成都智能氣相回流焊系統(tǒng)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-01-12

在SMT回流焊工藝造成對(duì)元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別,傳送帶或加熱器邊緣影響,回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。1.通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí),也成為一個(gè)散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同一載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載,負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度,S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通?;亓骱笭t的較為大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號(hào)來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性,實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要?;亓骱讣庸た煞譃閮煞N:單面貼裝、雙面貼裝。成都智能氣相回流焊系統(tǒng)

成都智能氣相回流焊系統(tǒng),回流焊

回流焊工藝特點(diǎn)有哪些:1.焊點(diǎn)大小可控。可以通過焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求。2.焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法,為了簡(jiǎn)化工藝流程、降低生產(chǎn)成本,通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配。3.回流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐,主要功能就是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱。布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足定的力學(xué)要求,如BGA類封裝,元件質(zhì)量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求,以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來。上海桌面式汽相回流焊設(shè)備供應(yīng)商回流焊可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度。

成都智能氣相回流焊系統(tǒng),回流焊

回流焊的助焊劑,已插完成元器件的電路板,將其嵌入治具,由機(jī)器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機(jī)內(nèi),然后被連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的鏈爪夾持,途徑傳感器感應(yīng),噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧,使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫且溫度是否正常.檢查錫槽溫度指示器是否正常;進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié),然后用溫度計(jì)測(cè)量錫槽液面下10-15mm處的溫度,判斷溫度是否隨其變化。等待以上程序全部正常后,方可將所需的各種工藝參數(shù)預(yù)置到設(shè)備的有關(guān)位置上。

小型回流焊機(jī)開機(jī)開啟供電電源開關(guān),開啟運(yùn)輸開關(guān)調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到適合焊接的速度為止開啟溫區(qū)溫控器,由"OF"至"ON"(按溫控表下方SET鍵使數(shù)據(jù)閃骼<選擇更改位數(shù),較為亮一位,或更改(每按一次增減1)數(shù)據(jù),之后按SET鍵保存`。正常開機(jī)20-30分鐘后觀察溫度控制器上實(shí)際溫度與設(shè)定溫并,穩(wěn)定后再進(jìn)行下一步,若不穩(wěn)定則重新設(shè)置溫度雙例積分(按住溫控表下方的"SET"鍵10秒左右,數(shù)據(jù)菜單更改會(huì)閃動(dòng)時(shí)放開手指,接著再按一下,提出ATU菜單,將0000改為0001,再按住SET鍵至不閃動(dòng)為止),5-10分鐘后重新觀察溫控器并進(jìn)行下一步。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)。

成都智能氣相回流焊系統(tǒng),回流焊

回流焊保養(yǎng)注意事項(xiàng):為避免清理爐膛不當(dāng),造成燃燒或炸開,嚴(yán)禁使用高揮發(fā)性溶劑清理爐膛內(nèi)外,若無法避免使用高揮發(fā)性溶劑如酒精等,請(qǐng)清理完畢后,必須確保此類物質(zhì)揮發(fā)完后方可使用設(shè)備。保養(yǎng)前必須先將各零部件上的助焊,灰塵,污垢或其他異物清理干凈在上油!特別注意的是,我們?cè)趯?duì)回流焊進(jìn)行日常保養(yǎng)的同時(shí),如發(fā)現(xiàn)機(jī)器有故障問題時(shí),不能擅自維修,必須及時(shí)通知設(shè)備管理人員處理。同時(shí)在保養(yǎng)的過程中必須注意安全作業(yè),切勿不規(guī)范操作?;亓骱妇哂须娔X分析資料庫,可存儲(chǔ)客戶所有的資料,并配有不同的溫度曲線圖。成都智能氣相回流焊系統(tǒng)

小型回流焊的特征:小型回流焊可以簡(jiǎn)單放置在一個(gè)較小空間內(nèi)如一個(gè)桌子上即可使用。成都智能氣相回流焊系統(tǒng)

在PCBA加工過程中,回流焊是重要的加工環(huán)節(jié),擁有較高的工藝難度,它是一種群焊過程,通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,這個(gè)過程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線,保證焊接質(zhì)量,保證較為終成品的質(zhì)量和可靠性。預(yù)熱區(qū):目的是為了加熱PCB板,達(dá)到預(yù)熱效果,使其可以與錫膏融合。但是這時(shí)候要控制升溫速率,控制在適合的范圍內(nèi),以免產(chǎn)生熱沖擊,造成電路板和元器件受損。恒溫區(qū):主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡,并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。成都智能氣相回流焊系統(tǒng)