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發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種在安裝以及運(yùn)行過(guò)程中能下降二極管芯片的機(jī)器應(yīng)力和熱應(yīng)力,能提高二極管工作可靠性的非絕緣雙塔型二極管模塊。本實(shí)用新型為達(dá)到上述目的的技術(shù)方案是一種非絕緣雙塔型二極管模塊,包括底板、二極管芯片、主電極以及外殼,其特性在于所述二極管芯片的下端面通過(guò)下過(guò)渡層固定連結(jié)在底板上,二極管芯片的上端面通過(guò)上渡層與連接橋板的一側(cè)固定連接,聯(lián)接橋板是具備兩個(gè)以上折彎的條板,連通橋板的另一側(cè)通過(guò)絕緣體固定在底板上,頂部具定位凹槽的外殼固定在底板上;所述的主電極為兩個(gè)以上折邊的條板,主電極的內(nèi)側(cè)與連通橋板固定連接,主電極的另一側(cè)穿出外殼并覆在外殼頂部,且覆在外殼頂部的主電極上設(shè)有過(guò)孔與殼體上的定位凹槽對(duì)應(yīng),下過(guò)渡層、二極管芯片、上過(guò)渡層、連通橋板、絕緣體的外周以及主電極的一側(cè)灌注軟彈性膠密封。本實(shí)用新型使用上述技術(shù)方案后兼具以下的優(yōu)點(diǎn)1、本實(shí)用新型將有著折彎的連接橋板的兩側(cè)分別固定在二極管芯片和主極板之間,而二極管芯片和連接橋板的一側(cè)分別連通在底板上,當(dāng)二極管受到機(jī)器應(yīng)力和熱應(yīng)力后,可通過(guò)連結(jié)橋板的變形來(lái)獲釋所受到的應(yīng)力,加之主電極也為折彎的條板。MUR1660CTR是什么類型的管子?安徽快恢復(fù)二極管MURF1660
我們都知道快恢復(fù)二極管有個(gè)反向擊穿的極限電壓,絕大多數(shù)的快恢復(fù)二極管廠商都沒(méi)把它寫(xiě)入數(shù)據(jù)手冊(cè),但在大多數(shù)情況下為了節(jié)省成本不可能將快恢復(fù)二極管反向耐壓降額到50%左右使用,那么反向電壓裕量是否足夠,這對(duì)評(píng)估該快恢復(fù)二極管反向耐壓應(yīng)降多少額使用較為安全是有一定意義的。從下表中可看出,反向電壓的裕量并不像網(wǎng)上所說(shuō)的那樣是額定反壓的2~3倍。膝點(diǎn)反向電壓為漏電流突變時(shí)的反向電壓點(diǎn)。(快恢復(fù)二極管在常溫某電壓點(diǎn)下,其漏電流突然一下增大了幾十上百倍,例如:某快恢復(fù)二極管在78V時(shí)漏電流為20μA,但在79V時(shí)漏電流為2mA,79V即為膝點(diǎn)反向電壓)膝點(diǎn)反向電壓雖然未使快恢復(fù)二極管完全擊穿,但卻嚴(yán)重影響了快恢復(fù)二極管的正常使用。而在高溫下漏電流更易突變,此時(shí)的膝點(diǎn)反向電壓就更低。所以一個(gè)快恢復(fù)二極管的反向電壓應(yīng)降額值為多少才較為正確合理,更應(yīng)該從物料的使用環(huán)境溫度和實(shí)際使用的導(dǎo)通電流來(lái)測(cè)試膝點(diǎn)反向電壓值,然后再來(lái)確定裕量降額值。好的電路設(shè)計(jì)在對(duì)快恢復(fù)二極管參數(shù)的選擇時(shí),不僅要考慮常溫的參數(shù),也要考慮在高低溫環(huán)境下的一些突變參數(shù)。知道快恢復(fù)二極管的這些特性關(guān)系往往會(huì)給工程師的選管以及電路故障的分析帶來(lái)事半功倍的效果。 陜西快恢復(fù)二極管MURB860快恢復(fù)二極管可以在電脈沖火花機(jī)上使用嗎?
所述容納腔的內(nèi)部也填入有冰晶混合物。所述散熱桿至少設(shè)有四根。所述金屬材質(zhì)為貼片或者銅片中的一種,所述封裝外殼的表面涂覆有絕緣涂層。所述絕緣涂層包括電隔離層和粘合層,所述粘合層涂覆在封裝外殼的外表面,所述電隔離層涂覆在所述粘合層的外表面,所述電隔離層為pfa塑料制成的電隔離層,所述電隔離層為單層膜結(jié)構(gòu)、雙層膜結(jié)構(gòu)或多層膜結(jié)構(gòu)。(三)有益于效用本實(shí)用新型提供了一種高壓快回復(fù)二極管芯片,具有有以下有益于效用:本實(shí)用設(shè)立了芯片本體,芯片本體裹在熱熔膠內(nèi),使其不收損害,熱熔膠封裝在封裝外殼內(nèi),多個(gè)散熱桿呈輻射狀固定在所述芯片本體上,封裝外殼的殼壁設(shè)有容納腔,容納腔與散熱桿的內(nèi)部連接,芯片工作產(chǎn)生熱能傳送到熱熔膠,熱熔膠裹在散熱桿的表面,散熱桿展開(kāi)傳遞熱能,散熱桿以及容納腔的內(nèi)部設(shè)有冰晶混合物,冰晶混合物就會(huì)由固態(tài)漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài),此為吸熱過(guò)程,從而不停的開(kāi)展散熱,封裝外殼也是由金屬材質(zhì)制成,可以為冰晶混合物與外界空氣換熱。附圖說(shuō)明圖1為本實(shí)用新型的構(gòu)造示意圖;圖2為本實(shí)用新型的絕緣涂層的構(gòu)造示意圖。圖中:1、芯片本體;2、熱熔膠;3、封裝外殼;4、散熱桿;5、絕緣膜;6、冰晶混合物;7、容納腔。
選擇快恢復(fù)二極管時(shí),主要看它的正向?qū)▔航?、反向耐壓、反向漏電流等。但我們卻很少知道其在不同電流、不同反向電壓、不同環(huán)境溫度下的關(guān)系是怎樣的,在電路設(shè)計(jì)中知道這些關(guān)系對(duì)選擇合適的快恢復(fù)二極管顯得極為重要,尤其是在功率電路中。在快恢復(fù)二極管兩端加反向電壓時(shí),其內(nèi)部電場(chǎng)區(qū)域變寬,有較少的漂移電流通過(guò)PN結(jié),形成我們所說(shuō)的漏電流。漏電流也是評(píng)估快恢復(fù)二極管性能的重要參數(shù),快恢復(fù)二極管漏電流過(guò)大不僅使其自身溫升高,對(duì)于功率電路來(lái)說(shuō)也會(huì)影響其效率,不同反向電壓下的漏電流是不同的,關(guān)系如圖4所示:反向電壓愈大,漏電流越大,在常溫下肖特基管的漏電流可忽略。其實(shí)對(duì)快恢復(fù)二極管漏電流影響的還是環(huán)境溫度,下圖5是在額定反壓下測(cè)試的關(guān)系曲線,從中可以看出:溫度越高,漏電流越大。在75℃后成直線上升,該點(diǎn)的漏電流是導(dǎo)致快恢復(fù)二極管外殼在額定電流下達(dá)到125℃的兩大因素之一,只有通過(guò)降額反向電壓和正向?qū)娏鞑拍芙档涂旎謴?fù)二極管的工作溫度。 封裝技術(shù)是功率半導(dǎo)體突破的關(guān)鍵!
其型號(hào)為MFST),由于這種模塊與使用3~5平常整流二極管相比之下具反向回復(fù)時(shí)間(trr)短,反向回復(fù)峰值電流(IRM)小和反向回復(fù)電荷(Qrr)低的FRED,因而使變頻的噪聲減低,從而使變頻器的EMI濾波電路內(nèi)的電感和電容大小減少,價(jià)位下滑,使變頻器更易合乎國(guó)內(nèi)外抗電磁干擾(EMI)規(guī)范。1模塊的構(gòu)造及特征FRED整流橋開(kāi)關(guān)模塊是由六個(gè)超快恢復(fù)二極管芯片和一個(gè)大功率高壓晶閘管芯片按一定電路連成后聯(lián)合封裝在一個(gè)PPS(加有40%玻璃纖維)外殼內(nèi)制成,模塊內(nèi)部的電聯(lián)接方法如圖1所示。圖中VD1~VD6為六個(gè)FRED芯片,互相聯(lián)成三相整流橋、晶閘管T串接在電橋的正輸出端上。圖2示出了模塊外形構(gòu)造示意圖,現(xiàn)將圖中的主要結(jié)構(gòu)件的機(jī)能分述如下:1)銅基導(dǎo)熱底板:其機(jī)能為陶瓷覆銅板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道,并作為整個(gè)模塊的構(gòu)造基石。因此,它須要具備高導(dǎo)熱性和易焊性。由于它要與DBC基板開(kāi)展高溫焊接,又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)(銅為16.7×10-6/℃,DBC約不5.6×10-6/℃)相距較大,為此,除需使用摻磷、鎂的銅銀合金外,并在焊接前對(duì)銅底板要展開(kāi)一定弧度的預(yù)彎,這種存在s一定弧度的焊制品,能在模塊設(shè)備到散熱器上時(shí),使它們之間有充分的接觸,從而下降模塊的接觸熱阻。SF168CTD是那種類型的二極管?上??旎謴?fù)二極管MUR1620CTR
MURF2060CT是什么類型的管子?安徽快恢復(fù)二極管MURF1660
這一圈套起到了一定的限制效用,使電子不易抽走,而與空穴在此復(fù)合,從而延長(zhǎng)了反向恢復(fù)時(shí)間中tb這一段,提高了迅速二極管的軟度因子S。3.快速軟恢復(fù)二極管模塊通態(tài)特點(diǎn)顯示,在額定電流下正向電壓降不受溫度影響,從而使它更適用于并聯(lián)工作。在125℃時(shí)的動(dòng)態(tài)損耗比標(biāo)準(zhǔn)化摻鉑FRED減小50%。以上特點(diǎn)使得該軟恢復(fù)二極管特別適宜工業(yè)應(yīng)用。運(yùn)用上述FRED二極管和SONIC二極管我們開(kāi)發(fā)了迅速軟恢復(fù)二極管模塊,有絕緣型和非絕緣型二大類,絕緣型電流從40A~400A,電壓達(dá)到1200V,絕緣電壓大于2500V,反向回復(fù)時(shí)間很小為40ns;非絕緣型電流為200A(單管100A),電壓從400V至1200V,反向回復(fù)時(shí)間根據(jù)用戶要求,可從40ns至330ns。由于使用模塊構(gòu)造,寄生電感較小,并且預(yù)防了高頻干擾電壓和過(guò)電壓尖峰。下面為200A絕緣型和非絕緣型迅速軟恢復(fù)二極管模塊外觀和大小以及連接圖。圖6200A絕緣型快速軟恢復(fù)二極管模塊圖7200A非絕緣型雙塔結(jié)構(gòu)超快速二極管模塊4.迅速軟恢復(fù)二極管及其模塊的應(yīng)用快速軟恢復(fù)二極管的阻斷電壓范圍寬,使它們能夠作為開(kāi)關(guān)電源(SMPS)的輸出整流器,以及逆變器和焊接電源中的功率開(kāi)關(guān)的保護(hù)二極管和續(xù)流二極管。安徽快恢復(fù)二極管MURF1660