其次是傳送帶或加熱器的邊際影響,**后是產(chǎn)品負(fù)載。詳情Share技術(shù)文章,無(wú)鉛回流焊新手如何使用回流焊爐誠(chéng)遠(yuǎn)自動(dòng)化設(shè)備2019年2月7日SMT工藝,回流焊回流焊爐用于表面貼裝技術(shù)(SMT)制造或半導(dǎo)體封裝工藝。通常,回流爐是電子組裝生產(chǎn)線的一部分,包括印刷機(jī)和貼裝機(jī)。印刷機(jī)在PCB板上印刷焊膏,并且貼裝機(jī)將元件放置在印刷的焊膏上。詳情Share技術(shù)文章smt回流焊設(shè)備內(nèi)部電路組成構(gòu)造誠(chéng)遠(yuǎn)自動(dòng)化設(shè)備2019年1月29日回流焊1回流焊設(shè)備電路雙軌回流焊爐通過(guò)同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板,可使單個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。目前,電路板制造商***于在每個(gè)軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在,擁有**軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時(shí)處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實(shí)…詳情Share技術(shù)文章回流焊常見(jiàn)質(zhì)量缺陷問(wèn)題分析,焊錫飛濺物誠(chéng)遠(yuǎn)自動(dòng)化設(shè)備2019年1月27日SMT工藝,回流焊,回流焊廠家回流焊廠家深圳誠(chéng)遠(yuǎn)工業(yè)在長(zhǎng)期的時(shí)間中,發(fā)現(xiàn)回流焊有以下常見(jiàn)的問(wèn)題,下面的照片顯示了一些常見(jiàn)的焊接問(wèn)題,以及維修和預(yù)防的建議:詳情Share技術(shù)文章,無(wú)鉛回流焊,波峰焊回流焊與波峰焊有啥區(qū)別?哪個(gè)好?誠(chéng)遠(yuǎn)自動(dòng)化設(shè)備2019年1月16日回流焊,回流焊廠家,回流焊技術(shù)?;亓骱甘潜WC電子產(chǎn)品良好散熱性的焊接手段。重慶桌面式汽相回流焊設(shè)備廠家
回流焊的草組步驟如下:1.打開(kāi)回流焊機(jī)器,設(shè)置好各項(xiàng)參數(shù),確保機(jī)器處于穩(wěn)定狀態(tài)。2.將電路板放入回流焊機(jī)器內(nèi),確保位置準(zhǔn)確無(wú)誤。3.調(diào)整溫度曲線,設(shè)定好預(yù)熱、主加熱、保溫、冷卻時(shí)間及溫度,保證元件受熱均勻。4.等待預(yù)熱完成,觀察溫度曲線是否平滑,確認(rèn)各部分溫度是否符合要求。5.進(jìn)入主加熱階段,此時(shí)熔化的焊料將元件與電路板焊接在一起。6.保溫階段,繼續(xù)保持各部分溫度穩(wěn)定,使焊接更加牢固。7.冷卻階段,待電路板完全冷卻后取出,此時(shí)電路板已成功完成焊接。8.檢查焊接效果,確認(rèn)元件是否牢固地焊接在電路板上,檢查電路板是否完好無(wú)損。9.對(duì)不合格的電路板進(jìn)行修復(fù),修復(fù)完成后再次進(jìn)行焊接。10.操作完畢后關(guān)閉回流焊機(jī)器,清理工作區(qū)域。武漢桌面式氣相回流焊小型回流焊的特征:大尺寸,玻璃透明可視窗口:可以很方便的查看回流焊接的即時(shí)狀態(tài)。
隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨***,幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用[1]?;亓骱赴l(fā)展階段編輯根據(jù)產(chǎn)品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升,回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段。回流焊***代熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備:熱傳遞效率**慢,5-30W/m2K(不同材質(zhì)的加熱效率不一樣),有陰影效應(yīng)。回流焊第二代紅外熱輻射回流焊設(shè)備:熱傳遞效率慢,5-30W/m2K(不同材質(zhì)的紅外輻射效率不一樣),有陰影效應(yīng),元器件的顏色對(duì)吸熱量有大的影響。回流焊第三代熱風(fēng)回流焊設(shè)備:熱傳遞效率比較高,10-50W/m2K,無(wú)陰影效應(yīng),顏色對(duì)吸熱量沒(méi)有影響?;亓骱傅谒拇鷼庀嗷亓骱附酉到y(tǒng):熱傳遞效率高,200-300W/m2K,無(wú)陰影效應(yīng),焊接過(guò)程需要上下運(yùn)動(dòng),冷卻效果差?;亓骱傅谖宕婵照羝淠附樱ㄕ婵掌嗪福┫到y(tǒng):密閉空間的無(wú)空洞焊接,熱傳遞效率**高,300W-500W/m2K。焊接過(guò)程保持靜止無(wú)震動(dòng)。冷卻效果***,顏色對(duì)吸熱量沒(méi)有影響?;亓骱钙贩N分類編輯回流焊根據(jù)技術(shù)分類熱板傳導(dǎo)回流焊:這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱,通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件。
通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí),也成為一個(gè)散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同一載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載,負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度,S=組裝基板的間隔?;亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通?;亓骱笭t的**大負(fù)載因子的范圍為。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號(hào)來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性,實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要[1]。回流焊焊接缺陷編輯回流焊橋聯(lián)焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊,這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合,當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi),作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出,如果其流出的趨勢(shì)十分強(qiáng)烈,會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外形成含金顆粒,在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi),也會(huì)形成滯留焊料球。除上面的因素外SMD元件端電極是否平整良好。回流焊是避免電子產(chǎn)品故障的重要焊接手段。
回流焊工藝的應(yīng)用特點(diǎn):1.易控制,效率高:回流焊工藝操作過(guò)程中要求焊溫度要平緩,平穩(wěn),因而其溫度與其他焊接工藝相比較容易控制;回流焊工藝中更加容易地控制焊料的施放,從而避免了虛焊、焊點(diǎn)粗糙等焊接缺陷的產(chǎn)生;此外,當(dāng)元件放入的位置有一定的偏離時(shí),在熔融焊料表面的張力作用下,可以自動(dòng)拉會(huì)到近似目標(biāo)位置,從而避免了,錯(cuò)件,不良件的產(chǎn)生,因而提高了生產(chǎn)效率。2.低成本可以生產(chǎn)自動(dòng)化:回流焊工藝目前已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)完全的生產(chǎn)自動(dòng)化,從而很大減少了人力,電力,材料,達(dá)到低成本的要求。同時(shí),生產(chǎn)自動(dòng)化又可以避免因人工操作而帶來(lái)的效率限制,使其很大提高生產(chǎn)效率。
達(dá)到低成本的要求。同時(shí),生產(chǎn)自動(dòng)化又可以避免因人工操作而帶來(lái)的效率限制,使其很大提高生產(chǎn)效率。 回流焊是能夠提升電子產(chǎn)品抗干擾能力的焊接技術(shù)。武漢智能氣相回流焊設(shè)備
回流焊是能夠提升電子產(chǎn)品防護(hù)性能的焊接方式。重慶桌面式汽相回流焊設(shè)備廠家
與傳統(tǒng)的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過(guò)AART工藝,可以建立復(fù)雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設(shè)計(jì)和影響它的工藝因素。一個(gè)決策系統(tǒng)(DecisionSupportSystem,DSS)可以幫助工程師實(shí)施AART工藝?;亓骱高^(guò)程控制智能化再流爐內(nèi)置計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),在Window視窗操作環(huán)境下可以很方便地輸入各種數(shù)據(jù),可迅速地從內(nèi)存中取出或更換回流焊工藝曲線,節(jié)省調(diào)整時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。過(guò)程控制的目的是實(shí)現(xiàn)所要求的質(zhì)量和盡可能低的成本這兩個(gè)目標(biāo)。以前,過(guò)程控制主要集中于對(duì)缺陌的檢測(cè),以提高質(zhì)量;經(jīng)發(fā)展,控制的**根本的內(nèi)涵是對(duì)各種工藝進(jìn)行連續(xù)的監(jiān)控,并尋找出不符合要求的偏差。過(guò)程控制是一種獲得影響**終結(jié)果的特定操作中相關(guān)數(shù)據(jù)的能力,一旦潛在的問(wèn)題出現(xiàn),就可實(shí)時(shí)地接收相關(guān)信息,采取糾正措施,并立即將工藝調(diào)整到**佳狀況。監(jiān)控實(shí)際工藝過(guò)程數(shù)據(jù),才算是真正的工藝過(guò)程控制,這在回流焊工藝控制中,也就意味著要對(duì)制造的每塊板子的熱曲線進(jìn)行監(jiān)控。一種能夠連續(xù)監(jiān)控回流焊爐的自動(dòng)管理系統(tǒng),能夠在實(shí)際發(fā)生工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控,此即自動(dòng)回流焊管理(AutomaticReflowManagement,ARM)系統(tǒng)。重慶桌面式汽相回流焊設(shè)備廠家