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二、EVG501晶圓鍵合機(jī)特征:帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨(dú)特的壓力和溫度均勻性與EVG的機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容靈活的設(shè)計(jì)和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)可選渦輪泵(<1E-5mbar)可升級(jí)陽(yáng)極鍵合開放式腔室設(shè)計(jì),便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)兼容試生產(chǎn)需求:同類產(chǎn)品中的蕞低擁有成本開放式腔室設(shè)計(jì),便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng):0.8㎡程序與EVGHVM鍵合系統(tǒng)完全兼容以上產(chǎn)品由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持。 晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合機(jī)***方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī)三維芯片應(yīng)用
EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋,可快速排空,快速加熱和冷卻。通過控制溫度,壓力,時(shí)間和氣體,允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合。對(duì)于UV固化黏合劑,可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的獨(dú)li溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),從而實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下,可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB(硅的直接鍵合)預(yù)鍵合。以上的鍵合機(jī)由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持。歡迎咨詢岱美了解更多 GEMINI鍵合機(jī)代理價(jià)格EVG鍵合機(jī)頂部和底部晶片的獨(dú)li溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性。
1)由既定拉力測(cè)試高低溫循環(huán)測(cè)試結(jié)果可以看出,該鍵合工藝在滿足實(shí)際應(yīng)用所需鍵合強(qiáng)度的同時(shí),解決了鍵合對(duì)硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對(duì)環(huán)境要求苛刻的問題。2)由高低溫循環(huán)測(cè)試結(jié)果可以看出,該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境,且具有工藝溫度低,容易實(shí)現(xiàn)圖形化,應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點(diǎn)。3)由破壞性試驗(yàn)結(jié)果可以看出,該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,鍵合效果不太理想,還需對(duì)工藝流程進(jìn)一步優(yōu)化,對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行改進(jìn),以期達(dá)到更高的鍵合強(qiáng)度與鍵合率。
EVG®501鍵合機(jī)特征:獨(dú)特的壓力和溫度均勻性;兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器;靈活的研究設(shè)計(jì)和配置;從單芯片到晶圓;各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合);可選的渦輪泵(<1E-5mbar);可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合;開室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù);兼容試生產(chǎn),適合于學(xué)校、研究所等;開室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù);200mm鍵合系統(tǒng)的ZUI小占地面積:0.8平方米;程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容。EVG®501鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)ZUI大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴可選:1E-5mbar 自動(dòng)鍵合系統(tǒng)EVG?540,擁有300 mm單腔鍵合室和多達(dá)4個(gè)自動(dòng)處理鍵合卡盤。
SmartView®NT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),用于通用對(duì)準(zhǔn)。全自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),采用微米級(jí)面對(duì)面晶圓對(duì)準(zhǔn)的專有方法進(jìn)行通用對(duì)準(zhǔn)。用于通用對(duì)準(zhǔn)的SmartViewNT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級(jí)面對(duì)面晶圓級(jí)對(duì)準(zhǔn)的專有方法。這種對(duì)準(zhǔn)技術(shù)對(duì)于在lingxian技術(shù)的多個(gè)晶圓堆疊中達(dá)到所需的精度至關(guān)重要。SmartView技術(shù)可以與GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,以在隨后的全自動(dòng)平臺(tái)上進(jìn)行長(zhǎng)久鍵合。特征:適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560®,GEMINI®200和300mm配置)。用于3D互連,晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。 EVG鍵合機(jī)鍵合卡盤承載來(lái)自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊,用來(lái)執(zhí)行隨后的鍵合過程。甘肅鍵合機(jī)質(zhì)保期多久
EMINI FB XT適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī)三維芯片應(yīng)用
BONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)啟用3D集成以獲得更多收益特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVGBONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用,包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法,例如單片3D(M3D)。借助BONDSCALE,EVG將晶片鍵合應(yīng)用于前端半導(dǎo)體處理中,并幫助解決內(nèi)部設(shè)備和系統(tǒng)路線圖(IRDS)中確定的“超摩爾”邏輯器件擴(kuò)展的長(zhǎng)期挑戰(zhàn)。結(jié)合增強(qiáng)的邊緣對(duì)準(zhǔn)技術(shù),與現(xiàn)有的熔融鍵合平臺(tái)相比,BONDSCALE大幅提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率,并降低了擁有成本(CoO)。官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī)三維芯片應(yīng)用