smt貼片加工打樣對貼片質(zhì)量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質(zhì)管控的要點是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的，比如前期的來料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這在前步能夠保證質(zhì)量，后續(xù)的良品率一定不會低。要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。貼裝元器件的正確性：1、元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應小于0.1mm3、...

SMT貼片的AOI檢測：自動光學檢測，即用自動光學設備進行檢測，是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設有AOI檢測工序。特點：AOI檢測系統(tǒng)和pcb貼裝密度無關，檢測速度快、精度高、重現(xiàn)度高，檢測的不良結果通過墨水直接標記于pcb上或在操作顯示器上用圖形顯示。ICT檢測：線路測試，即用線路測試機進行線路故障檢測。通常在pcb組裝完成后設有ICT檢測程序。特點：故障的診斷能力極強。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導線斷線都可直接顯示出焊點位置；對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是因為缺件SMT貼片打樣加工中出現(xiàn)缺件的原因非常的多。深圳電子SMT貼...

目前用于SMT貼片焊接的方法主要有回流焊和波峰焊兩大類。波峰焊接主要用于傳統(tǒng)通孔插裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP器件等。隨著超小型片式元件和多引腳細間距器件的發(fā)展，特別是BGA器件的發(fā)展，波峰焊接已不能滿足焊接的要求，因此現(xiàn)在SMT制造工藝中主要以回流焊為主。貼片加工回流焊接是通過加熱將敷有焊膏的區(qū)域內(nèi)的球形粉粒狀纖料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛細作用將其填充到焊縫中而實現(xiàn)治金連接的工藝過程。隨著PCB安裝方法由傳統(tǒng)的穿孔插入安裝(THT)方式迅速向表面安裝(SMT)方式轉(zhuǎn)變，回流焊接法也正迅速發(fā)展...

SMT貼片的注意事項：一般來說,SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;貨倉物料的取用原則是先進先出。上海璞豐光電科技有限公司。SMT貼片加工一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。浙江SMT貼片售價SMT貼片作為新一代的電子組裝技術，與傳...

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項：1.刮刀：刮刀質(zhì)材可以采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度： 人工印刷為45-60度；機器印刷為60度。印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷機40mm-80mm/min。印刷環(huán)境： 溫度在23±3℃，相對濕度45%-65%RH。2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng)：要每周進行一次鋼網(wǎng)的張力測試，張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng)： 在連續(xù)印刷5-10片PCB板時，要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次?？梢圆皇褂盟椴肌?.清...

SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用，對于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。SMT基本工藝中貼裝所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。重慶pcb加工如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以...

SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用，對于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。陜西pcba廠家SMT貼片...

SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯后,以致濕潤力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會直接導致立碑。解決辦法:調(diào)節(jié)貼片機工藝參數(shù)。爐溫曲線不正確 如果回流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會造成對PCB加熱的工作曲線不正確,以致板面上濕差過大,從而造成濕潤力不平衡.解決辦...

貼片電阻的參數(shù)，即尺寸、阻值、允差、溫度系數(shù)及包裝。尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。不同尺寸的電阻，其功率額定值也不同。表1列出這7種電阻尺寸的代碼和功率額定值。阻值系列 標稱阻值是按系列來確定的。各系列是由電阻的允差來劃分的(允差越小則阻值劃分得越多)，其中常用的是E-24(電阻值的允差為±5%)。貼片電阻表面上用三位數(shù)字來表示阻值，其中位、第二位為有效數(shù)，第三位數(shù)字表示后接零的數(shù)目。SMT基本工藝構成要素...

SMT貼片的過程中出現(xiàn)錫珠問題：錫球的主要原因是在焊點成形的過程中，熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點，并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤的周圍。錫珠現(xiàn)象是SMT貼片中的主要缺陷之一，錫珠的產(chǎn)生原因較多，且不易控制，所以經(jīng)常困擾著電子加工廠。SMT貼片的過程中出現(xiàn)錫珠問題：錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片中一個主要參數(shù)，錫膏過厚或過多的話就容易出現(xiàn)坍塌從而導致錫珠的形成。SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是因為缺件SMT貼片打樣加工中出現(xiàn)缺件的原因非常的多。杭州SMT貼片SMT貼片出現(xiàn)虛焊的原...

SMT貼片工藝的優(yōu)點主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機在加工的過程中會遇到各種問題諸如漏件、側件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機、料、法、環(huán)”各個因素進行相對應的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對應的不良率。如果是SMT貼片設備本身的質(zhì)量問題，就比較的麻煩。電子電路表面組裝技術稱為表面貼裝或表面安裝技術。...

SMT貼片紅膠的工藝方式：（1）印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。（2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術。河北專業(yè)pcb定制目前SMT貼片...

進行SMT貼片的時候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，如果高于10度的話也是不可以的。在進行貼裝工序的時候，對于貼片機設備一定要經(jīng)常進行檢查，如果設備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證貼片不會被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必須即使對設備進行修理或者更換新的設備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工。浙江pcb設計薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是...

SMT貼片技術要點：元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自定位。SMT貼片選擇合...

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項：1.刮刀：刮刀質(zhì)材可以采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度： 人工印刷為45-60度；機器印刷為60度。印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷機40mm-80mm/min。印刷環(huán)境： 溫度在23±3℃，相對濕度45%-65%RH。2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng)：要每周進行一次鋼網(wǎng)的張力測試，張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng)： 在連續(xù)印刷5-10片PCB板時，要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次?？梢圆皇褂盟椴?。3.清...

SMT貼片加工中小型物料的貼裝。這個過程中我們使用的機器是CP機，可快速安裝材料。在開始之前，需要做的工作，如安置材料，機器的定位，在機器黃燈亮時，應準備，以填補材料。大物料的貼裝。這個過程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機無法安裝，如水晶前。這個環(huán)節(jié)，我們使用了XP的機器。它可以實現(xiàn)巨大的物質(zhì)自動安裝。通知過程類似于CP。爐前QC。這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的，所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動校正。在通常情況下我們用的電子...

smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點擁有 拼裝相對密度高、體型小、重量較輕的特性。根據(jù)smt貼片廠拼裝的帖片的凈重約為傳統(tǒng)式帖片部件的十分之一。由于一般來說，根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的電子設備能夠減少百分之五十左右的原材料量，這也是為什么根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片凈重會緩解這么多的緣故。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片具備很高的可靠性和高防污性的特性，并且點焊不合格率低，高頻率特性好。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片不但能夠降低磁感應和頻射影響，并且還能夠根據(jù)自動化機械非常容易地就提升 了生產(chǎn)效率。促使帖片產(chǎn)品成本減少，一般來說能夠節(jié)約百分之五十左右。SMT基本工藝中固化所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)...

目前SMT貼片加工中主流的回流焊設備大體分為紅外線輻射回流焊機、紅外熱風回流焊機、氣相回流機和激光回流焊機四大類。無論是哪種形式的回流焊，一般都由以下幾部分組成：機體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng)?，F(xiàn)以典型也是smt加工廠中使用很多的勁拓KT系列再流焊機來介紹其應用。本機型采用國際上無鉛再流焊普采用的冷卻區(qū)分離結構，此結構是冷卻區(qū)（單獨制作）與加熱區(qū)分開，是因為主爐膽與冷卻區(qū)相接處正是再流焊溫度很高的焊接區(qū)，焊接區(qū)的高溫可通過熱傳導進入冷卻區(qū)，在影響了SMT貼片冷卻區(qū)溫度及冷卻效果的同時又加大了電耗。SMT貼片提供良好的通...

SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼，但是在實際生產(chǎn)過程中難免會有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件，BGA一般價格都比較貴，所以就會對BGA進行返修。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢？拆卸BGA：把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜，用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。去潮處理：由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件不同而有差異，使用時要根據(jù)印制電路板裝配工藝來選擇貼片...

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。 電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形的電器需要各種不同的SMT貼片工藝來加工。在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。南京電...

SMT貼片的注意事項：一般來說,SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;貨倉物料的取用原則是先進先出。上海璞豐光電科技有限公司。SMT基本工藝構成要素包括:絲?。?貼裝,回流焊接,清洗,檢測,返修。吉林電子pcb多少錢SMT貼片加工中會用到的幾種檢測手段有：X-R...

SMT貼片工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接。目前SMT貼片廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點是操作簡便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點的可靠性、易造成虛焊，浪費錫膏，成本較高等缺陷。上海璞豐光電科技有限公司。電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。江西專業(yè)SMT貼片SMT貼片中BGA返修流程介紹：清洗焊盤：用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶...

SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用，對于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。湖南電子SMT貼片多少錢S...

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是電子組裝行業(yè)里的一種技術和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是電子組裝行業(yè)里的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT基本工藝中的絲印所用設備為絲印機，位于SMT生產(chǎn)線的前端。江西專業(yè)SM...

在smt貼片加工生產(chǎn)中，通常情況下比較復雜的PCBA貼片加工都會有幾百種物料的用量，但是其中用到很多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個部件如果出現(xiàn)問題是個多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結構，即貼片排電容是由多個貼片電容構成的。了解了貼片排電容的結構后，我們就知道應該如何對其進行檢測了對貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對引腳間出現(xiàn)了問題，則整個貼片排電容就無法繼續(xù)使用了。貼片排電容的檢測步驟如下:（1）先對待測貼片排電容進行清潔。（2）選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，并將紅表筆插在萬用表的V/Q孔的內(nèi)部結構黑表筆插在萬用表的COM孔。（3...

SMT貼片時故障怎么處理？拾片失敗：如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進行處理。 ①SMT貼片時的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設置錯誤,檢查后要按實際值修正,②拾片坐標不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應重新調(diào)整供料器。③編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開,一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應重新調(diào)整供料器。④吸嘴堵塞,應清洗吸嘴。⑤吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。⑥吸嘴型號不合適,孔徑太大會造成漏氣,孔徑太小會造成吸力不夠。⑦氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。SMT貼片中比較常見的不良現(xiàn)象是焊點應力斷裂。四川專業(yè)pcba公司S...

我國是SMT技術應用大國，信息產(chǎn)業(yè)部公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2004年，我國電子銷售收入達到26550億元，已超過日本，位居美國之后，居全球第二位。在珠三角和長三角地區(qū)，電子信息產(chǎn)業(yè)作為支柱產(chǎn)業(yè)，增長迅速，國際大型電子產(chǎn)品制造商和EMS企業(yè)也紛紛投資設廠，帶動了國內(nèi)相關產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，SMT材料、設備、服務等相關行業(yè)也得到了很大發(fā)展，家電制造業(yè)和通信制造業(yè)在國內(nèi)的發(fā)展帶動了SMT的應用，與此同時，許多跨國公司也紛紛將電子產(chǎn)品制造基地轉(zhuǎn)移到中國。得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。江西pcba加工廠關于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固...

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術和工藝。。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術...

貼片電阻的參數(shù)，即尺寸、阻值、允差、溫度系數(shù)及包裝。尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。不同尺寸的電阻，其功率額定值也不同。表1列出這7種電阻尺寸的代碼和功率額定值。阻值系列 標稱阻值是按系列來確定的。各系列是由電阻的允差來劃分的(允差越小則阻值劃分得越多)，其中常用的是E-24(電阻值的允差為±5%)。貼片電阻表面上用三位數(shù)字來表示阻值，其中位、第二位為有效數(shù)，第三位數(shù)字表示后接零的數(shù)目。SMT基本工藝中貼裝：...