此時(shí)工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動(dòng)氣缸拉動(dòng)固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機(jī)構(gòu)推出，移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)開(kāi)始移動(dòng)，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動(dòng)氣缸推動(dòng)固定板向下移動(dòng)直至固定板與定位機(jī)構(gòu)接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫接觸，完成后，滑動(dòng)氣缸拉動(dòng)固定板向上提升到位，將工件拉回，定位機(jī)構(gòu)推出，移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)往回開(kāi)始移動(dòng)，從而將工件帶回初始位置，隨后旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動(dòng)-180°，滑動(dòng)氣缸推動(dòng)固定板下行到位，將工件帶回至工裝中，隨后夾持機(jī)構(gòu)將工件松開(kāi)，固定裝置在頂升裝置拉動(dòng)下回到初始位置，等待更換待搪錫的工件。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)定子的自動(dòng)...

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設(shè)計(jì)人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產(chǎn)品的工藝人員和操作人員***能做的是對(duì)所有不應(yīng)用“雙上錫工藝和動(dòng)態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線和焊端一律進(jìn)行2次搪錫除金處理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的規(guī)定就明確得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011規(guī)定：“鍍金的導(dǎo)線芯線、電子元器件的引線及焊端等，應(yīng)按QJ3267-2006的規(guī)定進(jìn)行除金與搪錫”。QJ165B-2014規(guī)定：鍍金引線或焊端均應(yīng)進(jìn)行除金處理，不允許在鍍金引線或焊端上直...

作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設(shè)于固定塊上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設(shè)于固定塊上，使用時(shí)，工件安裝于安裝塊上，凸出的圓周定位條與工件定子內(nèi)壁的槽相互配合，防止工件圓周方向轉(zhuǎn)動(dòng)，切面能夠減少工件和工裝的接觸面積，更好的取放工件。因此，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)定子的自動(dòng)搪錫，**降低人力成本，并且搪錫時(shí)浸入助焊劑料盒和焊錫爐內(nèi)的引出線深度均一，產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可控，**增加了搪錫效率，對(duì)人體危害小。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖...

建議使用補(bǔ)溫速度快的智能烙鐵，以保證足夠溫度穩(wěn)定度。（1）為保證搪錫的質(zhì)量和器件的安全，搪錫工藝應(yīng)采用手工焊接工藝參數(shù)，并結(jié)合元器件生產(chǎn)廠家提供的元器件溫度指標(biāo)。（2）智能焊臺(tái)要選用回溫速度較快的設(shè)備以及合適形狀的烙鐵頭，并配合吸錫繩或吸錫器對(duì)器件進(jìn)行搪錫處理。（3）搪錫時(shí)要注意對(duì)器件采取散熱措施，防止器件過(guò)熱，損壞器件。（4）搪錫步驟***步：按照設(shè)定溫度給器件引線分別施加焊錫；第二步：使用工具和設(shè)備把器件引線上的焊錫去掉。（5）要求：該工藝要求操作人員具有嫻熟的技術(shù)和操作技能，充分把握施錫和撤錫的力度，防止損傷引線及引線和器件本體的接觸強(qiáng)度。2）手工錫鍋去金搪錫采用雙錫鍋浸錫，首先將已涂覆...

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除去所有焊接連接部位表面上的金鍍層。中心觸點(diǎn)除金層和預(yù)鍍錫可以通過(guò)錫鍋搪錫或用電烙鐵溶化一段Sn6**b37的焊絲，用焊料熔解金層，然后，再用吸錫繩將焊錫洗去”。4.低頻（多芯）電連接器焊杯除金工藝1）電連接器鍍金焊杯表面鍍層分析接觸偶鍍層分為鍍金層和普通金屬鍍層。金鍍層通常是在Ni表面的鍍層。接觸偶鍍層也有在與導(dǎo)線的焊接連接部分上用金鍍層...

從而減少集成電路ic搪錫時(shí)的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進(jìn)要點(diǎn)，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)需要，在進(jìn)行預(yù)熱前通過(guò)粘助焊劑裝置對(duì)密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置，其中上助錫劑裝置和預(yù)熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)，其采用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，不再贅述。以上實(shí)施例*用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案...

金脆化是一種無(wú)法目測(cè)的異常。當(dāng)分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時(shí)，金脆應(yīng)當(dāng)被視為缺陷，參見(jiàn)IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊(cè)。除上述情況，遇到下述情況應(yīng)當(dāng)進(jìn)行除金處理：a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無(wú)論金層有多厚。b.表面貼裝元器件95%的待焊表面有金，而無(wú)論金層有多厚。c.焊接端子的的待焊表面有厚度大于，無(wú)論金層有多厚。將元器件安裝到組件之前，雙上錫工藝或動(dòng)態(tài)焊料波可用于除金。注：當(dāng)焊料量少或焊接的過(guò)程停留時(shí)尚不足以使金充分溶解到整個(gè)焊點(diǎn)中時(shí)，無(wú)論金層有多厚，都會(huì)產(chǎn)生金脆焊接連接。七.結(jié)語(yǔ)“在需要釬接部位的金涂敷層，應(yīng)在釬接之...

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：整個(gè)接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**，造成焊接質(zhì)量失控。2）電連接器基座絕緣材料的耐熱性要求電連接器焊杯鍍金涂層除金的**大擔(dān)憂是基座的絕緣材料的耐溫性和引腳的間距。電連接器鍍金引腳搪錫處理時(shí)并沒(méi)有把電連接器基座的絕緣材料浸沒(méi)在熔融焊錫中，熱量是通過(guò)電連接器的引腳傳遞到電連接器基座的絕緣材料的，如果該電連接器基座的絕緣材料連這一點(diǎn)溫度都承受不了，那么如何能滿足進(jìn)行波峰焊和再...

所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。本發(fā)明搪錫噴嘴和搪錫裝置，其中搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，所述噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面，在出錫量為恒定時(shí)，流經(jīng)具有弧形斜面的噴嘴本體時(shí)，形成自上而下逐漸變薄的錫膜。搪錫時(shí)根據(jù)引腳密集確定引腳通過(guò)錫膜的位置進(jìn)行搪錫，又能通過(guò)表面弧面結(jié)構(gòu)保證搪錫時(shí)，器件的引腳面與弧形斜面接觸面較小，同時(shí)在錫流自上而上流動(dòng)中產(chǎn)的動(dòng)量共同作用下，使得在搪焊過(guò)程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時(shí)出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中...

**后計(jì)算出它們之間的百分比？上述規(guī)定沒(méi)有可操作性。如果把這兩個(gè)數(shù)據(jù)作為是否需要進(jìn)行引腳除金的依據(jù)，按照**裝機(jī)用元器件必須100%進(jìn)行篩選的規(guī)定，不管元器件的生產(chǎn)廠商能否提供上述依據(jù)，元器件的使用方仍然必須復(fù)驗(yàn)；那么是否每一個(gè)元器件的使用方都必須在入庫(kù)檢驗(yàn)時(shí)增加一道元器件引腳鍍金層厚度的檢驗(yàn)？即使做到了這一條，那么對(duì)于元器件引腳的鍍金層的金含量與被焊端子焊料之比小于2%又如何控制？是不是首先要對(duì)每一個(gè)元器件引腳鍍金層的金含量進(jìn)行定量分析，然后對(duì)每一個(gè)被焊端子焊料量進(jìn)行定量分析，**后計(jì)算出它們之間的百分比？沒(méi)有可操作性。2009年，航天五院總工藝師范燕平在訪德期間就此事咨詢了德國(guó)科研人員，德...

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示，所述抓取機(jī)構(gòu)5包括導(dǎo)桿架51、固定板52、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53、夾持機(jī)構(gòu)55和滑動(dòng)氣缸56，所述導(dǎo)桿架51與設(shè)于上臺(tái)板11處的移動(dòng)機(jī)構(gòu)4連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53與夾持機(jī)構(gòu)55連接并固設(shè)于固定板52上，所述固定板52與導(dǎo)桿架51滑動(dòng)連接并通過(guò)滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)其上下滑動(dòng)，所述滑動(dòng)氣缸56與固定板52的連接處...

斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，甚至失去市場(chǎng)。而對(duì)于航天***電子產(chǎn)品，如果產(chǎn)生金脆化，則可能導(dǎo)致彈毀人亡、星毀人亡、機(jī)毀人亡的嚴(yán)重后果！本文是整個(gè)鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個(gè)部分，是筆者歷時(shí)五、六年與航天五院總工藝師范燕平、航天九院539廠總工藝師李其隆、中興通信樊融融教授以及其他工藝人員共同研究的成果。例如元器件中的電連接器的焊杯，QFN的接地面，有鉛元器件引線/焊端的Ni-Au鍍層，無(wú)鉛元器件引線/焊端的Ni-Pd-Au鍍層；這些元器件引線/焊端鍍金層中的含金量如果超過(guò)3%又不除金會(huì)怎么樣？關(guān)于金脆的問(wèn)題，貝爾研究所的弗·高爾頓·?？死?..

兩次搪錫分別在兩個(gè)錫鍋中進(jìn)行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進(jìn)行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應(yīng)經(jīng)常更換。（3）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見(jiàn)圖19。（1）搪錫前外觀檢查按電子元器件配套表清點(diǎn)電連接器數(shù)量，凡不符合下述要求的電連接器應(yīng)予以更換，并報(bào)告有關(guān)人員進(jìn)行分析，具體檢查要求如下：①電連接器型號(hào)、規(guī)格、標(biāo)志應(yīng)清晰，外觀應(yīng)無(wú)損傷、無(wú)刻痕、安裝零部件應(yīng)無(wú)缺損；②電連接器焊杯、焊針應(yīng)無(wú)扭曲、無(wú)刻痕、無(wú)銹蝕、無(wú)內(nèi)縮、無(wú)偏心等現(xiàn)象；③電連接器焊杯、焊針的可焊性應(yīng)良好。（2）搪錫前電連接器焊杯清洗搪錫前，...

所述上同步帶輪通過(guò)上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面，所述下同步帶輪通過(guò)下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過(guò)連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性，防止運(yùn)作時(shí)脫落。作為推薦，所述夾持機(jī)構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開(kāi)和夾緊。作為推薦，所述定位機(jī)構(gòu)包括定位柱，所述定位機(jī)構(gòu)包括助焊劑定位結(jié)構(gòu)和焊錫爐定位柱，所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)包括定位柱和用于推動(dòng)定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結(jié)構(gòu)需要定位時(shí)，定位氣缸將定位柱拉回，定位柱會(huì)與下行的固定板接觸抵接，完成定位，不需要定位時(shí)，定位氣缸將定位柱往兩側(cè)推開(kāi)。作為推薦，所述頂升裝置包括頂升氣缸，所述頂升氣缸通過(guò)氣缸固定座與下臺(tái)板固定連接。頂升氣缸通...

本發(fā)明涉及搪錫機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種定子用搪錫機(jī)。背景技術(shù)：電機(jī)是指依據(jù)電磁感應(yīng)定律實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的一種電磁裝置，其通常是由定子和轉(zhuǎn)子構(gòu)成，其中，定子是電動(dòng)機(jī)靜止不動(dòng)的部分，主要由定子鐵芯、定子繞組和機(jī)座三部分組成，其主要作用是產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)，使轉(zhuǎn)子被磁力線切割，從而產(chǎn)生電流。在定子生產(chǎn)過(guò)程中，為了防止電機(jī)漆包線脫皮后銅線的氧化，需要對(duì)定子引出線進(jìn)行搪錫，而在現(xiàn)有的發(fā)電機(jī)定子生產(chǎn)過(guò)程中，需要人工將線頭沾助焊劑，再進(jìn)行搪錫，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量不穩(wěn)定，并且由于錫爐高溫、搪錫有產(chǎn)生，容易對(duì)人造成傷害。例如，一種在**專利文獻(xiàn)上公開(kāi)的“一種新型定子線圈引線整頭設(shè)計(jì)及制造工藝”，，其公開(kāi)了一種新型定子...

即質(zhì)量的3%）所對(duì)應(yīng)的金鍍層的厚度的認(rèn)識(shí)尚不統(tǒng)一。長(zhǎng)春光機(jī)所工藝人員認(rèn)為：“這種含量對(duì)應(yīng)的金層厚度約為μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011規(guī)定為μm；而GB/（按IEC61191-1）規(guī)定為不應(yīng)超過(guò)μm。2）直接焊接金鍍層在直接焊接金鍍層時(shí)，錫/鉛合金對(duì)金鍍層產(chǎn)生強(qiáng)烈的溶解作用，金鍍層與焊料中的錫金屬結(jié)合生成金錫合金，使結(jié)合部的性能變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降，影響電氣連接的可靠性。3）維修使用金鍍層的表面所產(chǎn)生的焊點(diǎn)存在修理時(shí)再次焊接困難、受振動(dòng)時(shí)容易產(chǎn)生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴(kuò)...

這是非?？膳碌?。隨著國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)界對(duì)去金搪錫重要性認(rèn)識(shí)程度的日益加深，隨著**上**工業(yè)**推出的，用于所有通孔插裝元器件和表面貼裝元器件去金搪錫處理設(shè)備的引進(jìn)，國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)界爭(zhēng)議十年之久的關(guān)于“去金沒(méi)有必要”和“難以實(shí)現(xiàn)”的爭(zhēng)論可以終結(jié)了。其實(shí)上述各種去金搪錫工藝的前提是元器件引線或焊端上都已經(jīng)鍍上了金，如果一個(gè)企業(yè)能夠與元器件的供應(yīng)商簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議，要求所提供的元器件的引線或焊端都是鍍錫合金，那就不需要采取錫焊鉛的去金搪錫工藝，這一條特別適合那些具有大批量生產(chǎn)需求的企業(yè)，例如華為和中興公司，一則他們的產(chǎn)品是民品，元器件的貨源能夠得到保證，二則可以固定供應(yīng)商，求所提供的元器件的引線或焊...

**除金搪錫設(shè)備及工藝介紹隨著人們對(duì)錫焊過(guò)程中金脆化危害性認(rèn)識(shí)的日趨加深，通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫始終是國(guó)內(nèi)外電子裝聯(lián)SMT業(yè)界高度關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)之一；并不是只有**航天部門才重視通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層去金搪錫，也就是說(shuō)，通孔插裝元器件或者表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫屬于世界性的為確保焊接可靠性的技術(shù)問(wèn)題。當(dāng)我們相當(dāng)多業(yè)內(nèi)人士，包括一些電子裝聯(lián)的***人士，尚對(duì)去金搪錫的必要性和重要性嚴(yán)重認(rèn)識(shí)不足，當(dāng)我們不少業(yè)內(nèi)人士還在苦苦探索各種簡(jiǎn)單易行的去金搪錫工藝的時(shí)候，當(dāng)我們剛剛從意念中提出“噴流焊”去金搪錫設(shè)備和工藝的時(shí)候，國(guó)外發(fā)達(dá)...

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺(tái)板、下臺(tái)板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺(tái)板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過(guò)固定導(dǎo)桿與下臺(tái)板連接；所述抓取機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和滑動(dòng)氣缸，所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺(tái)板處的移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與夾持機(jī)構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上，所述固定板與導(dǎo)桿架滑動(dòng)連接并通過(guò)滑動(dòng)氣缸推動(dòng)其上下滑動(dòng)；所述定位機(jī)構(gòu)設(shè)于下臺(tái)板上，用于搪錫時(shí)固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺(tái)板處。本發(fā)明使用...

我們個(gè)體人員可能在自己的工作中并沒(méi)有遇到或者沒(méi)有認(rèn)識(shí)到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯(cuò)誤的步驟而導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料，它具有化學(xué)穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻小，金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)的鍍層，與焊料有很好的潤(rùn)濕性等***。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的，會(huì)產(chǎn)生“金脆化”。什么是“金脆化”？所謂“金脆化”，就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時(shí)，金向焊料的錫中迅速擴(kuò)散，形成脆性的金-錫化合物，如AuSn4。在這種化合物中，當(dāng)金的含量達(dá)到3%時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)明顯地表現(xiàn)出脆性，而且使焊點(diǎn)產(chǎn)生虛焊，失去光亮...

***電連接器選擇的條件是：電連接器基座的絕緣材料的耐熱性必須符合GJB3243的要求，即元器件應(yīng)能承受在260℃的熔融焊錫中浸沒(méi)10s，要能進(jìn)行波峰焊和再流焊。造成電連接器絕緣材料變形的主要原因：★電連接器基座絕緣材料的耐熱性不符合要求；★元器件引線搪錫工藝規(guī)范中的搪錫溫度及時(shí)間設(shè)置和控制不當(dāng)；★沒(méi)有采取必要的散熱措施；★引線或焊端的可焊性差，操作人員違規(guī)操作，延長(zhǎng)搪錫時(shí)間和提高搪錫溫度，致使高溫?cái)U(kuò)散到電連接器的絕緣材料，造成絕緣材料變形。多芯電纜組件電連接器組裝焊接應(yīng)使用QJ603A-2006《電纜組裝件制作通用技術(shù)要求》。1）電纜連接器端子的搪錫應(yīng)符合QJ3267的規(guī)定。2）導(dǎo)線、電纜與...

美國(guó)ACE公司推出“側(cè)向波峰”噴嘴+高純氮?dú)馓洛a工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝?yán)脗?cè)向波峰噴嘴產(chǎn)生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時(shí)通過(guò)手工控制搪錫過(guò)程中的撤離速度來(lái)消除橋聯(lián)和過(guò)量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設(shè)備，集成了助焊劑涂敷功能、沉浸式鍍錫系統(tǒng)和**的瀑布式去金、鍍錫系統(tǒng)，可滿足各類PHT和QFP等元器件的管腳鍍錫去金工藝，，無(wú)橋連缺陷。2.全自動(dòng)器件引腳除金搪錫設(shè)備系統(tǒng)“錫鉛焊料引腳搪錫系統(tǒng)，用于所有通孔、SMT和QFP元件引腳的重新處理，以達(dá)到RoHS和Hi-Rel標(biāo)準(zhǔn)的要求”。1）主要功能（1）修復(fù)被氧化引腳：去除引腳表面的氧化層/鍍層，并用熔化的Sn/...

從而減少集成電路ic搪錫時(shí)的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進(jìn)要點(diǎn)，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)需要，在進(jìn)行預(yù)熱前通過(guò)粘助焊劑裝置對(duì)密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置，其中上助錫劑裝置和預(yù)熱裝置不是本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)，其采用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，不再贅述。以上實(shí)施例*用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案...

本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù)：預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤(rùn)濕，一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等。現(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機(jī)和超聲波搪錫機(jī)兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪錫工藝難度各有不同。目前，搪錫設(shè)備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜，只能滿足搪錫**小間距為，然而，常見(jiàn)集成電路的引腳**小腳間距。同時(shí)隨著集成電路發(fā)展趨勢(shì)，集成電路功能越來(lái)越大，其面積又有限，集成電路引腳密度越來(lái)大，采用現(xiàn)有的技術(shù)容易造成兩個(gè)引腳之間出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，造成集成電路引腳之間短路，因而，既無(wú)法滿足現(xiàn)有集成電路的引腳去金搪錫要求...

文章中否認(rèn)“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問(wèn)我知不知道此事，我說(shuō)知道。范總說(shuō)該文幾經(jīng)轉(zhuǎn)載流傳國(guó)外，對(duì)我國(guó)航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑，造成了工作上的被動(dòng)局面，也對(duì)國(guó)內(nèi)電子裝聯(lián)技術(shù)業(yè)界起到了誤導(dǎo)作用。我對(duì)范總說(shuō)，針對(duì)《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應(yīng)用》中的錯(cuò)誤觀點(diǎn)，我從2011年11月起陸續(xù)在百度文庫(kù)和深圳《現(xiàn)**面貼裝咨詢》發(fā)表了《再論鍍金引線除金處理的必要性與可行性》《三論電子元器件鍍金引線的“除金”處理》等三篇**，受到高度關(guān)注，瀏覽者眾多，下載者踴躍；為了滿足廣大業(yè)內(nèi)朋友的要求，筆者在2013年第七屆**SMT**論壇上發(fā)表了《SMD與HDI電連接器鍍金...

圖14是除金搪錫后的正面實(shí)物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。缺點(diǎn)是不易掌握，容易橋接，如圖15所示。圖16是搪錫后貼片機(jī)的識(shí)別情況。2.無(wú)引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝對(duì)于航空航天**等對(duì)環(huán)境條件要求比較苛刻且可靠性要求較高的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，若焊接前無(wú)引線鍍金表面貼裝器件（例如LCCC、PQFN等封裝器件）不進(jìn)行搪錫處理，器件引線和Sn-Pb焊料之間有不同程度的金層堆積現(xiàn)象，使得器件和焊料之間容易產(chǎn)生金脆現(xiàn)象，器件和焊料之間的機(jī)械強(qiáng)度**降低，產(chǎn)品很難經(jīng)受上百次的溫度循環(huán)試驗(yàn)，可靠性**降低。所以高可靠產(chǎn)品中的無(wú)引線鍍金表面貼裝器件必須經(jīng)過(guò)有效、可靠的搪錫處理；若金層厚度大于μm，還需進(jìn)...

半導(dǎo)體行業(yè)為什么要用搪錫機(jī) 在半導(dǎo)體行業(yè)中，搪錫工藝是一種關(guān)鍵的工藝步驟。主要原因如下： 增強(qiáng)焊接強(qiáng)度：通過(guò)將SnPb合金涂在芯片表面，搪錫工藝可以增強(qiáng)芯片之間的焊接強(qiáng)度，提高整個(gè)電路的穩(wěn)定性和可靠性。 保護(hù)芯片：SnPb合金具有較好的耐腐蝕性，可以保護(hù)芯片免受環(huán)境因素的影響，如氧化、腐蝕等。 減少因熱膨脹和振動(dòng)引起的破裂和斷裂：由于錫的物理特性，它能夠緩沖熱膨脹和振動(dòng)對(duì)芯片的影響，減少芯片因這些因素而破裂或斷裂。 總的來(lái)說(shuō)，搪錫工藝提高了芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)是非常重要的工藝。 1.適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝、電阻...

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺(tái)板、下臺(tái)板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺(tái)板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過(guò)固定導(dǎo)桿與下臺(tái)板連接；所述抓取機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和滑動(dòng)氣缸，所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺(tái)板處的移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與夾持機(jī)構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上，所述固定板與導(dǎo)桿架滑動(dòng)連接并通過(guò)滑動(dòng)氣缸推動(dòng)其上下滑動(dòng)；所述定位機(jī)構(gòu)設(shè)于下臺(tái)板上，用于搪錫時(shí)固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺(tái)板處。本發(fā)明使用...

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進(jìn)而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，可以是一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜面10時(shí)，該折流槽12為弧形，當(dāng)噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時(shí)，該折流槽12為環(huán)形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行，保證弧形斜面10位于同一個(gè)圓或弧上的錫膜厚度相同。根據(jù)需要，所述密集引腳器件c的搪錫系統(tǒng)還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機(jī)機(jī)構(gòu)，保證從噴嘴出錫口出來(lái)的錫量是穩(wěn)定的，從而保證噴嘴本體弧...

有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當(dāng)錫鍋搪錫時(shí)，對(duì)鍋內(nèi)焊料應(yīng)定期更換，當(dāng)溶于焊料中的金含量達(dá)到3%時(shí)，也會(huì)引起金脆。4.“金脆化”產(chǎn)生機(jī)理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例，在含Sn量較多時(shí)，焊料中的Sn和Au容易形成針狀A(yù)uSn4、AuSn2、AuSn等金屬間化合物，在含金量較少的情況下，生成的AuSn4為多數(shù)；針狀的AuSn4為脆性化合物，在測(cè)試、應(yīng)用及試驗(yàn)的環(huán)境條件下極易脆斷，導(dǎo)致焊接斷裂失效。焊接時(shí)，Au與Sn-Pb焊料的相容性非常好，金在熔融狀態(tài)的Sn-Pb合金中屬于一種可熔金屬，而且溶解速率很快。浸析的速度，通常可以用固體金...