半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域：球柵陣列封裝（BGA）：在BGA封裝中，需要在封裝基板上開(kāi)設(shè)大量規(guī)則排列的孔洞，用于植球以實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的電氣連接。植球...
ICT技術(shù)在智慧城市中的應(yīng)用寬泛且深入，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、智能交通系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控與預(yù)測(cè)：通過(guò)安裝傳感器和監(jiān)控?cái)z像頭，結(jié)合...
ICT測(cè)試儀（In-CircuitTester，在線測(cè)試儀）可以檢測(cè)電路板上的多個(gè)具體方面，主要包括以下幾個(gè)方面：一、元件檢測(cè)電...
波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：高效率：波峰焊能在短時(shí)間內(nèi)完成焊接過(guò)程，適用于大規(guī)模生產(chǎn)，可以顯著提高生產(chǎn)效率。低成本：波峰焊的設(shè)備成本相對(duì)...
公司簡(jiǎn)介： 我們公司成立于2017年，總部位于中國(guó)上海。我們涉及的領(lǐng)域包括電子組裝、微組裝、半導(dǎo)體和光通信。我們的主要業(yè)務(wù)包括設(shè)備的銷(xiāo)售和服務(wù)，以及整體解決方案的設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)服務(wù)。我們擁有行業(yè)設(shè)備和先進(jìn)的自動(dòng)化智能化工廠開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及質(zhì)優(yōu)的服務(wù)。我們的目標(biāo)是成為微組裝、半導(dǎo)體、光通信和汽車(chē)電子工業(yè)的質(zhì)優(yōu)合作伙伴。我們的理念是只做行業(yè)的高精設(shè)備，為客戶提供物有所值的產(chǎn)品配置，以實(shí)現(xiàn)客戶需求的質(zhì)優(yōu)化。我們還為客戶提供一系列質(zhì)優(yōu)增值服務(wù)，并與客戶成為終身合作伙伴。
