真空汽相焊接系統(tǒng)與傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊的區(qū)別汽相焊工藝有許多優(yōu)點(diǎn)勝過其他回流焊方法,主要表現(xiàn)在:能很好地控制最高溫度,整個(gè)組件有良好的溫度均勻性,能在一個(gè)實(shí)際上無氧化的環(huán)境中進(jìn)行焊接。加熱與組件的幾何形狀相對(duì)無關(guān)(1)控制最高溫度。組件的最高溫度取決于流體的沸騰溫度。由于汽相流體沸騰范圍很窄,所以能精確地控制這一溫度。這對(duì)焊接溫度敏感的元件很有利,因?yàn)槟軌颢@得縣有不同沸騰溫度的各種流體,所以在復(fù)雜組件的焊接中,可使用一系列較低熔點(diǎn)的焊料。(2)良好的溫度均勻性。汽相流體有很高的傳熱系數(shù),由于凝結(jié)產(chǎn)生在所有外露的表面上,整個(gè)電路板的穩(wěn)態(tài)溫度的均勻性很好。(3)無氧焊接。由于初級(jí)蒸汽的密度約為空氣的20倍,因此氧被充分地從系統(tǒng)中排除。一旦助焊劑清洗表面回流焊前它們就不可能再氧化。實(shí)際上,微量的氧總是存在于蒸汽中。這大概是由于蒸汽中氧的固有溶解度和由于送帶人蒸汽的氧加在一起的緣故,其總量通常被忽略。(4)無關(guān)性。因?yàn)槟Y(jié)發(fā)生在整個(gè)表面上,因此,組件的幾何形狀幾乎不影響工藝,蒸汽甚至?xí)B人器件下面從焊接外部看不到的部位。5)焊接質(zhì)量。由于真空氣相焊接系統(tǒng)是在一個(gè)相對(duì)密閉且有抽真空輔助的條件下進(jìn)行焊接。真空氣相焊回流焊接過程步驟?河北IBL汽相回流焊接設(shè)計(jì)
汽相回流焊接系統(tǒng)優(yōu)越性0采用汽相傳熱原理,盤度穩(wěn)定可靠,可選用200℃.215℃,230℃等不同溫度,汽相液滿足無鉛焊要求@采用新型環(huán)保型汽相工作灣,不含碳?jí)某舭闭沟姆?,完全符合環(huán)保要求。今無需設(shè)置溫度曲線,完全避免過熱現(xiàn)條,確保器件安全。C提供100%惰性汽相環(huán)境,汽相焊接環(huán)境隔絕焊點(diǎn)與空氣接觸,消除焊點(diǎn)氧化。今可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間焊接,確保PLCC、QFP。。Q可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的高密度多層PCB版高質(zhì)量、高可靠焊接,并確保PCB版任何位置的溫度均勻一致性,消除應(yīng)力影響令可實(shí)現(xiàn)超位溫焊接,消除“Popcomncracxing稅條、PCB板分層現(xiàn)條。◇系統(tǒng)各種溫度參數(shù)的重復(fù)性極性。保證長期、安全可靠地運(yùn)行。命系列化產(chǎn)品,有臺(tái)式、單機(jī)式、在線式,共有4種系列16種標(biāo)準(zhǔn)型,還有17種功能模塊選件,可滿足用戶不同批量、不同配置。 河北IBL汽相回流焊接設(shè)計(jì)PCB對(duì)汽相真空回流焊接的影響及工藝流程?
氣相回流焊和熱風(fēng)回流焊的區(qū)別就在于氣相回流焊采用氣相液的蒸汽對(duì)關(guān)鍵進(jìn)行加熱焊接。汽相回流焊工藝有許多優(yōu)點(diǎn)勝過其他回流焊方法,主要表現(xiàn)在:溫度控制精度高,同時(shí)溫度均勻度很高,同時(shí)氧含量的控制相對(duì)來說很低,能在低氧環(huán)境中進(jìn)行焊接。(1)溫度控制精度高。在焊接時(shí),因?yàn)榧訜釙r(shí)通過氣相液沸騰之后的蒸汽進(jìn)行焊接,所以被焊接工件的溫度取決于流體的沸騰溫度。由于汽相流體沸騰范圍很窄,所以能精確地控制焊接溫度。這對(duì)焊接溫度敏感的元件非常有利,因?yàn)槟軌颢@得具有不同沸騰溫度的各種氣體。所以在復(fù)雜組件的焊接中,可使用系列較低熔點(diǎn)的焊料。(2)溫度均勻度很高。汽相液流體有很高的傳熱系數(shù),由于凝結(jié)產(chǎn)生在所有外露的表面上,整個(gè)電路板的焊接溫度在電路板表面的溫度均勻性很好。(3)焊接質(zhì)量。由于真空氣相焊接系統(tǒng)是在個(gè)相對(duì)密閉且有抽真空輔助的條件下進(jìn)行焊接,這種條件是傳統(tǒng)的熱風(fēng)回流焊所不具備的,因此在這種條件下汽相焊接能夠很好地把焊料中助焊劑揮發(fā)等產(chǎn)生的汽泡有效的排出,降低了焊接面的空洞率,有效提高了焊接質(zhì)量。
氣相回流焊加熱原理:汽相回流焊也稱氣相焊、冷凝焊,是種利用飽和蒸氣遇冷轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)所釋放出的汽化潛熱進(jìn)行加熱的釬焊技術(shù),其加熱原理是有相變的熱對(duì)流。VPS焊接中,液態(tài)傳熱個(gè)質(zhì)先被加熱沸騰,產(chǎn)生出大量的飽和蒸氣;當(dāng)蒸氣遇到送入的被焊組件時(shí),會(huì)在溫度較低的組件表面(包括元器件引腳、焊料和PCB焊盤表面)凝結(jié)成層液體道膜并釋放出熱量,焊區(qū)就是依靠這種熱量被加熱升溫,直實(shí)現(xiàn)焊接。液體因加熱沸騰而汽化,從而發(fā)生物態(tài)的變化。液體汽化時(shí)臺(tái)吸收熱量,所吸收的熱量稱為汽化潛熱,簡稱為汽化熱。當(dāng)飽和的蒸氣遇到溫度較低的物體時(shí),蒸氣會(huì)凝結(jié)成相同溫度的液體并釋放出汽化潛熱,從而導(dǎo)致物體升溫,這過程稱為凝結(jié)傳熱,屬相變傳熱的種形式。相變傳熱是對(duì)流傳熱的種特殊形式,VPS就是利用相變傳熱進(jìn)行加熱的。 “IBL汽相回流焊的幾個(gè)常見問題解決方法?
真空氣相焊焊接的優(yōu)點(diǎn)1.焊接接頭強(qiáng)度高真空焊接過程中,焊材在真空條件下受到熱處理,焊接接頭的結(jié)晶顆粒細(xì)小、分布均勻,從而使焊接接頭的強(qiáng)度高。2.氣孔率低在真空條件下,焊接過程中氣體分子稀少,減少了氣體在焊接過程中的對(duì)接頭的干擾,并且真空環(huán)境下,焊材表面形成的氧化物、夾雜物和氣孔將得到有效的去除,從而減少了接頭內(nèi)部的氣孔率。3.適用范圍廣真空焊接適用于不同種類的金屬材料,例如鎳基合金、鈦合金、不銹鋼等。二、真空焊接的缺點(diǎn)1.設(shè)備成本高真空焊接需要用到失真嚴(yán)格的高壓真空爐設(shè)備,其設(shè)備成本較高,需要大量的投資,并且設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)成本也相對(duì)較高。2.工藝復(fù)雜真空環(huán)境下化學(xué)反應(yīng)性受到抑制,需要采用其他手段進(jìn)行預(yù)處理,例如先進(jìn)熱處理、化學(xué)處理等,從而增加了真空焊接的工藝流程和復(fù)雜度。3.原材料成本高真空焊接對(duì)原材料的品質(zhì)要求較高,尤其是焊接材料,其品質(zhì)直接關(guān)系到焊接接頭的強(qiáng)度和氣孔率等質(zhì)量指標(biāo)。因此,采用的焊接材料成本較高。三、總結(jié)真空焊接由于其強(qiáng)度高、氣孔率低等特點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于航空、航天等領(lǐng)域,但是由于其設(shè)備成本高、工藝復(fù)雜和原材料成本高等缺點(diǎn),使得其在一些領(lǐng)域的應(yīng)用受到了限制。未來。回流焊溫度曲線設(shè)置原理與測量?天津IBL汽相回流焊接簡介
真空焊接機(jī)工作原理及應(yīng)用領(lǐng)域分析?河北IBL汽相回流焊接設(shè)計(jì)
一、IBL公司簡介德國IBL公司為國際上早、的專業(yè)致力于研究與生產(chǎn)汽相回流焊設(shè)備的公司,二十多年來IBL公司以其高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品和獨(dú)特的高可靠焊接技術(shù),并獲得多項(xiàng)汽相焊接技術(shù),提供SV系列、SLC/BLC系列、VAC系列等十余種機(jī)型的臺(tái)式、單機(jī)式、在線式、真空式汽相回流焊系統(tǒng),專業(yè)針對(duì)***電子PCB板高精度、高密度、超大規(guī)模SMT器件的多品種、小批量焊接。IBL公司通過一套嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)程序,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行的控制,其產(chǎn)品通過了ISO9001質(zhì)量認(rèn)證體系,提供高可靠焊接設(shè)備,在國際航空、航天、電子通信等***電子領(lǐng)域占有80%以上的市場。在中國***電子領(lǐng)域也占有超過80%的市場份額,如航天504所、502所、33所、200廠、699廠、航空609所、***科大、電子14所、南京航天8511所、天津航天8357所、深圳華為、上海貝爾等均采用IBL公司汽相回流焊系統(tǒng)。并有大量全球性國際用戶。德國IBL公司汽相回流焊接系統(tǒng)采用汽相傳熱原理,具有溫度均勻一致、***溫安全焊接、無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環(huán)境、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗(yàn)、環(huán)保低成本運(yùn)行等特點(diǎn),滿足多品種、小批量、高可靠焊接需要。已***應(yīng)用于歐美航空、航天、***電子等領(lǐng)域。 河北IBL汽相回流焊接設(shè)計(jì)