貼片電阻的參數(shù)，即尺寸、阻值、允差、溫度系數(shù)及包裝。尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。不同尺寸的電阻，其功率額定值也不同。表1列出這7種電阻尺寸的代碼和功率額定值。阻值系列 標(biāo)稱阻值是按系列來確定的。各系列是由電阻的允差來劃分的(允差越小則阻值劃分得越多)，其中常用的是E-24(電阻值的允差為±5%)。貼片電阻表面上用三位數(shù)字來表示阻值，其中位、第二位為有效數(shù)，第三位數(shù)字表示后接零的數(shù)目。SMT貼片選擇合適的封裝有效節(jié)省PCB面積，提供更好的電學(xué)性能。天津pcba定制
在smt貼片加工生產(chǎn)在正常情況下，在兩次測量的過程中，數(shù)字萬用表均先有一個閃動的數(shù)值，而后變?yōu)椤?.”（即阻值為無窮大）。如果用上述方法檢測，萬用表始終顯示一個固定的數(shù)值，則說明電容存在漏電現(xiàn)象；如果萬用表始終顯示“000，則說明電容內(nèi)部發(fā)生短路；如果始終顯示“1.（不存在閃動數(shù)值，直接為“1.”），則說明電容內(nèi)部極間已發(fā)生斷路。用此方法對剩下的三對引腳進(jìn)行測量，看其是否正常，如果都正常，則說明該排電容基本正常。重慶SMT貼片全國被用于貼片加工多晶硅的需求量高達(dá)2000t以上。
smt貼片加工打樣對貼片質(zhì)量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質(zhì)管控的要點(diǎn)是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的，比如前期的來料檢驗(yàn)，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這在前步能夠保證質(zhì)量，后續(xù)的良品率一定不會低。要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。貼裝元器件的正確性：1、元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時(shí)，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm3、元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中。再流焊時(shí)，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。
SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題與對策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時(shí)如果水未完全揮發(fā),會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間,手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。SMT貼片是通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實(shí)際操作中我們經(jīng)常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的缺陷，這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。PCB電路板在過回流焊爐之後經(jīng)常有線路板上的小貼片元件豎立的現(xiàn)象，我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經(jīng)常會有“立碑”的現(xiàn)象。凡是使電子產(chǎn)品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤濕尚好，不會引起電子產(chǎn)品SMA功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。我們在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印）,貼裝,回流焊接,清洗,檢測,返修。浙江pcb研發(fā)
SMT貼片中比較常見的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。天津pcba定制
SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用，對于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。天津pcba定制