張家口小型回流焊供應(yīng)商

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-04-25

回流焊工藝的應(yīng)用特點(diǎn):一、高密度、高可靠性:通過(guò)回流焊制造工藝可以實(shí)現(xiàn)將高密度的電子元件與電路板組裝成高精度元件。而高密度的電子組裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)各種電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、高性能和高可靠方向發(fā)展的有效途徑,也是當(dāng)前國(guó)內(nèi)外電子組裝技術(shù)研究領(lǐng)域的前沿和熱點(diǎn)。二、易控制,效率高:回流焊工藝操作過(guò)程中要求焊溫度要平緩,平穩(wěn),因而其溫度與其他焊接工藝相比較容易控制;回流焊工藝中更加容易地控制焊料的施放,從而避免了虛焊、焊點(diǎn)粗糙等焊接缺陷的產(chǎn)生;此外,當(dāng)元件放入的位置有一定的偏離時(shí),在熔融焊料表面的張力作用下,可以自動(dòng)拉會(huì)到近似目標(biāo)位置,從而避免了,錯(cuò)件,不良件的產(chǎn)生,因而提高了生產(chǎn)效率?;亓骱附拥奶攸c(diǎn):具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動(dòng)能力。張家口小型回流焊供應(yīng)商

張家口小型回流焊供應(yīng)商,回流焊

回流焊的操作步驟:1:檢查設(shè)備里面有無(wú)雜物,做好清潔,確保安全后,開(kāi)機(jī)、選擇生產(chǎn)程序開(kāi)啟溫度設(shè)置。2:回流焊導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進(jìn)行調(diào)節(jié),開(kāi)啟運(yùn)風(fēng),網(wǎng)帶運(yùn)送,冷卻風(fēng)扇。3:回流機(jī)溫度控制較高(245±5)℃;PCB接觸前板溫度:80℃~110℃。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴(yán)格控制回流焊機(jī)電腦參數(shù)設(shè)置,每天按時(shí)記錄回流焊機(jī)參數(shù)。4:按順序先后開(kāi)啟溫區(qū)開(kāi)關(guān),待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開(kāi)始過(guò)PCB板,過(guò)板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離。鹽城回流焊小型回流焊的特征:具有大尺寸背光LCD顯示屏可以設(shè)定溫度、時(shí)間或者操作。

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為什么叫回流焊:本來(lái)錫膏是由金屬錫粉,助焊劑等一些化學(xué)物品混合,但是其中的錫可以說(shuō)是以很小的錫珠自立存在的,當(dāng)經(jīng)過(guò)回流焊爐這種設(shè)備后,經(jīng)過(guò)了幾個(gè)溫區(qū)不同的溫度后,在大于217攝氏度時(shí),那些小的錫珠就會(huì)融化,經(jīng)過(guò)助焊劑等物品的催化,使無(wú)數(shù)的小顆粒融為了一體,也就是說(shuō)使那些小的顆粒重新回到了流動(dòng)的液體狀態(tài),這個(gè)過(guò)程就是人們常說(shuō)的回流,回流的意思就是錫粉由以前的固態(tài)重新回到液態(tài),然后再由冷卻區(qū)又重新回到固態(tài)的過(guò)程。

回流焊工藝要求:回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。1、要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。2、要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。3、焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。4、必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。5、焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)睢㈠a球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況?;亓骱傅奶攸c(diǎn):回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正。

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回流焊前湊:其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤(pán)上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí),達(dá)到良好的電器連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下,由于焊膏具有定的黏性,可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤(pán),錫膏是由專門(mén)設(shè)備施加在焊盤(pán)上,其設(shè)備有:GSD全自動(dòng)印刷機(jī)、GSD半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器,GSD錫膏攪拌機(jī)輔助設(shè)備等?;亓骱傅牟僮鞑襟E:檢查設(shè)備里面有無(wú)雜物。鹽城回流焊

回流焊加工獲得比較佳的可焊性。張家口小型回流焊供應(yīng)商

決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量好壞、回流焊接的速度和時(shí)間到要依據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點(diǎn),即使相同合金成分,由于助焊劑成分不同,其活性和活化溫度也不樣。各種焊膏的溫度曲線是有些差別的,因此,具體產(chǎn)品的溫度和速度等工藝參數(shù)設(shè)置應(yīng)滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。流焊接速度和溫度設(shè)置要依據(jù)PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小,設(shè)定工藝參數(shù),確保不損傷PCB。張家口小型回流焊供應(yīng)商

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