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    圖2為所述蝕刻區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為所述玻璃加工治具的種結(jié)構(gòu)正視圖；圖4為所述玻璃加工治具的第二種結(jié)構(gòu)正視圖；圖5為圖3中的局部放大圖；圖6為所述玻璃加工治具的結(jié)構(gòu)俯視圖；圖7為所述底支撐件的結(jié)構(gòu)正視圖；圖8為所述底支撐件的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。圖中數(shù)字表示：1-轉(zhuǎn)換區(qū)；2-沖洗區(qū)；3-蝕刻區(qū)；4-玻璃加工治具；31-腔室；32-主厚度測(cè)量?jī)x；33-噴淋組件；41-底座；42-支撐架；43-底支撐件；44-側(cè)支撐件；421-豎直平板；422-側(cè)板；423-固定板；424-水平槽；425-豎直槽；426-固定槽；427-固定卡塊；428-定位槽；429-定位孔；431-支撐條；432-第二支撐條；433-連接部；434-接觸部；435-磁性件；436-第二磁性件；437-限位孔；438-限位塊；439-第二限位塊。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說(shuō)明。實(shí)施例一如圖1所示，圖1為所述玻璃減薄設(shè)備的結(jié)構(gòu)視圖；本發(fā)明中所述玻璃減薄設(shè)備包括轉(zhuǎn)換區(qū)1、沖洗區(qū)2和蝕刻區(qū)3，所述沖洗區(qū)2設(shè)置于所述轉(zhuǎn)換區(qū)1和所述蝕刻區(qū)3之間，豎直容納在玻璃加工治具4中的多個(gè)玻璃通過(guò)所述轉(zhuǎn)換區(qū)1被加載到所述沖洗區(qū)2中，在所述沖洗區(qū)2中進(jìn)行減薄前清潔并且在所述蝕刻區(qū)3中經(jīng)歷減薄處理。減薄用清洗劑的的參考價(jià)格大概是多少？合肥清洗效果好的減薄用清洗劑哪里買

    來(lái)對(duì)所述待加工表面進(jìn)行減薄?？蛇x地，還包括：在所述磁轉(zhuǎn)子運(yùn)行一段時(shí)間后，更換所述磁轉(zhuǎn)子?？蛇x地，將待加工部件固定在托盤(pán)上包括：采用光刻膠將所述待加工部件固定在所述托盤(pán)上。可選地，對(duì)所述待加工部件的待加工表面進(jìn)行拋光和減薄之后，還包括：對(duì)所述待加工部件進(jìn)行清洗；采用特定溶液對(duì)所述光刻膠進(jìn)行腐蝕，以將所述待加工部件與所述托盤(pán)分離。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明所提供的拋光減薄裝置和拋光減薄方法，采用托盤(pán)固定待加工部件，采用噴頭向待加工部件的待加工表面噴涂拋光液，來(lái)對(duì)所述待加工表面進(jìn)行拋光，采用磁轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)對(duì)待加工表面進(jìn)行機(jī)械研磨，來(lái)對(duì)所述待加工表面進(jìn)行減薄，由于減薄過(guò)程中待加工部件如inp基晶圓本身不旋轉(zhuǎn)，因此，可以降低拋光減薄過(guò)程中對(duì)待加工部件如inp基晶圓的擠壓應(yīng)力，降低待加工部件如inp基晶圓的機(jī)械加工損傷。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。嘉興市面上哪家減薄用清洗劑銷售公司減薄用清洗劑，專為去除多余涂層設(shè)計(jì)，不留痕跡。。

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    本發(fā)明涉及玻璃減薄技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種玻璃減薄設(shè)備。背景技術(shù)：隨著便攜式電子器件的發(fā)展，手機(jī)、平板等便攜式電子器件越來(lái)越纖細(xì)化及薄型化，因此需要制造較薄的玻璃基板。為了制造較薄的玻璃基板，目前的采用的方法是浸泡式減薄法。用浸泡式減薄法減薄玻璃是將玻璃減薄液放入玻璃減薄設(shè)備的反應(yīng)槽中，然后將玻璃放入玻璃減薄液中放置一定時(shí)間，使玻璃減薄液與玻璃反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)玻璃減薄。目前的浸泡式減薄法中，反應(yīng)產(chǎn)物會(huì)懸浮于玻璃減薄液中，然后再粘附在玻璃上，造成不良品；并且，這種方法容易造成蝕刻不均，導(dǎo)致進(jìn)行減薄后還需要進(jìn)行拋光處理，提高了制備成本。鑒于上述缺陷，本發(fā)明創(chuàng)作者經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研究和實(shí)踐終于獲得了本發(fā)明。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：為解決上述技術(shù)缺陷，本發(fā)明采用的技術(shù)方案在于，提供一種玻璃減薄設(shè)備，包括蝕刻區(qū)，用于對(duì)豎直容納在玻璃加工治具中的多個(gè)玻璃進(jìn)行減薄處理；沖洗區(qū)，用于所述玻璃加工治具上的玻璃進(jìn)行減薄前清潔和減薄后清潔；轉(zhuǎn)換區(qū)，用于待減薄處理的所述玻璃加工治具加載到所述沖洗區(qū)中，并將減薄處理后的所述玻璃加工治具從所述沖洗區(qū)卸載到外部；制動(dòng)組件。減薄用清洗劑，助您實(shí)現(xiàn)精密加工，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種拋光減薄裝置和拋光減薄方法。背景技術(shù)：采用iii-v族化合物制作的半導(dǎo)體器件和超高速數(shù)字/數(shù)模混合電路等憑借其優(yōu)良的頻率特性，已經(jīng)成為通訊、雷達(dá)、制導(dǎo)、空間防御、高速智能化武器及電子對(duì)抗等現(xiàn)代化裝備的部件之一。在眾多的iii-v族化合物中，inp(磷化銦)化合物具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，這主要得益于其優(yōu)良的材料特性，例如，inp和ingaas(銦鎵砷)之間的晶格失配很小，以及電子飽和速率很高等，所以不論是hemt(highelectronmobilitytransistor，高電子遷移率晶體管)結(jié)構(gòu)還是hbt(heterojunctionbipolartransistor，異質(zhì)結(jié)雙極晶體管)結(jié)構(gòu)，都具有非常優(yōu)異的高頻、大功率性能。但是，inp材料的物理性能卻很差，非常易碎，很小的碰撞或振動(dòng)都會(huì)導(dǎo)致晶圓碎裂而前功盡棄，因此，inp材料的制造加工面臨著很多工藝上的難題。尤其是在超高頻率、大功率的inp基rfic(射頻集成電路)的制造工藝中，如何在對(duì)inp基晶圓進(jìn)行減薄拋光時(shí)，減小或避免inp基晶圓的損傷是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題之一。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提供了一種拋光減薄裝置和拋光減薄方法，以減小或避免inp基晶圓的減薄拋光損傷。為實(shí)現(xiàn)上述目的。減薄清洗劑，助您輕松打造高精度產(chǎn)品，滿足客戶需求。蕪湖哪里減薄用清洗劑商家

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    所述控制器用于控制減薄處理過(guò)程，具體的，在所述玻璃加工治具4從所述沖洗區(qū)2移動(dòng)至所述腔室31內(nèi)合適位置時(shí)打開(kāi)所述噴淋組件33進(jìn)行減薄處理操作，并在由所述主厚度測(cè)量?jī)x32測(cè)得的玻璃厚度達(dá)到目標(biāo)厚度時(shí)關(guān)閉所述噴淋組件33停止對(duì)玻璃進(jìn)行的減薄處理，以及在減薄完成后控制所述玻璃加工治具4再次向所述沖洗區(qū)2移動(dòng)。所述控制器在噴淋減薄過(guò)程中控制所述玻璃加工治具4在所述腔室31內(nèi)的往復(fù)移動(dòng)。一般的，所述噴淋組件33包括設(shè)置于所述腔室31頂部的噴淋頭、設(shè)置于所述腔室31底部的收集槽、以及與所述噴淋頭、所述收集槽均連通的外部噴淋液管路，通過(guò)所述噴淋頭對(duì)所述玻璃加工治具4上的玻璃噴淋噴淋液從而實(shí)現(xiàn)玻璃的減薄處理，所述收集槽收集減薄處理后的噴淋液并傳輸至所述噴淋液管路從所述腔室31內(nèi)排出。在經(jīng)歷過(guò)減薄處理的玻璃從所述轉(zhuǎn)換區(qū)1被卸載之后，將容納玻璃的下一個(gè)玻璃加工治具4通過(guò)所述轉(zhuǎn)換區(qū)1加載到所述腔室31中并且如上所述經(jīng)歷減薄處理。通過(guò)以上操作，玻璃順序地經(jīng)歷減薄處理。值得指出的是，通過(guò)所述主厚度測(cè)量?jī)x32測(cè)量在所述蝕刻區(qū)3中經(jīng)歷過(guò)減薄處理的所述玻璃厚度達(dá)到指定尺寸后再通過(guò)所述傳輸組件將玻璃卸載到所述腔室31外部。具體地。合肥清洗效果好的減薄用清洗劑哪里買