無鉛回流焊有怎樣的性能特點(diǎn):1、無鉛回流焊由于比有鉛回流焊溫度高它的橫向溫差更小;2、無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理系統(tǒng)比有鉛回流焊接更完善;3、無鉛回流焊爐所使用的軌道應(yīng)該經(jīng)過硬化等特殊處理,而且板金接縫處經(jīng)過X光掃描確認(rèn)沒有裂縫和氣泡。無鉛回流焊爐的爐腔應(yīng)使用整塊板金加工而成。這樣就可以能承受更高的回流焊溫度不會使?fàn)t膛和導(dǎo)軌變形;4、無鉛回流焊設(shè)備的傳送系統(tǒng)具備更好的免震動結(jié)構(gòu)設(shè)計以避免擾動焊點(diǎn)的產(chǎn)生;5、無鉛回流焊爐膛的密封性比有鉛回流焊要求更高?;亓骱讣庸た煞譃閮煞N:單面貼裝、雙面貼裝。泰州真空汽相回流焊系統(tǒng)
回流焊主要工藝參數(shù):1.回流焊的運(yùn)輸鏈速:回流焊鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言,降低鏈速,會給予大熱容量的器件更多的升溫時間,從而使橫向溫差減小。但是畢竟?fàn)t溫曲線的設(shè)置取決于焊膏的要求,所以無限制的降低鏈速在實際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實的。2、回流焊的風(fēng)速與風(fēng)量:保持回流焊爐內(nèi)的其他條件設(shè)置不變而只將回流焊爐內(nèi)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%,線路板上的溫度便會下降10度左右??梢婏L(fēng)速與風(fēng)量的控制對爐溫控制的重要性。南京真空汽相回流焊回流焊的操作步驟:回流焊導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進(jìn)行調(diào)節(jié)。
雙軌回流焊的工作原理:雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板,可使單個雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。目前, 電路板制造商于在每個軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在, 擁有自立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實。首先,我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板傳遞的主要因素。在通常情況下,如圖所示,回流焊爐的風(fēng)扇推動氣體(空氣或氮?dú)猓┙?jīng)過加熱線圈,氣體被加熱后,通過孔板內(nèi)的一系列孔口傳遞到產(chǎn)品上。
回流焊的特點(diǎn):1、不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。2、回流焊光在需要的部位上施放焊料,并可以控制施放量。3、元器件貼放位置有一定偏離時,由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正,使元器件固定在正確的位置上------自動定位效應(yīng)。4、焊料中的成分不會混入不純物,保證焊料的組分。5、可在同一基板上,波峰焊和回流焊可以混合使用。6、工藝簡單,焊接質(zhì)量高。要得到回流焊良好的焊接效果和重復(fù)性,實踐經(jīng)驗很重要。
回流焊接的基本要求:1.適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀:要焊點(diǎn)有足夠的壽命,就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足,無法承受使用中的應(yīng)力,甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象,縮短焊點(diǎn)的壽命期。2.焊接過程中焊接面不移動:焊接過程中如果焊端移動,根據(jù)移動的情況和時間而定,不但會影響焊點(diǎn)的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。熱風(fēng)回流焊:熱風(fēng)式回流焊爐通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動傳遞熱能。泰州真空汽相回流焊系統(tǒng)
回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。泰州真空汽相回流焊系統(tǒng)
SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大,仍然是:鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片,與異形零件大形組件主動安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱,有必要改動觀念從頭面對。事實上根據(jù)多年量產(chǎn)履歷可知,影響回流焊質(zhì)量大的原因只需:錫膏自身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理。泰州真空汽相回流焊系統(tǒng)
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