3月10-12日上海市國(guó)際粉體材料技術(shù)發(fā)展論壇

硅微粉是由結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級(jí)、除雜等工藝加工而成的二氧化硅粉體，廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、橡膠、塑料、涂料、膠黏劑、人造石、蜂窩陶瓷、化妝品等多個(gè)領(lǐng)域。2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)。同期舉辦：粉末冶金及硬質(zhì)合金展、先進(jìn)陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng)，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個(gè)，國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)將于2025年3月10-12日上海世博展覽館隆重開幕；誠(chéng)邀您蒞臨參觀！聚焦前列制造，展示出色的粉體材料，中外品牌集中亮相2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)！3月10-12日上海市國(guó)際粉體材料技術(shù)發(fā)展論壇

目前，應(yīng)用于覆銅板的硅微粉可分為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉及復(fù)合硅微粉。覆銅板內(nèi)樹脂的填充重量比在50%左右，硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即覆銅板中硅微粉填充重量比約15%。硅微粉作為無(wú)機(jī)填料應(yīng)用在覆銅板中，對(duì)覆銅板的熱穩(wěn)定性、剛度、熱膨脹系數(shù)、熱傳導(dǎo)率等方面的性能有一定的改善，從而有效提高電子產(chǎn)品可靠性和散熱性，且具備良好的介電性能，能夠提高電子產(chǎn)品中的信號(hào)傳輸速度和質(zhì)量。2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)。同期舉辦：粉末冶金及硬質(zhì)合金展、先進(jìn)陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng)，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個(gè)，國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)將于2025年3月10-12日上海世博展覽館隆重開幕；誠(chéng)邀您蒞臨參觀！上海國(guó)際粉體材料技術(shù)會(huì)議敬請(qǐng)關(guān)注2025上海國(guó)際粉體加工與處理展，900多家中外杰出企業(yè)，多場(chǎng)精彩同期活動(dòng)，誠(chéng)邀您3月10日共襄盛會(huì)。

粉體即無(wú)數(shù)個(gè)固體粒子所組成的ji合體，而粉體學(xué)顧名思義就是研究粉體基本性質(zhì)的一門科學(xué)。我們?nèi)粘？蒲泄ぷ髦蓄l繁提及的“粒”、“粉”等均屬于粉體，兩者的區(qū)別主要在于粒徑差異，粒徑＜100μm稱之為“粉”，由于粒徑較小，粒子之間容易產(chǎn)生相互作用，故流動(dòng)性較差；粒徑＞100μm稱之為“?！?，跟“粉”相反，由于粒子自重大于其粒子間產(chǎn)生的相互作用，流動(dòng)性較好。藥物的粉體學(xué)性質(zhì)主要包含有：粒子的形狀及大小、粒徑分布、密度、流動(dòng)性、潤(rùn)濕性或吸濕性等，由于我們?cè)谌粘５闹苿┭邪l(fā)工作中經(jīng)常需要對(duì)API或輔料進(jìn)行粉碎、混合、過篩等處理，有時(shí)候原料粉體學(xué)性質(zhì)較差，還會(huì)選擇一些粉體學(xué)性質(zhì)優(yōu)良的輔料來(lái)改善主藥的粉體學(xué)性質(zhì)等，這么處理操作的目的其實(shí)主要就是想通過改善粉體性質(zhì)使之可以滿足后續(xù)制劑加工的操作要求，所以粉體學(xué)性質(zhì)的研究在固體制劑的開發(fā)應(yīng)用中占據(jù)非常重要的地位，如果原料或顆粒的粉體學(xué)性質(zhì)較差，例如其流動(dòng)性較差，可能會(huì)影響片劑的壓片或散劑的分裝劑量；亦或者藥物的孔隙率、或孔隙形狀等會(huì)影響片劑的崩解、溶出乃至對(duì)吸收產(chǎn)生一定的影響。2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)。2025年3月10-12日上海世博展覽館；誠(chéng)邀您蒞臨參觀！

金屬有機(jī)化合物熱分解法；該方法利用金屬和有機(jī)化合物的熱不穩(wěn)定性，預(yù)先將金屬有機(jī)物溶于有機(jī)溶劑，加熱使之發(fā)生分解反應(yīng)，成長(zhǎng)為金屬超細(xì)顆粒。當(dāng)加入第2種金屬的有機(jī)化合物時(shí)，可以形成合金。例如鐵、鎳的金屬羰基化合物的熱分解法可制得納米級(jí)金屬粉體。金屬有機(jī)化合物的熱分解法設(shè)備較簡(jiǎn)單，也不需加熱到氣相法那樣高的溫度，但金屬有機(jī)物的制備本身就要很高的成本，而且有機(jī)反應(yīng)本身有反應(yīng)不完全、不易控制等缺點(diǎn)。2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)。同期舉辦：粉末冶金及硬質(zhì)合金展、先進(jìn)陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng)，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個(gè)，國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。2025年3月10-12日上海世博展覽館；誠(chéng)邀您蒞臨參觀！薈中外杰出企業(yè)，展全球前沿技術(shù)。來(lái)上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)，與行業(yè)精英面對(duì)面互動(dòng)交流！

20世紀(jì)60年代中期微波燒結(jié)技術(shù)提出，70年代以來(lái)，國(guó)內(nèi)外對(duì)微波燒結(jié)技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的研究，包括燒結(jié)機(jī)理、裝置優(yōu)化、介電參數(shù)、燒結(jié)工藝等。90年代后期，微波燒結(jié)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。微波燒結(jié)技術(shù)被用來(lái)生產(chǎn)光纖材料的原件、鐵氧體、超導(dǎo)材料、氫化鋰、納米材料等各類材料。加拿大IndexTool公司利用微波燒結(jié)制造SiaNa刀具。美國(guó)、加拿大等國(guó)采用微波燒結(jié)來(lái)批量制造火花塞瓷、ZrO2、SiN4、SiC、Al2O3，TiC等。但微波燒結(jié)技術(shù)現(xiàn)還未達(dá)到成熟的工業(yè)化水平，需要針對(duì)介電性能等基礎(chǔ)參數(shù)測(cè)定及數(shù)據(jù)庫(kù)建立、燒結(jié)致密機(jī)理、微觀組織演化過程、爐體結(jié)構(gòu)及保溫裝置等進(jìn)行深入的研究，促進(jìn)陶瓷材料微波燒結(jié)向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)。同期舉辦：粉末冶金及硬質(zhì)合金展、先進(jìn)陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng)，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個(gè)，國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)將于2025年3月10-12日上海世博展覽館隆重開幕；誠(chéng)邀您蒞臨參觀！讓我們齊聚2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)，共同深入剖析粉體材料行業(yè)趨勢(shì)和市場(chǎng)前景！3月10-12日上海市國(guó)際粉體材料技術(shù)發(fā)展論壇

不僅是供需商貿(mào)合作，更是技術(shù)的交流與分享，2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)，與您共襄行業(yè)盛會(huì)！3月10-12日上海市國(guó)際粉體材料技術(shù)發(fā)展論壇

硅微粉是環(huán)氧塑封料（EMC）zuì主要的填料劑，占比約為60%-90%，環(huán)氧塑封料性能提升均需通過提升硅微粉性能實(shí)現(xiàn)，故對(duì)硅微粉粒度、純度以及球形度有更高要求。中低端環(huán)氧塑封料多采用角形硅微粉，而gāo端環(huán)氧塑封料主要以球形硅微粉為主。如分立器件和小型集成電器使用的塑封料主要是以結(jié)晶、熔融型硅微粉為填料；高熱導(dǎo)型封裝功率器件使用的塑封料主要以結(jié)晶硅微粉和其他高導(dǎo)熱材料為填料；對(duì)于低膨脹型、低翹曲型封裝大規(guī)模集成電路使用的塑封料主要以球形硅微粉為填料；低模量型封裝存儲(chǔ)器等器件使用的塑封料主要以低射線球形硅微粉為填料。2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)。同期舉辦：粉末冶金及硬質(zhì)合金展、先進(jìn)陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng)，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個(gè)，國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)將于2025年3月10-12日上海世博展覽館隆重開幕；誠(chéng)邀您蒞臨參觀！3月10-12日上海市國(guó)際粉體材料技術(shù)發(fā)展論壇