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中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除去所有焊接連接部位表面上的金鍍層。中心觸點(diǎn)除金層和預(yù)鍍錫可以通過錫鍋搪錫或用電烙鐵溶化一段Sn6**b37的焊絲，用焊料熔解金層，然后，再用吸錫繩將焊錫洗去”。4.低頻（多芯）電連接器焊杯除金工藝1）電連接器鍍金焊杯表面鍍層分析接觸偶鍍層分為鍍金層和普通金屬鍍層。金鍍層通常是在Ni表面的鍍層。接觸偶鍍層也有在與導(dǎo)線的焊接連接部分上用金鍍層，但鍍層厚度不同。由于鍍金接觸件具有**的耐蝕、耐磨性能和低的接觸電阻，鍍金層對(duì)氧幾乎不吸附。電連接器接觸件表面鍍金是防止腐蝕導(dǎo)致接觸電阻升高的重要保證。故鍍金接觸件***應(yīng)用于可靠性要求高的電連接器。Ni底層厚度及金鍍層厚度因電連接器使用場合的不同會(huì)有較大的差別：有的電連接器接觸偶金鍍層厚度在μm至μm之間，而其Ni底層厚度一般在μm至μm之間；有的電連接器接觸偶鍍金層厚度在；而有的電連接器接觸偶金鍍層厚度為3μm、5μm、10μm、15μm或30μm。搪錫可以用于保護(hù)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤等關(guān)鍵部位不受氧化和腐蝕的影響，提高汽車的使用壽命和安全性。陜西加工搪錫機(jī)廠家批發(fā)價(jià)

VPH）下降將元件拾起。在元件引腳的各個(gè)面上涂覆助焊劑。然后進(jìn)行一定的預(yù)熱，使助焊劑活化。接下來各面引腳依次在“側(cè)向波峰”焊料中浸沒，通過溶解的方式去除原有鍍層，然后再次浸沾助焊劑，再將引腳浸沒在焊料中，通過旋轉(zhuǎn)的方式退出焊料，形成搪錫作業(yè)。然后在高溫的DI水中完成清洗,以去除殘留的助焊劑，再在PH工作站上烘干。完成后，元件會(huì)被放回拾取位置的定位底座上，通過滑塊返回操作員處。9）QFP的真空吸嘴便于更換的真空吸嘴，可根據(jù)QFP元件的尺寸進(jìn)行更換，應(yīng)當(dāng)根據(jù)器件尺寸，選擇能夠?qū)崿F(xiàn)**大覆蓋面積的吸嘴。4.深圳艾貝特電子科技有限公司洗金搪錫設(shè)備五.鍍金PCB焊接中產(chǎn)生的金脆化案例“除金”問題不但涉及到元器件，也涉及到電路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引線和焊端的鍍層都不鍍金，但如果PCB焊盤表面是鍍金的，也同樣會(huì)產(chǎn)生金脆化現(xiàn)象。例如，PCB焊盤表面的鍍層是化學(xué)鍍Ni-Au（ENIG）會(huì)怎么樣？1.試驗(yàn)證明：當(dāng)PBGA在化學(xué)鍍鎳/金焊盤表面貼裝并按常規(guī)再流焊接后，再在150℃溫度下烘烤2周后進(jìn)行第二次再流焊接也將產(chǎn)生AuSn4，并進(jìn)入焊點(diǎn)，從而產(chǎn)生金脆化。圖43（a）表示剛再流焊后的試樣，在焊料和PCB基板焊盤界面*有一層薄的Ni3Sn4層。湖北自動(dòng)化搪錫機(jī)答疑解惑除金處理在電子制造和封裝領(lǐng)域中是非常重要的，以下是一些需要重視除金處理的情況。

由此限定“***”、“第二”的特征可以明示或隱含和至少一個(gè)該技術(shù)特征。在本發(fā)明描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，即兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確體的限定外；“至少一個(gè)”的含義是一個(gè)或一個(gè)以及上。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“設(shè)置”、“連接”、“固定”、“旋接”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。本發(fā)明涉及的控制器、控制電路是本領(lǐng)域技術(shù)人員常規(guī)的控制，如控制器的控制電路通過本領(lǐng)域的技術(shù)人員簡單編程即可實(shí)現(xiàn)，電源的提供也屬于本領(lǐng)域的公知常識(shí)，并且本發(fā)明主要發(fā)明技術(shù)點(diǎn)在于對(duì)機(jī)械裝置改進(jìn)，所以本發(fā)明型不再詳細(xì)說明具體的電路控制關(guān)系和電路連接。如圖1－圖4所示，本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴實(shí)施例。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口11的噴嘴本體1，所述噴嘴本體1設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜c的弧形斜面10。

***電連接器選擇的條件是：電連接器基座的絕緣材料的耐熱性必須符合GJB3243的要求，即元器件應(yīng)能承受在260℃的熔融焊錫中浸沒10s，要能進(jìn)行波峰焊和再流焊。造成電連接器絕緣材料變形的主要原因：★電連接器基座絕緣材料的耐熱性不符合要求；★元器件引線搪錫工藝規(guī)范中的搪錫溫度及時(shí)間設(shè)置和控制不當(dāng)；★沒有采取必要的散熱措施；★引線或焊端的可焊性差，操作人員違規(guī)操作，延長搪錫時(shí)間和提高搪錫溫度，致使高溫?cái)U(kuò)散到電連接器的絕緣材料，造成絕緣材料變形。多芯電纜組件電連接器組裝焊接應(yīng)使用QJ603A-2006《電纜組裝件制作通用技術(shù)要求》。1）電纜連接器端子的搪錫應(yīng)符合QJ3267的規(guī)定。2）導(dǎo)線、電纜與電連接器端子的手工焊接應(yīng)符合QJ3117A的規(guī)定。對(duì)高密度電連接器鍍金引線搪錫處理的工藝方法日趨完善：GJB128A、GJB548B作了明確規(guī)定，QJ3267規(guī)定了電連接器焊杯搪錫的工藝流程、操作要求和質(zhì)量判據(jù)。1）規(guī)定（1）一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于μm，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。（2）鍍金引線用錫鍋搪錫時(shí)，***次應(yīng)在**鍍金錫鍋里搪錫，如果需要第二次搪錫，則應(yīng)在錫鉛錫鍋里搪錫。產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性：更換除金工藝可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生影響。

而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產(chǎn)品—手機(jī)。因此，我們不能對(duì)此掉以輕心，也不能因?yàn)楣收系母怕瘦^低，或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實(shí)施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝，關(guān)鍵在于人們對(duì)“除金”重要性的認(rèn)知程度，實(shí)際上是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的重視問題，或者說是對(duì)客戶的責(zé)任性問題；航天二院706所張永忠研究員說：“認(rèn)為間距太密而認(rèn)為去金沒有必要，是一個(gè)誤區(qū)，是把必要性和可行性混雜了”。其二，要深入了解金脆化的危害性，并從理論上了解金脆化產(chǎn)生的機(jī)理；第三，要確切掌握自己所負(fù)責(zé)的產(chǎn)品中那些元器件的引腳和焊端是鍍金的；第四，通過工藝試驗(yàn)不斷提出和完整鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝；第五，必須開展鍍金元器件引線或焊端的“除金”的崗位練兵活動(dòng)，造就一支技術(shù)上過得硬的“除金”工匠隊(duì)伍。美國在2005年**軍力報(bào)告中提到：“**尚處于對(duì)質(zhì)量重要性的認(rèn)識(shí)階段”；這是一句外交辭令，實(shí)際上是說我們對(duì)質(zhì)量重要性還**停留在口頭“認(rèn)識(shí)階段”，沒有付之行之有效的實(shí)際行動(dòng)！而實(shí)際情況是，確實(shí)有那么一部分片面追求GDP，滿足應(yīng)付和“湊乎”的企業(yè)和人員，連“認(rèn)識(shí)階段”都還沒有達(dá)到。全自動(dòng)搪錫機(jī)采用精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠確保搪錫層的均勻性和平滑度，提高產(chǎn)品質(zhì)量。湖北哪里有搪錫機(jī)代理商

搪錫層平整度的提高可以增強(qiáng)產(chǎn)品的抗腐蝕性、導(dǎo)電性和美觀度，提升產(chǎn)品性能。陜西加工搪錫機(jī)廠家批發(fā)價(jià)

在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經(jīng)過烘烤的試樣，Ni3Sn4層長大，AuSn4從焊料內(nèi)部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4，所以即使很少量的Au也會(huì)生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經(jīng)過烘烤再進(jìn)行再流焊的試樣焊點(diǎn)，AuSn4化合物從界面溶解進(jìn)入焊點(diǎn)。2.試驗(yàn)證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴(kuò)展，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域?yàn)锳uSn4化合物，暗的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物，亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物，暗的區(qū)域?yàn)镹i-P，亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”，應(yīng)該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關(guān)大局目前業(yè)界個(gè)別人對(duì)鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞。陜西加工搪錫機(jī)廠家批發(fā)價(jià)