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在BGA返修過程中，由于經(jīng)歷多次熱沖擊，容易導(dǎo)致芯片和PCB翹曲分層。這種問題通常在SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球和焊接等環(huán)節(jié)中控制不當(dāng)造成。要解決這個(gè)問題，需要在各個(gè)環(huán)節(jié)中注意控制溫度和加熱時(shí)間，特別是在拆卸和焊盤清理環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時(shí)間.焊接缺陷包括虛焊、連焊等現(xiàn)象，可能是由于焊接溫度和時(shí)間控制不當(dāng)，或者焊盤和焊錫的質(zhì)量問題等原因引起。要解決這個(gè)問題，需要控制好焊接溫度和時(shí)間，同時(shí)保證焊盤和焊錫的質(zhì)量。BGA返修臺(tái)通常配備吸錫qiang、吸錫線、熱風(fēng)槍等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點(diǎn)，或安裝新的BGA組件。安裝全電腦控制返修站工廠直銷

BGA芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個(gè)部分。現(xiàn)在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份為：鉛Pb錫，SN，銀AG，銅CU。有鉛的焊膏熔點(diǎn)是173℃/,無鉛的是207℃/.也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候,有鉛的錫膏開始熔化。目前使用較廣的是無鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在140~170℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為225~235℃之間，加熱時(shí)間15~50秒，從升溫到峰值溫度的時(shí)間保持在一分半到二分鐘左右即可。福建國內(nèi)全電腦控制返修站BGA(Ball Grid Array)是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中。

BGA芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個(gè)部分?，F(xiàn)在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份為：鉛Pb錫 SN 銀AG 銅CU。有鉛的焊膏熔點(diǎn)是183℃/,無鉛的是217℃/.也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候,有鉛的錫膏開始熔化。目前使用較廣的是無鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在160~190℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為235~245℃之間，加熱時(shí)間10~45秒，從升溫到峰值溫度的時(shí)間保持在一分半到二分鐘左右即可。

使用BGA返修臺(tái)對(duì)CPU進(jìn)行修理主要包括拆焊、貼裝以及焊接三個(gè)步驟：首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫完成清理后用新的BGA或經(jīng)過植球的BGA固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式，貼裝頭會(huì)自動(dòng)向下移動(dòng)，吸嘴吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。度曲線走完，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。貼裝后，BGA返修臺(tái)會(huì)會(huì)根據(jù)新的BGA放置的住置自動(dòng)完成對(duì)中，然后自動(dòng)將新的CPU貼放，加熱、冷卻進(jìn)行焊死CPU上的BGA，Zui終達(dá)到修理CPU的效果。返修臺(tái)使用過程中故障率高嗎？

BGA返修臺(tái)的工作原理BGA返修臺(tái)是用于BGA封裝芯片的去除、安裝和重新焊接的專業(yè)設(shè)備。其主要工作原理可以分為以下幾個(gè)步驟：1.加熱預(yù)熱返修臺(tái)上通常配備有上下加熱區(qū)，能夠?qū)GA芯片及其周圍的PCB進(jìn)行均勻加熱。預(yù)熱的目的是減少BGA組件和電路板之間熱膨脹的差異，避免在返修過程中產(chǎn)生熱應(yīng)力損傷。2.準(zhǔn)確定位返修臺(tái)通常裝有光學(xué)定位系統(tǒng)，如CCD攝像頭，通過監(jiān)視BGA芯片與電路板上焊盤的對(duì)準(zhǔn)情況，保證在去除和安裝過程中的精確對(duì)準(zhǔn)，避免錯(cuò)位。3.精細(xì)去除在完成預(yù)熱和定位后，返修臺(tái)會(huì)用較高的溫度對(duì)BGA芯片進(jìn)行加熱，使其焊點(diǎn)熔化。然后，采用真空吸筆或機(jī)械夾具將芯片從電路板上精細(xì)去除。4.清潔和準(zhǔn)備去除BGA芯片后，需要對(duì)PCB上的焊盤進(jìn)行清潔和重新涂覆焊膏，以準(zhǔn)備新芯片的安裝。5.焊接新芯片新的BGA芯片將放置到準(zhǔn)備好的焊盤上，并通過返修臺(tái)上的加熱系統(tǒng)控制溫度曲線，實(shí)現(xiàn)新芯片的精確焊接。BGA返修臺(tái)使用前應(yīng)該注意什么？福建國內(nèi)全電腦控制返修站

BGA返修臺(tái)在電子制造和維修領(lǐng)域中具有重要的優(yōu)勢(shì)。安裝全電腦控制返修站工廠直銷

在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用了幾種球陣列封裝技術(shù)，普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列。由于這些封裝的不同物理特性，加大了BGA的返修難度。在返修時(shí)，使用的BGA返修臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備，并了解這幾種類型封裝的結(jié)構(gòu)和熱能對(duì)元件的拆除和重貼的直接影響是必要的，這樣不僅節(jié)省了時(shí)間和資金，而且還節(jié)約了元件，提高了板的質(zhì)量及實(shí)現(xiàn)了快速的返修服務(wù)。在很多情況下，可以自己動(dòng)手修復(fù)BGA封裝，而不需要請(qǐng)專維修人員來上門服務(wù)。BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。所有BGA的返修都要遵循一個(gè)基本原則。必須減少BGA封裝和BGA焊盤暴露于熱循環(huán)的次數(shù)，隨著熱循環(huán)的次數(shù)的增加，熱能損壞焊盤、焊料掩膜和BGA封裝本身的可能性越來越大。BGA技術(shù)的現(xiàn)狀由于球柵陣列技術(shù)具有較高的 i/數(shù)量，所以這種技術(shù)很有吸引力。安裝全電腦控制返修站工廠直銷