EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級(jí)3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。借助用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及...

封裝技術(shù)對(duì)微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實(shí)用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］。實(shí)現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展...

2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)...

高精度電容位移傳感器如何維護(hù)？有哪些措施？1. 保持清潔：在使用過程中，傳感器可能會(huì)沾染灰塵、油污等，應(yīng)定期進(jìn)行清潔。使用軟布或?qū)ｉT清潔劑，輕輕擦拭傳感器表面的電極和外殼。2. 避免震動(dòng)：傳感器受到過大的震動(dòng)可能會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)松動(dòng)或損壞，影響測(cè)量精度。因此，在...

輪廓儀對(duì)精密加工的意義現(xiàn)代化高新技術(shù)的飛速發(fā)展離不開硬件設(shè)施和軟件系統(tǒng)的配套支持，在精密加工領(lǐng)域同樣如此，雖然我們?cè)谏钪胁辉⒁獾匠芗庸ぎa(chǎn)品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關(guān)。例如在光學(xué)玻璃、集成電路、汽車零部件、機(jī)器人和新器件、航空航天材料、國(guó)f...

表面三維微觀形貌測(cè)量的意義在于，在生產(chǎn)中表面三維微觀形貌對(duì)工程零件的許多技術(shù)性能的評(píng)家具有蕞直接的影響，而且表面三維評(píng)定參數(shù)由于能更權(quán)面，更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來(lái)越受到重視，因此表面三維微觀形貌的測(cè)量就越顯重要。通過兌三維形貌的測(cè)量可以...

關(guān)于WaveOpticsWaveOptics是衍射波導(dǎo)的全球lingxian設(shè)計(jì)商和制造商，衍射波導(dǎo)是可穿戴AR設(shè)備中的關(guān)鍵光學(xué)組件。諸如智能眼鏡之類的AR可穿戴設(shè)備使用戶能夠觀看覆蓋在現(xiàn)實(shí)世界之上的數(shù)字圖像。有兩個(gè)關(guān)鍵元素可讓您看到這些圖像-微型投影儀之類的...

不管是參與對(duì)顯示器的基礎(chǔ)研究還是制造，Thetametrisis都能夠提供您所需要的...測(cè)量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測(cè)量有機(jī)發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對(duì)于空白樣品，我們建議使用FR-Scanner系列儀器。對(duì)于圖案片，Thetame...

技術(shù)指標(biāo)：頻率負(fù)載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米隔離：動(dòng)態(tài)（超過1kHz）透射率：參見附件曲線10Hz以上的透射率<（-40dB）矯正力：垂直+/-8N水平+/-4N靜態(tài)合規(guī)性：大約垂直約12μm/N水平30-40μm/N**...

LFS-2傳感器測(cè)量?jī)蓚€(gè)軸的水平加速度，直至頻率為約0.2Hz傳感器直接放置在地板上，并用于前饋回路中與標(biāo)準(zhǔn)AVI/LP系統(tǒng)結(jié)合使用，可在非常低的情況下提高隔振效果頻率。LFS-2可以改裝為現(xiàn)有的AVI-LP系統(tǒng)。下表顯示了在AVI/LP上測(cè)得的水平隔離度（透...

支撐面測(cè)試在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)，推動(dòng)支撐表面。燈不亮，除了可能會(huì)大力推動(dòng)。如果可以輕松使燈點(diǎn)亮，則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。確定支撐表面是否起反應(yīng)對(duì)水平或垂直力施加更大的作用，并嘗試適當(dāng)?shù)厥菇Y(jié)構(gòu)變硬。請(qǐng)注意，該系統(tǒng)將在任何支撐表面上運(yùn)行，但會(huì)產(chǎn)生共振的柔軟結(jié)構(gòu)...

EVG?720自動(dòng)SmartNIL?UV納米壓印光刻系統(tǒng)自動(dòng)全視野的UV納米壓印溶液達(dá)150毫米，設(shè)有EVG's專有SmartNIL?技術(shù)EVG720系統(tǒng)利用EVG的創(chuàng)新SmartNIL技術(shù)和材料專業(yè)知識(shí)，能夠大規(guī)模制造微米和納米級(jí)結(jié)構(gòu)。具有SmartNIL技...

輪廓儀的技術(shù)原理被測(cè)表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉移相法(PSI)高度和干涉相位f=(2p/l)2h形貌高度:<120nm精度:<1nmRMS重復(fù)性:0.01nm垂直掃描法(VSI+CSI)精度：?/1000干涉信號(hào)~光程差位置形貌高度...

輪廓儀能夠描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測(cè)量?jī)x器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）先進(jìn)的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導(dǎo)體檢測(cè)技...

我們的輪廓儀有什么優(yōu)勢(shì)呢世界先進(jìn)水平的產(chǎn)品技術(shù)合理的產(chǎn)品價(jià)格24小時(shí)到現(xiàn)場(chǎng)的本地化售后服務(wù)無(wú)償產(chǎn)品技術(shù)培訓(xùn)和應(yīng)用技術(shù)支持個(gè)性化的應(yīng)用軟件服務(wù)支持合理的保質(zhì)期后產(chǎn)品服務(wù)更佳的產(chǎn)品性價(jià)比和更優(yōu)解決方案非接觸式輪廓儀（光學(xué)輪廓儀）是以白光干涉為原理制成的一款高精度微...

一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性：通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè)，得出物件的誤差和超差參數(shù)，積大提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，蕞終導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)鏈更大的損失。二、提高效率：智能化檢測(cè)，全自動(dòng)測(cè)量，...

EVG?520HE熱壓印系統(tǒng)特色：經(jīng)通用生產(chǎn)驗(yàn)證的熱壓印系統(tǒng)，可滿足蕞高要求EVG520HE半自動(dòng)熱壓印系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對(duì)熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的系統(tǒng)可以接受直徑蕞大為200mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容。熱壓印系統(tǒng)配置有通...

輪廓儀是用容易理解的機(jī)械技術(shù)測(cè)量薄膜厚度。它的工作原理是測(cè)量測(cè)量劃過薄膜的檢測(cè)筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點(diǎn)是可以測(cè)量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測(cè)繪整個(gè)表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊這里).獲取反射光譜指南然而...

強(qiáng)大的輪廓儀光電一體軟件美國(guó)硅谷研發(fā)、中英文自由切換光機(jī)電一體化軟硬件集成三維分析處理迅速，結(jié)果實(shí)時(shí)更新縮放、定位、平移、旋轉(zhuǎn)等三維圖像處理自主設(shè)定測(cè)量閾值，三維處理自動(dòng)標(biāo)注測(cè)量模式可根據(jù)需求自由切換三維圖像支持高清打印菜單式參數(shù)設(shè)置，一鍵式操作，人機(jī)界面?zhèn)€性...

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器，儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，該電信號(hào)經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中，計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成...

filmOnline查film3D圖像並與其互動(dòng).請(qǐng)參考我們新型光學(xué)輪廓儀!film3D使得光學(xué)輪廓測(cè)量更易負(fù)擔(dān)蕞后，表面粗糙度和表面形貌測(cè)量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來(lái)進(jìn)行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級(jí)垂直分辨率,film3D同樣使用...

輪廓儀產(chǎn)品概述：NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量（PSI）、白光垂直掃描干涉測(cè)量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測(cè)量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測(cè)件的表面粗糙度、表面輪廓、臺(tái)...

NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)（移動(dòng)+聚焦+測(cè)量）（掃描范圍50um）?具備...

輪廓儀產(chǎn)品應(yīng)用藍(lán)寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）高精密材料表面缺陷超精密表面缺陷分析，核探測(cè)Oled特征結(jié)構(gòu)測(cè)量，表面粗糙度外延片表面缺陷檢測(cè)硅片外延表面缺陷檢測(cè)散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）生物、醫(yī)藥新技術(shù)，微流控器件微結(jié)構(gòu)均勻性缺陷，表面...

輪廓儀的物鏡知多少？白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和...

隨著時(shí)代的發(fā)展，輪廓儀也越來(lái)重要了，不少的產(chǎn)品檢測(cè)都需要通過輪廓儀進(jìn)行檢測(cè)，金日就讓我們來(lái)了解一下輪廓儀的工作原理與應(yīng)用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器。儀器傳感器相對(duì)于測(cè)量的工件臺(tái)以恒定速度滑動(dòng)。傳感器的觸針檢測(cè)測(cè)量?jī)x表的幾何變化，并分別在X和Z...

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測(cè)量?jī)x器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）先進(jìn)的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導(dǎo)體檢測(cè)技...

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測(cè)量?jī)x器，在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）先進(jìn)的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導(dǎo)體檢測(cè)...

2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)...

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：晶圓的IC制造過程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)，檢...