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    當(dāng)高溫端溫度達(dá)到960℃時(shí)，15mm模塊兩端的溫差可以達(dá)到630℃。對(duì)于1kW電爐，當(dāng)高溫端溫度達(dá)到800℃時(shí)，15mm模塊兩端的溫差也可以達(dá)到340℃。由圖中數(shù)據(jù)說明，熱源因?yàn)楣崴俾实牟煌谝欢〞r(shí)間內(nèi)會(huì)影響模塊組件兩端的溫差。大功率的熱源會(huì)在一定時(shí)間內(nèi)在模塊兩端建立較大的溫差，小功率的熱源在相同時(shí)間內(nèi)只能建立較小的溫差。但是，試驗(yàn)中，即便是1kW電爐在模塊兩端產(chǎn)生的340℃溫差，對(duì)于目前常用的合金熱電模塊來講也是很大的。至于2kW電爐提供的630℃溫差，在目前已有的其他氧化物模塊報(bào)道中，也是較大的。圖2(a)、圖2(b)所示為4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)后的輸出電壓隨溫差的變化規(guī)律。4個(gè)3π模塊組件每?jī)蓚€(gè)分為一組，分配到兩個(gè)不同功率的電爐上。由上文可知，兩組模塊兩端的溫差不同，因此兩組模塊的輸出電壓也不同。由圖中可以看到，對(duì)于分配在兩個(gè)電爐上的4個(gè)3π模塊組件，隨著熱電發(fā)電模塊兩端溫差不斷升高，模塊兩端的輸出電壓也逐漸增加。每?jī)蓚€(gè)3π模塊組件在各自溫差下都能得到。因此當(dāng)4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)后，可以得到較大輸出電壓在。圖3(a)、圖3(b)所示為4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)后，其中兩個(gè)3π模塊的輸出功率隨溫差的變化規(guī)律。4個(gè)3π模塊組件每?jī)蓚€(gè)分為一組。數(shù)字量輸入模塊是用來采集現(xiàn)場(chǎng)的數(shù)字量信號(hào)，其中有PNP型(高電平有效)，NPN型(低電平有效)。揚(yáng)州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊3WL11062CB664GA4ZK07R21T40

    也就是說，遮光片142a與導(dǎo)光板144對(duì)齊，且開口143a與第二開口145a暴露出部分反射片146。較佳地，彎折部132a的長(zhǎng)度h2小于或等于遮光片142a的厚度t1與導(dǎo)光板144的厚度t2的和。此外，本實(shí)施例的底板130a還包括組裝部134(圖1中示意地繪示多個(gè)組裝部134)，其中組裝部134位于底板130a的周圍131且朝向框架120的方向彎折，而將底板130a卡合在框體120上。也就是說，底板130a可透過組裝部134與框體120組裝在一起。請(qǐng)?jiān)偻瑫r(shí)參考圖2a與圖2b，在組裝時(shí)，可先將框架120的柱體124穿過底板130a的彎折部132a并進(jìn)行熱熔程序，使柱體124熱熔后與彎折部132a的端面133a接合在一起。如圖2c所示，本實(shí)施例的彎折部132a的端面133a具體化為平面，但不以此為限。此時(shí)，柱體124包括主體部124a(圖2b中示意地繪示一個(gè)主體部124a)與連接主體部124a的延伸部124b(圖2b中示意地繪示一個(gè)延伸部124b)。而后，將背光組件140a由下往上組裝至底板130a，而使柱體124的主體部124a與彎折部132a位于開口143a與第二開口145a內(nèi)，且柱體124的延伸部124b位于彎折部132a與背光組件140a的反射片146之間。此時(shí)，主體部124a與彎折部132a之間具有間隙g。 福建**模擬量輸出/輸入模塊3WL11062FB664GA4ZK07R21T40無源開關(guān)量信號(hào)指的是“開”和“關(guān)”的狀態(tài)時(shí)不帶電源的信號(hào)，一般又稱之為干接點(diǎn)。

    本發(fā)明涉及一種鍵盤模塊，尤其涉及一種可防止漏光的鍵盤模塊。背景技術(shù)：隨著科技的發(fā)展，許多可攜式電子裝置應(yīng)運(yùn)而生，例如筆記型電腦(notebook)或個(gè)人數(shù)位助理(personaldigitalassistant,pda)等。使用者運(yùn)用鍵盤、滑鼠等輸入裝置與此類電子裝置溝通。然而，在光線微弱的環(huán)境中，使用者可能難以辨識(shí)鍵盤按鍵上所標(biāo)示的數(shù)字以及文字，造成作業(yè)困難。因此，目前市面上推出了具有背光光源的鍵盤，其是將應(yīng)用在各類電子裝置的背光模塊應(yīng)用在鍵盤模塊中，進(jìn)而改善因環(huán)境光不足所造成的輸入問題。然而，因?yàn)殒I盤模塊的結(jié)構(gòu)配置關(guān)系，導(dǎo)致背光模塊所發(fā)出的光可能會(huì)從元件組裝后的組裝縫隙中漏光，影響出光均勻度，造成使用者使用上的困擾。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明是針對(duì)一種可防止漏光的鍵盤模塊。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，鍵盤模塊包括多個(gè)按鍵、框架、底板以及背光組件?？蚣芫哂邪存I區(qū)，而按鍵的頂面暴露于按鍵區(qū)，其中框架包括柱體。底板配置于框架的下方，其中底板包括彎折部。背光組件配置于底板的下方，且依序包括遮光片、導(dǎo)光板以及反射片。遮光片具有開口，而導(dǎo)光板具有第二開口。部分反射片暴露于開口及第二開口。柱體穿過彎折部而位于開口與第二開口內(nèi)。

    脈沖量就是瞬間電壓或電流由某一值躍變到另一值的信號(hào)量。在量化后，其變化持續(xù)有規(guī)律就是數(shù)字量，在工業(yè)應(yīng)用中一些流量計(jì)就可以輸出脈沖信號(hào)，如橢圓齒輪量計(jì)通常使用其輸出的脈沖信號(hào)。如果其由0變成某一固定值并保持不變，其就是開關(guān)量。數(shù)字量和模擬量的區(qū)別從上述描述中不難看出數(shù)字量與模擬量的區(qū)別。1、數(shù)字量在時(shí)間上和數(shù)量上都是離散的物理量稱為數(shù)字量，把表示數(shù)字量的信號(hào)叫數(shù)字信號(hào)。例如：在工廠成品打包工段，打包機(jī)每打好一包成品，發(fā)出一個(gè)信號(hào)，輸入到計(jì)算機(jī)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)（如，每小時(shí)、每班、每天、每月的打包數(shù)量）管理，其輸入信號(hào)就是數(shù)字信號(hào)。2、模擬量在時(shí)間上或數(shù)值上都是連續(xù)的物理量稱為模擬量，把表示模擬量的信號(hào)叫模擬信號(hào)。例如：熱電阻在工作時(shí)輸出的電阻信號(hào)就屬于模擬信號(hào)，因?yàn)樵谌魏吻闆r下被測(cè)溫度都不可能發(fā)生突跳,所以測(cè)得的電阻信號(hào)無論在時(shí)間上還是在數(shù)量上都是連續(xù)的。而且，這個(gè)電阻信號(hào)在連續(xù)變化過程中的任何一個(gè)取值都是具體的物理意義,即表示一個(gè)相應(yīng)的溫度。 模擬量輸出模塊又稱為D/A模塊。

    cpu）、程序內(nèi)存以及用戶程序和數(shù)據(jù)內(nèi)存。cpu是plc的中心。它用于運(yùn)行用戶程序，監(jiān)控輸入/輸出接口狀態(tài)，做出邏輯判斷，處理數(shù)據(jù)，即讀取輸入變量，完成用戶指令指定的各種操作，并將結(jié)果發(fā)送到輸出。它還對(duì)外部設(shè)備（如計(jì)算機(jī)、打印機(jī)等）的請(qǐng)求作出反應(yīng)，并進(jìn)行各種內(nèi)部判斷。plc內(nèi)存有兩種類型。一個(gè)是程序內(nèi)存，它主要存儲(chǔ)和監(jiān)視程序，并編譯和處理用戶程序。程序已被制造商修好，用戶無法更改。另一個(gè)是用戶程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，主要存儲(chǔ)用戶編譯的應(yīng)用程序和各種臨時(shí)數(shù)據(jù)和中間結(jié)果。2，輸入/輸出（I/O）接口_I/O接口是PLC與輸入/輸出設(shè)備連接的一部分。輸入接口由輸入設(shè)備（如按鈕、傳感器、觸點(diǎn)、行程開關(guān)等）控制。輸出接口是在主機(jī)加工后，通過功率放大器電路驅(qū)動(dòng)輸出裝置（如裝置、電磁閥、指示燈等）。I/O接口一般采用光電耦合電路進(jìn)行電磁耦合，以達(dá)到可靠性。I/O點(diǎn)，即輸入/輸出終端的數(shù)量，是PLC的主要技術(shù)指標(biāo)之一。通常，小型計(jì)算機(jī)有幾十個(gè)點(diǎn)，中型計(jì)算機(jī)有數(shù)百個(gè)點(diǎn)，大型機(jī)有一千多個(gè)點(diǎn)。3、電源圖中電源是指為cpu、存儲(chǔ)器、i/o接口等內(nèi)部電子電路工作配置的直流開關(guān)電壓控制電源，通常也為輸入設(shè)備提供直流電源。4、編程編程是指PLC通過外部設(shè)備輸入。模擬量輸入模塊俗稱AD 轉(zhuǎn)換模塊，具有多路擬量輸入通道。長(zhǎng)寧區(qū)配套模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7NF10-0AB0

電壓輸入時(shí)，輸入信號(hào)范圍為DC-10~+10V，輸入阻抗為200KQ，分辨率為5mV:電流輸入時(shí)。揚(yáng)州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊3WL11062CB664GA4ZK07R21T40

    且柱體的底面抵接至反射片。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤模塊中，柱體朝向背光組件的方向延伸，而彎折部朝向背光組件的方向彎折，且柱體與彎折部位于開口與第二開口內(nèi)。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤模塊中，開口連通第二開口，且開口的口徑等于第二開口的口徑。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤模塊中，遮光片覆蓋第二開口的內(nèi)壁，且第二開口的口徑大于開口的口徑。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤模塊中，柱體的長(zhǎng)度大于彎折部的長(zhǎng)度。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤模塊中，彎折部的長(zhǎng)度小于或等于遮光片的厚度與導(dǎo)光板的厚度的和。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤模塊中，柱體包括主體部與連接主體部的延伸部。主體部位于彎折部?jī)?nèi)，而延伸部位于彎折部與反射片之間。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤模塊中，主體部與所述彎折部之間具有間隙。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤模塊中，彎折部的端面具有粗糙結(jié)構(gòu)。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的鍵盤模塊中，底板還包括組裝部。組裝部位于底板的周圍且朝向框架的方向彎折。基于上述，在本發(fā)明的鍵盤模塊的設(shè)計(jì)中，部分反射片暴露于遮光片的開口與導(dǎo)光板的第二開口，而框架的柱體穿過底板的彎折部而位于開口與第二開口內(nèi)，且柱體的底面抵接至反射片。藉此。揚(yáng)州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊3WL11062CB664GA4ZK07R21T40