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化學(xué)鍍金和電鍍金的區(qū)別

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2024-06-24

化學(xué)鍍金和電鍍金是兩種常見(jiàn)的金屬表面處理技術(shù)，它們?cè)诠に囋?、金屬鍍層特點(diǎn)、應(yīng)用范圍和環(huán)保性等方面存在凸顯的區(qū)別。以下是關(guān)于兩者區(qū)別的詳細(xì)分析：

一、工藝原理

  1. 化學(xué)鍍金：利用金屬配位化學(xué)反應(yīng)在被鍍物表面形成金屬膜的過(guò)程。反應(yīng)中，金屬離子是以還原劑的形式存在的，通過(guò)可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積。這種技術(shù)無(wú)需通電，且能在非導(dǎo)體上沉積金屬。

  2. 電鍍金：通過(guò)外加電流，將被鍍物的陽(yáng)極電極與一個(gè)金屬箔陰極電極連接，將金屬離子電解于被鍍物表面，從而還原為金屬鍍層。電鍍金需要通電，且通常需要在導(dǎo)電的基材上進(jìn)行。

二、金屬鍍層特點(diǎn)

  1. 化學(xué)鍍金：

    • 鍍層均勻：由于化學(xué)鍍金過(guò)程中金屬離子的還原是均勻發(fā)生的，因此形成的鍍層一般比較均勻，平整度高。

    • 鍍層顏色與厚度：金屬顏色通常比較暗，且金屬鍍層的厚度比較薄，通常低于0.2微米。

    • 化學(xué)成分：鍍層的化學(xué)成分比較均勻，不易出現(xiàn)雜質(zhì)。

  2. 電鍍金：

    • 鍍層多樣化：電鍍金可以在金屬表面形成各種顏色的金屬膜，金屬顏色通常比較亮麗。

    • 鍍層厚度：電鍍金形成的金屬鍍層厚度可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)節(jié)，一般較厚。

    • 雜質(zhì)問(wèn)題：電鍍金鍍層中易出現(xiàn)雜質(zhì)的問(wèn)題。

三、應(yīng)用范圍

  1. 化學(xué)鍍金：由于化學(xué)鍍金鍍層均勻、針小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上沉積等特點(diǎn)，它在電子、閥門(mén)制造、機(jī)械、石油化工、汽車(chē)、航空航天等工業(yè)中得到廣泛的應(yīng)用。此外，化學(xué)鍍金還可以提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命，以及加工件的耐磨導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性能等特殊功能。

  2. 電鍍金：電鍍金鍍層耐蝕性強(qiáng)、導(dǎo)電性好、易于焊接、耐高溫，并具有一定的耐磨性。因此，電鍍金被廣泛應(yīng)用于首飾、鐘表、工藝品以及電子、儀器、儀表、航空、航天等工業(yè)領(lǐng)域。電鍍金也常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。

四、環(huán)保性

  1. 化學(xué)鍍金：化學(xué)鍍技術(shù)廢液排放少，對(duì)環(huán)境污染小，是一種環(huán)保型的表面處理工藝。

  2. 電鍍金：傳統(tǒng)的電鍍金工藝中，很多鍍液含有物等有害物質(zhì)，對(duì)環(huán)境和人體危害較大。但隨著環(huán)保要求的提高，無(wú)氰、環(huán)保的電鍍金工藝正在逐步取代含氰工藝。

綜上所述，化學(xué)鍍金和電鍍金在工藝原理、金屬鍍層特點(diǎn)、應(yīng)用范圍和環(huán)保性等方面存在明顯的區(qū)別。選擇哪種技術(shù)取決于具體的應(yīng)用需求和環(huán)保要求。


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