貼片電阻的參數(shù),即尺寸、阻值、允差、溫度系數(shù)及包裝。尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸,用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼,前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬,以英寸為單位。另一種是米制代碼,也由4位數(shù)字表示,其單位為毫米。不同尺寸的電阻,其功率額定值也不同。表1列出這7種電阻尺寸的代碼和功率額定值。阻值系列 標(biāo)稱阻值是按系列來確定的。各系列是由電阻的允差來劃分的(允差越小則阻值劃分得越多),其中常用的是E-24(電阻值的允差為±5%)。貼片電阻表面上用三位數(shù)字來表示阻值,其中位、第二位為有效數(shù),第三位數(shù)字表示后接零的數(shù)目。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。?貼裝,回流焊接,清洗,檢測,返修。四川SMT貼片設(shè)計
在smt貼片加工的過程中,需要對每個工藝的過程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯誤??梢詫崿F(xiàn)良好的過程控制,也能提高產(chǎn)品的良品率。所以,對smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測是必不可少的。1.質(zhì)量檢測的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷,避免不良品流入下一道工序,減少修理的成本。及時的發(fā)現(xiàn)缺陷,及時處理,避免應(yīng)報廢品的產(chǎn)生,降低生產(chǎn)成本。2.質(zhì)量檢測的方法(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢驗smt貼片的品質(zhì)。在smt貼片生產(chǎn)的主要流程都設(shè)有目檢工序。特點:成本較低,檢查效果與PCB的貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下,檢查的準(zhǔn)確性、可靠性、持續(xù)性都和主觀意識有很大關(guān)系。高密度貼裝時,檢測結(jié)果準(zhǔn)確性、可靠性、持續(xù)性都會降低,檢測時間也變長。湖南pcba廠家封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點角色。
SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時,不管是國內(nèi)銷售或者出口國外,都會涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查,說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產(chǎn)品的讀者對ROHS并不陌生,因為涉及到出口問題時,我們就必須考慮到歐盟這個龐大的市場群體,而歐盟的對電子產(chǎn)品出口的審查中,ROHS是必不可少的一項,在ROHS認(rèn)證中,對電子產(chǎn)品的要求是比較嚴(yán)格的,《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質(zhì)限制管理和報廢回收管理的有其他的類102種產(chǎn)品,前七類產(chǎn)品都是我國主要的出口電器產(chǎn)品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設(shè)備、消費類產(chǎn)品、照明設(shè)備、電器電子工具、玩具、休閑和運動設(shè)備、醫(yī)用設(shè)備(被植入或被影響的產(chǎn)品除外)、監(jiān)測和控制儀器、自動售賣機(jī)。而對無鉛控制很重要的環(huán)節(jié)就是在SMT貼片過程選用無鉛焊接技術(shù),包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的使用。
在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施,在清洗的時候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來的,不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的,而且在清洗過程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展,貼片元器件的尺寸也越來越小,敏高元器件對加工環(huán)境的要求也在變高,對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠,除了對工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控,還需對SMT車間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制,并清楚了解一些注意事項。SMT貼片減少故障:制造過程、搬運及印刷電路組裝 (測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力,從而引發(fā)故障。
SMT貼片出現(xiàn)虛焊的原因:電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定,導(dǎo)致在SMT貼片焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小,進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。焊縫的搭接量過少導(dǎo)致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力,而搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會比較集中導(dǎo)致開裂變大拉斷。在SMT貼片過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量,適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài),大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。貼片加工中硅單晶與多晶硅主要是用于通過氧化、光刻、擴(kuò)散等工藝使其在硅片上和硅片內(nèi)部形成電路。湖南pcba廠家
SMT基本工藝中的點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。四川SMT貼片設(shè)計
SMT貼片的AOI檢測:自動光學(xué)檢測,即用自動光學(xué)設(shè)備進(jìn)行檢測,是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設(shè)有AOI檢測工序。特點:AOI檢測系統(tǒng)和pcb貼裝密度無關(guān),檢測速度快、精度高、重現(xiàn)度高,檢測的不良結(jié)果通過墨水直接標(biāo)記于pcb上或在操作顯示器上用圖形顯示。ICT檢測:線路測試,即用線路測試機(jī)進(jìn)行線路故障檢測。通常在pcb組裝完成后設(shè)有ICT檢測程序。特點:故障的診斷能力極強。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點位置;對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。四川SMT貼片設(shè)計