安徽節(jié)能OM338助焊膏代理廠家

特定的波峰焊助焊劑產(chǎn)品采用的配方可提供比普通助焊劑更加安全和環(huán)保的替代品。 Alpha 助焊劑通過***的 Alpha 助焊劑技術(shù)開發(fā)。我們在行業(yè)內(nèi)經(jīng)營著多個液態(tài)助焊劑生產(chǎn)設(shè)施，每一處設(shè)施都遵守嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，從而能確保高產(chǎn)品質(zhì)量和一致性 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質(zhì)量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術(shù)返修焊接。所有產(chǎn)品的生產(chǎn)基地，以國際標(biāo)準(zhǔn)化組織12224-1規(guī)格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。爐溫設(shè)置，焊錫珠是在印制板通過再流焊時產(chǎn)生的，再流焊可分為四個階段：預(yù)熱、保溫、再流、冷卻。安徽節(jié)能OM338助焊膏代理廠家

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生。。。。。。。。 浙江新品OM338助焊膏介紹 助焊劑是一種工業(yè)產(chǎn)品，它主要是用在焊接上。

?2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。

ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質(zhì)量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術(shù)返修焊接。所有產(chǎn)品的生產(chǎn)基地，以國際標(biāo)準(zhǔn)化組織12224-1規(guī)格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。良好的力學(xué)和物理性能。

特性與優(yōu)點 OL107E焊膏： ***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。 穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。 即使在長達1 小時的停機后，仍能保持穩(wěn)定印刷 專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實現(xiàn)滿意的可針測性。 產(chǎn)品信息 EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。和 是大多數(shù)波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應(yīng)用固態(tài)和含芯焊。在進行焊接美國阿爾法錫絲的時候，需要添加適當(dāng)?shù)闹竸?。安徽?jié)能OM338助焊膏代理廠家

焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量。安徽節(jié)能OM338助焊膏代理廠家

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點與優(yōu)點： 比較好的無鉛回流焊接良率，對細(xì)至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流安徽節(jié)能OM338助焊膏代理廠家

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