麗水智能汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊熱風(fēng)氣流對(duì)回流焊溫度曲線的影響：由于目前大多數(shù)回流焊設(shè)備以風(fēng)扇強(qiáng)制驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)循環(huán)為主，因此風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速?zèng)Q定了風(fēng)量的大小。在相同的帶速和相同的溫度設(shè)定下，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速越高，回流曲線的溫度越高。當(dāng)風(fēng)扇馬達(dá)出現(xiàn)故障時(shí)，如停轉(zhuǎn)，即使?fàn)t溫顯示正常，爐溫的曲線測(cè)量也會(huì)比正常曲線低很多，若故障馬達(dá)在回流區(qū)，則PCB板極易產(chǎn)生冷焊，若故障馬達(dá)在冷卻區(qū)，則PCB板的冷卻效果就下降。因此對(duì)馬達(dá)轉(zhuǎn)速是可編程調(diào)節(jié)的回流焊設(shè)備，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速也是需要經(jīng)常檢查的參數(shù)之一。回流焊的操作步驟：開(kāi)啟運(yùn)風(fēng)，網(wǎng)帶運(yùn)送，冷卻風(fēng)扇。麗水智能汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊工作優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在哪里：不同的回流焊具有不同的優(yōu)勢(shì)，工藝流程當(dāng)然也有所不同，紅外回流焊:輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風(fēng)回流焊，對(duì)流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好，電子科技自動(dòng)化發(fā)展是我國(guó)之必需，也是當(dāng)今世界之潮流。綠色、健康、智能已成為全球科技創(chuàng)新的主流方向，智能技術(shù)快速發(fā)展為綠色低碳循環(huán)和共享經(jīng)濟(jì)模式創(chuàng)造了前所未有的條件。回流焊抓住用好加快綠色發(fā)展的新機(jī)遇，包括加強(qiáng)和拓展這個(gè)領(lǐng)域的國(guó)際合作與發(fā)展空間。綠色發(fā)展將逐漸成為我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主流形態(tài)。揚(yáng)州智能汽相回流焊設(shè)備價(jià)格熱氣回流焊需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴。

回流焊接的基本要求：1.焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)：焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。2、受控的錫流方向：受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動(dòng)，才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤(pán)’和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

回流焊機(jī)的操作規(guī)范：1.按順序先后開(kāi)啟溫區(qū)開(kāi)關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開(kāi)始過(guò)PCB板，過(guò)板注意方向，保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。2.測(cè)量溫度：將傳感器依次插到測(cè)試儀的接收插座中，打開(kāi)測(cè)試儀電源開(kāi)關(guān)，把測(cè)試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過(guò)回流焊，取出用計(jì)算機(jī)讀取測(cè)試儀在過(guò)回流焊接過(guò)程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機(jī)的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。3.回流焊關(guān)機(jī)先不要切斷電源系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入冷卻操作模式熱風(fēng)馬達(dá)繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風(fēng)馬達(dá)將停止工作這時(shí)可關(guān)閉熱源。熱風(fēng)回流焊Q值是不同的。

回流焊的焊接點(diǎn)需要滿足哪些基本要求：首先需要有良好的導(dǎo)電性，一般來(lái)講，一個(gè)良好的焊接點(diǎn)應(yīng)該是焊料與金屬被焊物面互相擴(kuò)展所形成的金屬化合物，而非簡(jiǎn)單的將焊料依附在其被焊金屬表面，所以一個(gè)好的焊點(diǎn)，其導(dǎo)電性一般都比較好。其次回流焊的焊接點(diǎn)還需要有一定的強(qiáng)度，一般的錫鉛焊料主要成分有錫與鉛兩種金屬，其在強(qiáng)度上都比較低，所以為了盡可能的增大其強(qiáng)度，我們?cè)诤附拥臅r(shí)候通常需要依據(jù)實(shí)際情況增大其焊接面積，或是將其用來(lái)被焊接的元器件引線，導(dǎo)線先行網(wǎng)繞，咬合，掉接在其接點(diǎn)上再進(jìn)行焊接過(guò)程，所以我們通?？梢钥吹藉a焊的焊接點(diǎn)一般都是一個(gè)被錫鉛焊料包圍的接點(diǎn)。氣相回流焊爐子上方與左右都有冷凝管。陽(yáng)泉桌面式汽相回流焊設(shè)備

回流焊接的特點(diǎn)：具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動(dòng)能力。麗水智能汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊接的基本要求：1.良好的潤(rùn)濕：潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成較終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。2、適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀：要焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無(wú)法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無(wú)法承受。而一旦在使用中開(kāi)始出現(xiàn)疲勞或蠕變開(kāi)裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。麗水智能汽相回流焊系統(tǒng)

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