曲及變形發(fā)生，也就是說(shuō)錫膏的印刷量及印刷的位置會(huì)變得比較難以控制，所以也就容易引起空焊或短路等問(wèn)題，因此放在第二面過(guò)爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細(xì)間腳（finepitch）零件，BGA也應(yīng)該盡量選擇有較大直徑的錫球。另外，在大量生產(chǎn)中要將電子零件焊接組裝于電路板，其實(shí)有很多種工藝方法，不過(guò)每一種工藝制程其實(shí)都是在電路板設(shè)計(jì)之初就已經(jīng)決定好了的，因?yàn)槠潆娐钒迳系牧慵[放位置會(huì)直接影響到組裝的焊接順序與質(zhì)量，而布線則會(huì)間接影響。
隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿(mǎn)足卷帶工藝的成孔要求。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿(mǎn)足卷帶工藝的成孔要求。1．?dāng)?shù)控鉆孔雙面柔性印制板中通的鉆孔現(xiàn)在大部分仍然是用數(shù)控鉆床鉆孔，數(shù)控鉆床與剛性印制板使用的數(shù)控鉆床基本上相同，但鉆孔的條件有所不同。由于柔性印制板很薄，能夠把多片重疊鉆孔，如果鉆孔條件良好的話(huà)可以把10～15片重疊在一起進(jìn)行鉆孔。墊板和蓋板可以使用紙基酚醛層壓板或玻纖布環(huán)氧層壓板，也完全可以使用厚0．2～0．4mm的鋁板。柔性印制板所用鉆頭市場(chǎng)上有售，剛性印制板鉆孔用的鉆頭及銑外形用的銑刀也可以用于柔性印制板。勝威快捷的雙面電路板貴不貴哦？
電路板焊接注意事項(xiàng)提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類(lèi)，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類(lèi)，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤(pán)，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問(wèn)題。雙面電路板層與層間互連所依賴(lài)的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板。東莞智能雙面電路板
雙面電路板常用的打樣工藝有幾種？東莞智能雙面電路板
雙面電路板目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性，對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟龋购稿a料具有一定的流動(dòng)性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過(guò)高，過(guò)高時(shí)容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。 東莞智能雙面電路板