?在開封以后,怎么使用愛爾法錫膏呢?先將添加三分之二的錫膏到鋼網(wǎng)上,盡量保持不要超過一罐。然后就是看制造車間的生產(chǎn)情況來決定了,由生產(chǎn)速度決定??梢园凑丈倭慷啻蔚姆绞教砑?,這樣可以彌補鋼網(wǎng)上的錫膏量,這樣可以維持錫膏的品質(zhì)。如果當天沒有使用完愛爾法錫膏,就不要和還沒使用的錫膏放置在一起了,放到其他的容器當中。在此,為了保障愛爾法焊錫過程的精良,錫膏在開封以后比較好在24小時的時間內(nèi)全部用完,避免浪費,也是提高生產(chǎn)品質(zhì)。第二天還需要錫膏的話,需要新開封愛爾法錫膏,將之前沒有使用完的錫膏按照一比二的比例混合新的錫膏充分的攪拌,在這里要注意的就是按照少量多次的方式添加。將愛爾法錫膏印刷在基板上以后,...
???高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些?1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅;低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝...
?ALPHA超細特性無鉛焊膏概述:ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出的印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結(jié)合。同時還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于...
???電子產(chǎn)業(yè)在蓬勃的發(fā)展中,大家對電子設(shè)備的材料和供應都十分重視,愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎,并且在無鉛制造中發(fā)揮出自己的作用。下面我們請上海聚統(tǒng)實業(yè)的負責人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應用一直是大家關(guān)注的焦點,有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應用、高可靠性的無鉛焊錫、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統(tǒng)的可行性做研究。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰(zhàn),無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對裝配中的貼裝的精度要求很高,尤其是在小型的元件中,還要考慮它的靈敏度,對于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多。由于在愛爾法錫膏中的主要成分...
??現(xiàn)如今,阿爾法錫膏起著越來越重要的作用。和阿爾法錫膏配套的一起使用的就是一個鋼片,行內(nèi)術(shù)語成為鋼網(wǎng),雖然只是一個小小的鋼片,可是起到的作用也是不可或缺的。如何選擇適合的鋼網(wǎng)呢?讓阿爾法錫膏供應商上海聚統(tǒng)實業(yè)有限公司給大家介紹下。首先我們要先知道鋼網(wǎng)到底有什么用呢?鋼網(wǎng)就是讓錫膏可以印刷在電路板上的。鋼網(wǎng)上有很多孔,錫膏直接涂在鋼網(wǎng)的上面,電路板則放在鋼網(wǎng)的下面,然后用刮刀刷過鋼網(wǎng)上面,錫膏受到擠壓就會從孔里留下來并黏在電路板上,拿開鋼網(wǎng)后就會發(fā)現(xiàn)錫膏已經(jīng)被印刷在電路板上。鋼網(wǎng)就是把錫膏印刷在電路板上,首先就是把電路板放到SMT產(chǎn)線之外,然后就用鋼網(wǎng)來印刷錫膏,因為錫膏是通過鋼網(wǎng)的孔來印刷電...
焊錫膏在使用過程中要注意的幾個事項是:1、Alpha錫膏應該在0-10℃之間的環(huán)境中今年進行冷藏,如果存儲溫度過于低的話可以在取出之后靜置幾個小時。2、使用后和沒有使用過的焊錫膏都可恢復原本特性。3、Alpha錫膏在使用前需要攪拌均勻。機械攪拌需要約2-3分鐘,人工攪拌需要約3-5分鐘。4、在使用的任何時候不要開很多瓶,主要有1瓶焊錫膏開著,保證使用的都是新鮮焊錫膏,減少環(huán)境影響。5、合理預防焊錫膏變干或氧化,可以延長愛爾法焊錫膏的使用壽命。6、在使用焊錫膏時優(yōu)先使用入庫時間長的,這樣可以保證使用的Alpha錫膏都是一定時限內(nèi)的。以上就是正確使用Alpha錫膏的方法,以及在使用過程中的一些注意...
??Alpha錫膏是十分常用的焊接材料,在進行常用的焊接的時候保持了高性能、高穩(wěn)定、高安全性,讓很多的使用者都對Alpha錫膏有了很好的印象,因此,愛爾法錫膏的口碑在業(yè)界是響當當?shù)摹5呛芏嗟氖褂谜卟⒉恢廊绾握_的使用Alpha錫膏,沒有關(guān)系,下面就給大家介紹Alpha錫膏如何正確使用,以及使用的時候應該注意哪些方面。在Alpha錫膏在使用之前應該將Alpha錫膏上面的溫度回升到原有的使用的溫度上,這種回升的過程大概要持續(xù)3-4小時。同時需要注意的是,在回升的時候不要選擇使用加熱器將Alpha錫膏加熱,這種方法是誤區(qū)。另外在愛爾法錫膏溫度回升的時候應該進錫膏進行充分的攪拌,通常情況之下,攪拌...
我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板,而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會使用到焊接技術(shù),這是一種起到固定連接,并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說到焊接的技術(shù),那么就不能不說焊接的材料了,目前焊接都會采用加熱的處理方式,而焊接的材料大部分都是熔點不高的材料,因為熔點太高的材料在焊接加熱的時候不容易軟化塑性,所以不適合進行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點比較低的材料,這種材料是一種灰白色的焊接材料,呈膏狀,而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的,作為一種主要材料,利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中,用作一種助焊劑,可以帶給焊接更多的便利,算是一種起到“彌...
愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個環(huán)節(jié),但是卻被很多使用者忽略掉。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十攝氏度之間的環(huán)境中,而且錫膏的使用期限是六個月,但是這是在沒有開封的情況下,如果是已經(jīng)打開的錫膏,就需要在比較短的時間里使用完,避免出現(xiàn)異常現(xiàn)象。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的,比較好是放在陰涼的地方。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項,攪拌是一個非常重要的環(huán)節(jié)。現(xiàn)在攪拌主要是分為兩種方法,一種是手工攪拌,另外一種是使用自動攪拌機攪動。如果是手動攪拌的話,需要把錫膏從冰箱里面取出來,然后在二十五度一下的溫度中,打開蓋子,等大約三四個小時就可以了。用攪拌刀把錫膏完全攪拌。如果是使...
???ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點:1、比較好的無鉛回流焊接良率,對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口,對各...
????首先如果企業(yè)不會使用愛爾法Fry系列錫膏的正確方法,那么報廢的錫膏很容易造成企業(yè)生產(chǎn)成本增加,有很多企業(yè)覺得報廢的錫膏就沒有什么利用價值了,其實這種想法是不對的,報廢的愛爾法Fry系列錫膏同樣有很高的價值,所以企業(yè)可以通過一些專業(yè)的回收廠家來進行回收再利用,這樣就可以減少成本的損失。還有就是很多人可能認為Alpha錫膏這種工業(yè)上的產(chǎn)品和普通食品不一樣,會有很長的保質(zhì)期,所以他們也不常常注意到這個問題,其實所有的錫膏保質(zhì)期都只有半年左右,要在規(guī)定的時間內(nèi)及時使完,不然可以說就會虧掉。再者來說,你使用Alpha錫膏的時候,取完你會用的那部分就要學及時蓋上蓋子,哪怕你多次去用每次都會蓋上蓋子...
????錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關(guān)。在生產(chǎn)的過程中我們可以通過適當?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù),來保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量。具體的操作應遵循以下原則:1、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大,其粘度越大,相反,直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時間的長短對品質(zhì)也會對品質(zhì)造成一動傷害,通常我們會采用10-15mm錫膏滾動直徑;2、刮刀的家督也會影響到錫膏的粘度。角度越大,粘度越大;相反,角度越小,粘度越小。通常會采用45°或60°這兩種型號的刮刀。3、印刷的速度越快,粘度越小,相反,印刷的速度越慢,粘度越大。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點時間以后吸收了空氣中的水氣會助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我...
???ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點:1、比較好的無鉛回流焊接良率,對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口,對各...
?一、錫膏的類型有哪些?(1)按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分,所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm((2)按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的...
阿爾法錫膏的分類有很多,如高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”、“低溫”?一般來講,是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。常規(guī)的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高,不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。阿爾...
??錫膏是焊錫過程中非常重要的一個原料,起到非常重要的作用。焊錫膏的過程也是非常關(guān)鍵的,關(guān)系著整個焊接過程的優(yōu)良與否。但是在焊錫膏的過程中,經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題,這些問題是如何產(chǎn)生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛爾法錫膏供應商就來為大家列舉錫膏使用產(chǎn)生的問題原因以及相應的解決辦法。一、元件脫落進行元件的焊接,為了節(jié)約材料省去了對一面材料的軟熔過程,但是由于印刷電路板設(shè)計的越來越復雜,需要焊接的元件越來越大,這樣就會造成元件脫落,也就是軟熔時熔化了焊料,因此元件的垂直固定力就不足,就會導致元件的可焊性下降。二、未焊滿導致沒有焊滿的因素有很多,包括升溫的速度過快,助焊劑表面張力過小,金屬復合含量太低,...
我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板,而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會使用到焊接技術(shù),這是一種起到固定連接,并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說到焊接的技術(shù),那么就不能不說焊接的材料了,目前焊接都會采用加熱的處理方式,而焊接的材料大部分都是熔點不高的材料,因為熔點太高的材料在焊接加熱的時候不容易軟化塑性,所以不適合進行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點比較低的材料,這種材料是一種灰白色的焊接材料,呈膏狀,而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的,作為一種主要材料,利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中,用作一種助焊劑,可以帶給焊接更多的便利,算是一種起到“彌...
?ALPHA超細特性無鉛焊膏概述:ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出的印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結(jié)合。同時還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于...
???alpha錫膏有哪些攪拌方式?有兩種攪拌方式:1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產(chǎn)生流動(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機器,室溫及其它條件的變化,會造成需要不同的攪拌時間,因此在進行之前,請準備足夠的測試。錫膏是與再流...
???高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些?1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅;低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝...
??未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,形成這樣問題的原因包括,在整個焊錫的過程中升溫的速度過快,有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢,因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏,例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等,也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外,相對于焊點之間的空隙,錫膏使用的太多,在加熱的過程中使用的溫度過高,錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快,焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等,都是導致未焊滿的原因。因此,針對以上的一些問題,各個生產(chǎn)制造廠家在選...
焊錫膏在使用過程中要注意的幾個事項是:1、Alpha錫膏應該在0-10℃之間的環(huán)境中今年進行冷藏,如果存儲溫度過于低的話可以在取出之后靜置幾個小時。2、使用后和沒有使用過的焊錫膏都可恢復原本特性。3、Alpha錫膏在使用前需要攪拌均勻。機械攪拌需要約2-3分鐘,人工攪拌需要約3-5分鐘。4、在使用的任何時候不要開很多瓶,主要有1瓶焊錫膏開著,保證使用的都是新鮮焊錫膏,減少環(huán)境影響。5、合理預防焊錫膏變干或氧化,可以延長愛爾法焊錫膏的使用壽命。6、在使用焊錫膏時優(yōu)先使用入庫時間長的,這樣可以保證使用的Alpha錫膏都是一定時限內(nèi)的。以上就是正確使用Alpha錫膏的方法,以及在使用過程中的一些注意...
???高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些?1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅;低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝...
一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學元素經(jīng)過嚴格的生產(chǎn)流程研制而成。錫膏的類別二、錫膏的用途1、提供形成焊接點的焊料;當焊錫膏被加熱到一定溫度時隨溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化,冶金結(jié)合使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻而形成的有一定機械強度的可靠的焊點;2、提供促進潤濕和清潔表面的助焊劑;在合金粉的熔化,冶金結(jié)合過程中,錫膏中的助焊劑起著重要的化學作用,不但要提高焊接性能,而且要降低液態(tài)金屬的表面張力;3、在焊料熱熔前使元器件固定。在常溫下要將電子元器件粘在...
?教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于/-1%;通常在實際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在;B-3、當使用針點點注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;B-4、回流焊要...
?常用無鉛錫膏中,SnAgCu合金應用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,在現(xiàn)時的研究中,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和...
1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3)當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完...
愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個環(huán)節(jié),但是卻被很多使用者忽略掉。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十攝氏度之間的環(huán)境中,而且錫膏的使用期限是六個月,但是這是在沒有開封的情況下,如果是已經(jīng)打開的錫膏,就需要在比較短的時間里使用完,避免出現(xiàn)異?,F(xiàn)象。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的,比較好是放在陰涼的地方。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項,攪拌是一個非常重要的環(huán)節(jié)?,F(xiàn)在攪拌主要是分為兩種方法,一種是手工攪拌,另外一種是使用自動攪拌機攪動。如果是手動攪拌的話,需要把錫膏從冰箱里面取出來,然后在二十五度一下的溫度中,打開蓋子,等大約三四個小時就可以了。用攪拌刀把錫膏完全攪拌。如果是使...
???電子產(chǎn)業(yè)在蓬勃的發(fā)展中,大家對電子設(shè)備的材料和供應都十分重視,愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎,并且在無鉛制造中發(fā)揮出自己的作用。下面我們請上海聚統(tǒng)實業(yè)的負責人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應用一直是大家關(guān)注的焦點,有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應用、高可靠性的無鉛焊錫、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統(tǒng)的可行性做研究。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰(zhàn),無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對裝配中的貼裝的精度要求很高,尤其是在小型的元件中,還要考慮它的靈敏度,對于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多。由于在愛爾法錫膏中的主要成分...
阿爾法錫膏的分類有很多,如高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”、“低溫”?一般來講,是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。常規(guī)的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高,不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。Al...