濕法清洗——物理方法
物理清洗方法：物理方法通常作為輔助方法，結(jié)合化學(xué)液實(shí)現(xiàn)更好的清洗效果。物理清洗方法包括機(jī)械刷洗法、超聲波/兆聲波清洗法、二流體清洗法、旋轉(zhuǎn)噴淋法等。當(dāng)今半導(dǎo)體清洗工藝，化學(xué)藥液基本相同，輔助的物理方法往往成為不同工藝的主要差別，也成為半導(dǎo)體清洗工藝的難點(diǎn)。
超聲波/兆聲波清洗：超聲波常被用作一種輔助的能量來源，它可以配合SC1等藥液，加強(qiáng)清洗效果。其原理是超聲波通過清洗液體傳播，液體中的氣泡在聲波的驅(qū)動下，會快速的變大變小，產(chǎn)生沖擊力，從而驅(qū)動顆粒脫離硅片表面。但當(dāng)振幅很大時(shí)，有些氣泡會破裂，在局部產(chǎn)生非常大的沖擊力。
超聲波的頻率是重要的參數(shù)，頻率越低，氣泡破裂的可能性越大，沖擊力越大；頻率越高，氣泡振幅越小，來不及破裂就進(jìn)入縮小周期，同時(shí)也減少了氣泡數(shù)量，降低了沖擊力。通常將頻率20-40kHz稱為超聲波清洗，1-4MHz工藝頻率稱為兆聲波清洗。隨著特征尺寸的減小，沖擊力大容易導(dǎo)致圖形倒塌，因此常用的頻率為1-4MHZ，以保持適當(dāng)?shù)臎_擊力。 我司槽式清洗設(shè)備具有高精度特點(diǎn)，確保生產(chǎn)質(zhì)量！廣東國內(nèi)槽式
工藝性能規(guī)格：粘附顆粒數(shù)：10顆/晶圓（大于0.15um）以下，但受用戶整體設(shè)備影響。
金屬污染：非保修項(xiàng)目
蝕刻均勻度：非保修項(xiàng)目
設(shè)備競爭力：清洗設(shè)備的每個(gè)單元都是模塊化定制，可實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，降低客戶的整體成本。工藝流程包括線鋸后清洗、研磨后清洗、堿蝕清洗、DSP清洗。其中線鋸后清洗、DSP清洗有長達(dá)30年以上制造經(jīng)驗(yàn)。一般來說，晶圓清洗，如果φ300mm晶圓表面的顆粒多于10個(gè)，則被認(rèn)為是NG（不良），粒徑為0.1μm或更大。
特色：
高周轉(zhuǎn)性：槽與槽之間搬運(yùn)可實(shí)現(xiàn)在短時(shí)間搬運(yùn)和短距離的控制系統(tǒng)兼容。
可維護(hù)性：考慮可維護(hù)性的零件布局。
設(shè)備設(shè)計(jì)：基于豐富實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)。豐富業(yè)績經(jīng)驗(yàn)：根據(jù)客戶的需求提供合適的定制設(shè)備。
對應(yīng)工藝：線鋸后清洗、研磨后清洗、堿性蝕刻清洗、熱處理前清洗、熱處理后清洗、拋光后清洗。 廣東國內(nèi)槽式選擇芯夢的槽式清洗設(shè)備，讓你的生產(chǎn)過程更加安全、穩(wěn)定！
槽式清洗設(shè)備的工藝參數(shù)可以根據(jù)不同的設(shè)備和應(yīng)用而有所差異，以下是一些常見的槽式清洗設(shè)備工藝參數(shù)：
溫度：清洗槽中的清洗液溫度是一個(gè)重要的參數(shù)，它可以影響清洗效果和清洗速度。溫度通常可以在設(shè)備的控制系統(tǒng)中進(jìn)行設(shè)置和控制，具體的溫度范圍根據(jù)不同的清洗要求而變化。
清洗時(shí)間：清洗時(shí)間是指晶圓在清洗槽中進(jìn)行清洗的持續(xù)時(shí)間。清洗時(shí)間的長短取決于晶圓的污染程度、清洗液的性質(zhì)和清洗要求等因素。通常，清洗時(shí)間可以在設(shè)備的控制系統(tǒng)中進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整。
清洗液流量：清洗液流量是指清洗液在清洗槽中的流動速度。適當(dāng)?shù)那逑匆毫髁靠梢源_保清洗液充分覆蓋晶圓表面，并有效地去除污染物。清洗液流量通?？梢酝ㄟ^設(shè)備的流量控制裝置進(jìn)行調(diào)節(jié)。
槽式清洗設(shè)備的工藝參數(shù)可以根據(jù)不同的設(shè)備和應(yīng)用而有所差異，以下是一些常見的槽式清洗設(shè)備工藝參數(shù)：
漂洗時(shí)間和漂洗次數(shù)：在清洗槽清洗之后，通常需要進(jìn)行漂洗步驟以去除清洗液殘留和離子污染。漂洗時(shí)間和漂洗次數(shù)取決于晶圓的清洗要求和所使用的漂洗液。這些參數(shù)可以在設(shè)備的控制系統(tǒng)中進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整。
干燥時(shí)間：在清洗后，晶圓通常需要進(jìn)行干燥步驟，以去除殘留的水分。干燥時(shí)間取決于晶圓的尺寸、干燥方法和所需的干燥程度。干燥時(shí)間可以在設(shè)備的控制系統(tǒng)中進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整。 江蘇芯夢期待與您共同解決晶圓清洗問題！
槽式濕法刻蝕清洗設(shè)備
設(shè)備類型:Cassetteless-type
晶圓尺寸:300mm
設(shè)備配置:8~12個(gè)槽體2~6個(gè)Robot(可定制)可搭載先進(jìn)超聲波兆聲波槽體過溫保護(hù),各Module配置漏液傳感器多級Wafer保護(hù)措施支持化學(xué)液CCSS/LCSS自動換酸,自動補(bǔ)液、配液( 可兼容多種濃度配比)先進(jìn)Marangoni干燥加熱控制，濃度控制，流量控制，壓力控制化學(xué)液/水,直排&回收
可靠性能；Uptime>95% Breakage<1/100000 MTBF>650 hours MTTR<3 hours
軟件控制:PC+PLC+GUI 控制,支持Schedule、EAP、FDC等功能 芯夢半導(dǎo)體為您量身打造專業(yè)清洗解決方案！廣東國內(nèi)槽式
芯夢槽式清洗設(shè)備具有快速調(diào)整功能，適應(yīng)不同生產(chǎn)規(guī)格！廣東國內(nèi)槽式
雖然晶圓槽式清洗設(shè)備具有許多優(yōu)點(diǎn)，但也存在一些潛在的缺點(diǎn)，包括：初始投資高：晶圓槽式清洗設(shè)備的購買和安裝成本較高，尤其是針對較大規(guī)模的生產(chǎn)線。這主要是由于設(shè)備的復(fù)雜性、自動化控制系統(tǒng)和高質(zhì)量材料的需求所導(dǎo)致的。維護(hù)和運(yùn)營成本：除了初始投資外，晶圓槽式清洗設(shè)備還需要定期的維護(hù)和保養(yǎng)。這包括清洗槽的維護(hù)、更換和處理廢液以及設(shè)備的日常維護(hù)。這些額外的成本可能會對企業(yè)的運(yùn)營和生產(chǎn)成本產(chǎn)生一定的壓力。設(shè)備占用空間大：晶圓槽式清洗設(shè)備通常需要占用較大的空間，這對于一些空間有限的工廠或?qū)嶒?yàn)室來說可能是一個(gè)挑戰(zhàn)。在規(guī)劃和布局設(shè)備時(shí)，需要考慮到設(shè)備的尺寸和周圍的操作空間，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行和操作。清洗液處理：晶圓槽式清洗設(shè)備在清洗過程中會產(chǎn)生廢液，包括含有污染物的清洗液和漂洗液。這些廢液需要進(jìn)行處理和處理，以達(dá)到環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。廢液處理可能需要額外的投資和操作成本。廣東國內(nèi)槽式