?一、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點(diǎn)可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對細(xì)間距要求顆粒細(xì)?。ǎ?70/+500目），10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時也包含一些添加劑，使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備，如氣相法，熱板法，紅外線法，熱空氣法。用戶在選購阿爾法錫膏時要注意哪些要點(diǎn)。山西Alpha無鉛錫膏代理公司
??錫膏在使用量控制不當(dāng)時很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少量的空洞的出現(xiàn)對焊點(diǎn)不會造成太大影響，大量出現(xiàn)就會影響到焊點(diǎn)可靠性，錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢？錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出；2.預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產(chǎn)生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會產(chǎn)生空洞；5.操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當(dāng)；3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶對電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件，所以被應(yīng)用，特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進(jìn)行焊接時，會不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對BGA焊點(diǎn)造成的影響會降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。安徽AlphaAlpha無鉛錫膏性價(jià)比高企業(yè)上海阿爾法錫膏的代理商。
??錫膏是什么呢?愛爾法錫膏供應(yīng)商介紹錫膏就是由助焊劑介質(zhì)和懸浮的一些金屬顆粒物組成的觸變性的流體，主要是在回流工藝中，能夠提供焊料介質(zhì)形成有電性能連接和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)，錫膏具有可焊性、可印刷性，那么它具有哪些特點(diǎn)呢?下面聽聽愛爾法錫膏供應(yīng)商的介紹。粘度在使用自高的時候需要借助外力進(jìn)行攪拌，通過刮刀的卷動流動所產(chǎn)生一種抵抗值。因此在進(jìn)行焊錫作業(yè)的時候，使用人力基本上是達(dá)不到均勻攪拌的效果的，需要使用專門的攪拌器以打破錫膏的粘度，使得均勻攪拌后的錫膏能夠更有助于焊錫過程的進(jìn)行愛爾法錫膏供應(yīng)商介紹連續(xù)攪拌之后的錫膏會姜絲一定的粘度逐漸的軟化，在在放置了一段時間以后，這樣的粘度就會有所回升，那么從錫膏充分的軟化再到粘度恢復(fù)的時間，各種不一樣的錫膏會有不一樣的差異。那么這就是錫膏的CXO特點(diǎn)，當(dāng)然在使用的時候需要注意這個特點(diǎn)的影響，否則的話使用不當(dāng)有可能會引起崩潰的現(xiàn)象粘著性也就是說錫膏的向內(nèi)凝聚力，在進(jìn)行印刷的時候，雖然會受到粘力和接著力的影響，但是因?yàn)樗哂械牧α恳笠恍⑶疫€會受到較強(qiáng)的剪切力的影響，就是卷動過程產(chǎn)生的力，這樣就不會使得錫膏黏在后面。
印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物，降低焊料表面張力而促進(jìn)潤濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑，觸變劑，其他添加劑等等組成。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潤濕性，**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度，化學(xué)反應(yīng)行為，熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以，在購買，使用錫膏的時候，一定要確診其焊料球性能，以防止因此而導(dǎo)致的失效，翻修等問題，以控制成本。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中，由于模板滯帶，錯位印刷，滴漏等原因，使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離，留在焊模（綠油）上。因此在回流過程中，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以，助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能），以便印刷，而不粘刮刀和模板。同時在融化過程中，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。開封了的錫膏如何保存？
?在開封以后，怎么使用愛爾法錫膏呢?先將添加三分之二的錫膏到鋼網(wǎng)上，盡量保持不要超過一罐。然后就是看制造車間的生產(chǎn)情況來決定了，由生產(chǎn)速度決定?？梢园凑丈倭慷啻蔚姆绞教砑?，這樣可以彌補(bǔ)鋼網(wǎng)上的錫膏量，這樣可以維持錫膏的品質(zhì)。如果當(dāng)天沒有使用完愛爾法錫膏，就不要和還沒使用的錫膏放置在一起了，放到其他的容器當(dāng)中。在此，為了保障愛爾法焊錫過程的精良，錫膏在開封以后比較好在24小時的時間內(nèi)全部用完，避免浪費(fèi)，也是提高生產(chǎn)品質(zhì)。第二天還需要錫膏的話，需要新開封愛爾法錫膏，將之前沒有使用完的錫膏按照一比二的比例混合新的錫膏充分的攪拌，在這里要注意的就是按照少量多次的方式添加。將愛爾法錫膏印刷在基板上以后，需要注意的是盡量在六個小時以內(nèi)組裝好各部分零件回焊爐完成整個焊錫過程。錫膏如果連續(xù)使用了24小時，為了確保成品的品質(zhì)，避免空氣中灰塵的影響，應(yīng)該按照一比二的比例混合新的錫膏使用。另外，為了確保品質(zhì)，建議每隔幾個小時將鋼板的雙面開口進(jìn)行擦拭，將室內(nèi)溫度控制在25攝氏度左右，這是適合愛爾法錫膏作用的比較好溫度，能夠呈現(xiàn)出更好的工藝品質(zhì)。上海聚統(tǒng)金屬教您如何正確使用錫膏？山西Alpha無鉛錫膏代理公司
如何更好的使用錫膏？山西Alpha無鉛錫膏代理公司
???Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料，在進(jìn)行焊接作業(yè)的時候，能夠保持高性能、高穩(wěn)定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對該產(chǎn)品具有非常高的評價(jià)，口碑在同行業(yè)當(dāng)中也是相當(dāng)?shù)母?。那么為了發(fā)揮出Alpha錫膏比較好的價(jià)值，在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應(yīng)該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上，這樣的回升時間一般來說可以持續(xù)3-4個小時。在回升階段需要注意的是，不要使用加熱器輔助加熱，這個方法是不對的。在對Alpha錫膏進(jìn)行回溫的時候，需要對錫膏進(jìn)行充分的攪拌，通常情況下，通過均勻的攪拌，回溫后的Alpha錫膏就可以進(jìn)行正常的使用了。在使用的過程中，需要注意的是，不要將已經(jīng)使用了的錫膏與未使用的新錫膏混合在一起使用，這樣做會影響到Alpha錫膏原有的品質(zhì)，使得焊錫過程的質(zhì)量降低。山西Alpha無鉛錫膏代理公司