在SMT廠物料確認:備料發(fā)料生技無力干涉,但外發(fā)出去后應該做幾個確認,可以和開發(fā)工程師一起確認:A、首先了解備料情況,是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠;B、關鍵物料的確認,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認;物料確認須核對...
SMT貼片工藝的優(yōu)點主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片之后,電子產品體積縮小40%-60%;SMT貼片易于實現(xiàn)自動化,提高生產效率,節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等,降低成本達30%-50%;貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的...
SMT貼片的優(yōu)點:提高生產效率,易于實現(xiàn)自動化。與THT相比,SMT更適合自動化生產。THT根據(jù)不同的元器件,需要不同的插裝機(DIP插裝機、軸向插裝機、徑向插裝機、編帶機等),每一臺機器都需要調整裝配時間,維護工作量大。而SMT只用一臺貼片機,配置不同的貼放...
SMT貼片中BGA返修流程介紹:現(xiàn)在很多電子產品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼,但是在實際生產過程中難免會有BGA沒有貼好,而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件,BGA一般價格都比較貴,所以就會對BGA進行返修。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢?拆卸B...
SMT貼片概述:表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環(huán),設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連...
SMT貼片的AOI檢測:自動光學檢測,即用自動光學設備進行檢測,是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設有AOI檢測工序。特點:AOI檢測系統(tǒng)和pcb貼裝密度無關,檢測速度快、精度高、重現(xiàn)度高,檢測的不良結果通過墨水直接標記于pcb上或在操作顯示器上用圖形...
在SMT貼片加工焊接技術之后便是清洗措施,在清洗的時候也是需要嚴格的按照標準來的,不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質都有要求的,而且在清洗過程中還需要考慮到設備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產品朝小型化方向...
貼片電阻的參數(shù),即尺寸、阻值、允差、溫度系數(shù)及包裝。尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸,用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼,前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬,以英寸為單位。另一種是米制代碼,也由4位數(shù)字表示,其...
SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點、問題與對策:1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,...
SMT生產線的調整方法:光標移動到對應識別點的星號上,按HOD(手持操作裝置)上的“Camera”鍵。首先調整識別點的形狀,將識別框調整的與識別點四周相切,按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀,選擇對應的形狀,然后按“Enter”鍵確認。用方向鍵調...
SMT貼片的注意事項:一般來說,SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 ...
回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱環(huán)節(jié)中焊膏內部會發(fā)生氣化,當氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來,甚至會有錫粉飛出來。到了焊接過程時,這部分焊粉也會熔...
SMT貼片工藝流程:外表黏著組件放置方位的一致性: 雖然將一切組件的放置方位,描繪成一樣不是完全必要的,可是對同一類型組件而言,其一致性將有助于進步拼裝及檢視效率。對一雜亂的板子而言有接腳的組件,一般都有一樣的放置方位以節(jié)省時刻。緣由是由于放置組件的抓頭一般都...
SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝,對于技術人員的要求非常嚴格,并且即便是經驗豐富的技術人員也難免可能會出現(xiàn)問題,在這種情況下,我們就需要不斷進的檢測,利用相關的工具和設備來進行反復的檢測。那么到底有哪些技術設備可以被利用呢?在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用...
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術和...
電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產較好產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子...
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術和...
SMT貼片減少故障:制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來,采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征,該測試在《板面水平互聯(lián)的...
SMT貼片紅膠的管理。由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度,流動性,潤濕等特性,所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。1) 紅膠要有特定流水編號,根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。2) 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性。3...
SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們在生產電子產品設備時,不管是國內銷售或者出口國外,都會涉及到包括鉛在內的有害物質的審查,說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產品的讀者對ROHS并不陌生,因為涉及到出口問題時,我們就必須考慮到歐盟這個龐...
SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術,通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件,使電路板實現(xiàn)高精密、小型化要求,當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜,因而在操作過程中就有許多事項需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項:1.儲存溫度: 建議...
SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:1.刮刀:刮刀質材可以采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。印刷環(huán)境: 溫度在...
SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主...
對smt貼片加工過程的質量檢測是非常必要的,它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質量檢測系統(tǒng)是衡量產品質量的重要標準。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理:1.搭錫的診斷及處理:(1)現(xiàn)象描述:在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回...
SMT貼片中錫鉛焊料中,熔點在450℃以下的稱為軟焊料??寡趸稿a是在工業(yè)生產中自動化生產線上使用的焊錫,如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時,焊料極易氧化,這樣將產生虛焊,會影響焊接質量。進行SMT貼片的時候,如果想要保證PCB板焊接的質量,就必須時刻關...
SMT貼片加工車間的環(huán)境要求:SMT生產設備是高精度的機電一體化設備,設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉,減少環(huán)境對元器件的損害,提好的,SMT車間環(huán)境有如下的要求:1、電源:一般要求單相AC220(220±10%,0...
貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在點膠機或絲網印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB...
SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是什么原因。短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應,也可能是因為鋼網與PCBA板間距過大從而導致錫膏印刷過厚短路,或者元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路,錫膏塌陷、鋼網開孔過大或厚度過大等。SMT貼片中...
SMT貼片中BGA返修流程介紹:貼裝BGA:如果是新BGA,必須檢查是否受潮,如果已經受潮,應進行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復使用,但必須進行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟:將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。選擇適當?shù)奈?,?..
在smt貼片加工生產中,通常情況下比較復雜的PCBA貼片加工都會有幾百種物料的用量,但是其中用到很多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個部件如果出現(xiàn)問題是個多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內部結構,即貼片排電...