近年來,隨著3C產品和新能源動力汽車的發(fā)展,鋰離子電池憑借比能量高、循環(huán)壽命長、放電電壓高、無記憶效應以及貯存壽命長等優(yōu)點,迅速成為該市場的主要電池類型。但是新能源汽車對更高續(xù)航里程的要求,迫切需要更高能量密度的鋰離子電池系統。目前主流的思路是從改進和探索新型的鋰離子電池電極材料出發(fā)來提高電池系統的能量密度。而作為鋰離子電池主要儲鋰部分,負極材料的比容量對鋰離子電池的能量密度具有至關重要的作用?,F階段工業(yè)上大都采用石墨作為鋰離子電池的負極材料,但因其較低的理論比容`量(372mAhg?1)限制了能量密度的進一步提升[1]。在眾多負極材料中,硅材料由于具有較高的理論比容量(比較高4200mAhg?1),相比于石墨具有較高的嵌鋰電位可以避免生成鋰枝晶、適中的工作電壓(0.4Vvs.Li/Li+)、含量豐富以及環(huán)境友好等特性,被公認為是**有前途的負極材料[2]。但是,硅材料在嵌鋰過程中巨大的體積膨脹誘導極大的內應力產生,內應力的釋放會導致硅顆粒破裂甚至粉化,破碎的硅顆粒與電極失去電接觸,導致電池容量衰減[3]。另外,硅的本征電導率較差,限制了硅負極的倍率性能[4]。邁克孚微射流均質機能夠分散CMP化學機械拋光液,使其達到更好的分散效果、。江蘇美國微射流均質機哪家好
三氧化二鋁作為一種無機物,具有很高的熱穩(wěn)定性及化學惰性,是電池隔膜陶瓷涂層的很好選擇。隔膜表面涂布三氧化二鋁,制成有機無機復合功能性隔膜材料,顯著提高了隔膜的保持電解液性能和高溫尺寸穩(wěn)定性,同時也保持了較好的機械性能[2]。特別是對于以聚烯烴微孔膜為基材的陶瓷隔膜,則具有更為優(yōu)異的隔膜熱關斷作用和機械強度,更加適用于大容量鋰離子動力電池的制造和使用。微射流高壓均質機是一種利用微射流技術解決物料團聚,使其均勻分散的先進裝備。南京什么是微射流均質機簡介邁克孚微射流均質機制備泛醌納米脂質體。
微射流高壓均質機利用成熟穩(wěn)定的液壓技術,在柱塞泵的作用下將液體物料增壓,憑借精確壓力調節(jié)使物料壓力增壓到20Mpa至210Mpa之間設定的壓力值。被增壓的物料,流向具有固定幾何形狀的金剛石(或陶瓷)制作的微通道并產生高速微射流,高速微射流物料在特定幾何通道下產生物理剪切、高能對撞、空穴效應等物理作用力,從而使得物料達到均勻分散效果。石墨烯微射流制備技術是一種特殊的方法,通過碰撞、空穴作用和剪切力來提高剝離效率,并且微射流技術以恒定的壓力和獨特設計的交互容腔可以確保物料的每一毫升體積都得到同樣的均質,所以重現性非常好。微射流技術有成熟的生產設備,且從小試到生產都是用相同的微通道,只是將通道數并列增加,因此用戶在后續(xù)產能放大時較為容易,節(jié)省研發(fā)時間及費用。
基于以上應用難題,科學家們開發(fā)出了脂質體、脂質納米粒、納米乳等各種各樣的劑型,可以將神經酰胺已無定形態(tài)的方式包裹在小球中,實現了神經酰胺的微載體化,各種微載體化的方式可總結如下圖,而實現這些微載體化的***的設備就高壓微射流(如圖),邁克孚提供的微射流高壓技術是利用百微米左右孔道形成兩束超音速射流相互對撞進行極強烈的剪切,從而實現微?;?,具有對活性物損傷小、顆粒均勻度高、批次放大穩(wěn)定性好等優(yōu)點,高壓微射流也是目前制藥行業(yè)用于制備注射脂質體的主要設備。邁克孚微射流均質機的獨特的線性產能放大特點可以減少后期生產的工藝調整和成本投入。
氮化硼(boronnitride,BN)是由Ⅲ族的硼原子和Ⅴ族的氮原子組成的一種重要的Ⅲ-Ⅴ族化合物。氮化硼納米片(boronnitridenanosheets,BNNSs)多是由氮化硼剝離而成,它是由多個六元環(huán)的硼吖嗪(borazine)所構成,是與石墨烯一樣是等電子體,使其在某些方面與石墨烯具有相似的性質,如耐高溫、良好的化學穩(wěn)定性、較寬的帶隙、獨特的紫外發(fā)光特性等,可作為無機填料添加到高分子基體中制備復合材料,提高復合材料的熱性能和力學性能等。自被發(fā)現以來,其優(yōu)異的性能使產業(yè)界迅速看到了其在電子、半導體、新能源、功能材料、航天航海、**等領域可能的應用潛力,成為國內外研究熱點和競爭焦點。邁克孚微射流均質機能夠很好的分散碳材料催化劑。南京什么是微射流均質機簡介
邁克孚微射流均質機在功能化配置可選擇CIP和SIP模塊符合無菌化要求。江蘇美國微射流均質機哪家好
低溫共燒陶瓷(LTCC)是一種在低溫條件(低于1000℃)下將低電阻率的金屬導體(如銀、銅等)和陶瓷基體材料(如三氧化二鋁)共同燒結而成的多層結構?,F代LTCC技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導體漿料印刷等工藝制出所設計的電路版圖,并將多個元器件(例如:低容值電容、電阻、濾波器和耦合器等)埋入多層陶瓷基板中,然后疊壓在一起,內外電極可選用Ag、Cu和Au等金屬材料,在小于1000℃的溫度條件下燒結,**終制成3D的高密度集成電路,也可制成內置無源元件的3D電路基板,也可以在其表面貼裝IC和有源器件,制成無源/有源集成的功能模塊。這種方法有利于實現電路的小型化和高密度化,特別適合用于高頻無線通訊領域。江蘇美國微射流均質機哪家好
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