長(zhǎng)春5782積水膠帶廠(chǎng)家

    LCD部件固定用膠帶#550R6BW/#550P8BW是固定背光源模組和LCD模組而開(kāi)發(fā)的雙面膠帶采用特殊黑白基材有遮光和反射功能。特點(diǎn)通過(guò)特殊多層印刷處理，大幅度提高遮光性。通過(guò)反射功能的增強(qiáng)，提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性?xún)?yōu)越，對(duì)各種貼合物有高粘合性。關(guān)于防止其使用部位線(xiàn)路短路的產(chǎn)品也俱全。用途特性一般物性項(xiàng)目単位3805BWH3805BH測(cè)試方法白面粘合力（對(duì)PC板）N/（對(duì)玻璃板）（對(duì)PC板）40℃℃，非保證值。其他在可視光領(lǐng)域的白面反射率遮光性測(cè)試名稱(chēng)漏光判定光線(xiàn)透過(guò)率（％）鹵750550nm3805BWH無(wú)漏光:○:○，非保證值3800系列LCD部件固定用雙面膠帶產(chǎn)品一覽表用途系列名厚度（μm）背光源模組用途反射／遮光應(yīng)力緩和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光應(yīng)力緩和3800BC3805BC3806BC3808BC耐反制力3800BH3800BHB3802BH3803BH3804BH3805BH3805BHB3806BH3806BHB3808BH3808BHB3810BH3812BH3815BH3820BH窄邊框用3800BZ3802BZ3803BZ片面3800BS3801BXS3803BS3805BS3808BS3810BS再使用3800BAP3800BSH3805BAP3805BSH3806BAP380。 DIC8840ER雙面膠帶屬于一款無(wú)紡布基材雙面膠。長(zhǎng)春5782積水膠帶廠(chǎng)家

    積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁(yè)LanguageEnglish中文日本語(yǔ)???產(chǎn)品咨詢(xún)按設(shè)備種類(lèi)搜索按應(yīng)用場(chǎng)景搜索按產(chǎn)品類(lèi)別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽基板製造時(shí)保護(hù)表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape首頁(yè)膠帶/膜PKG基板製造時(shí)保護(hù)表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape產(chǎn)品特點(diǎn)薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護(hù)阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無(wú)殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過(guò)使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過(guò)在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來(lái)防止阻焊劑的氧化。 中山防滑積水膠帶批發(fā)DIC 8625HPW膠帶 矽膠類(lèi)/丙烯類(lèi)粘著劑組合的雙面膠帶。

    LCD部件固定用膠帶#550R6BW/#550P8BW是固定背光源模組和LCD模組而開(kāi)發(fā)的雙面膠帶采用特殊黑白基材有遮光和反射功能。特點(diǎn)通過(guò)特殊多層印刷處理，大幅度提高遮光性。通過(guò)反射功能的增強(qiáng)，提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性?xún)?yōu)越，對(duì)各種貼合物有高粘合性。關(guān)于防止其使用部位線(xiàn)路短路的產(chǎn)品也俱全。用途特性一般物性項(xiàng)目単位3805BWH3805BH測(cè)試方法白面粘合力（對(duì)PC板）N/（對(duì)玻璃板）（對(duì)PC板）40℃℃，非保證值。其他在可視光領(lǐng)域的白面反射率遮光性測(cè)試名稱(chēng)漏光判定光線(xiàn)透過(guò)率（％）鹵750550nm3805BWH無(wú)漏光:○:○，非保證值3800系列LCD部件固定用雙面膠帶產(chǎn)品一覽表用途系列名厚度（μm）10～2030～背光源模組用途反射／遮光應(yīng)力緩和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光應(yīng)力緩和3800BC3805BC3806BC3808BC耐反制力3800BH3800BHB3802BH3803BH3804BH3805BH3805BHB3806BH3806BHB3808BH3808BHB3810BH3812BH3815BH3820BH窄邊框用3800BZ3802BZ3803BZ片面3800BS3801BXS3803BS3805BS3808BS3810BS再使用。

積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁(yè)LanguageEnglish中文日本語(yǔ)???產(chǎn)品咨詢(xún)按設(shè)備種類(lèi)搜索按應(yīng)用場(chǎng)景搜索按產(chǎn)品類(lèi)別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽按應(yīng)用場(chǎng)景搜索汽車(chē)電子微粒子產(chǎn)品【Micropearl系列】包含精細(xì)微粒子的控制粘合劑膠水產(chǎn)品【Photolec系列】防水?衝撃吸収用途機(jī)能泡棉膠帶【#5200系列】熱壓保護(hù)用離型薄膜【低脫氣離型膜】散熱相關(guān)系列產(chǎn)品防水，防震，減震薄泡沫【XLIM】壓縮型導(dǎo)電連接器【點(diǎn)陣連接器】聚乙烯縮醛樹(shù)脂【S-LEC系列】載具領(lǐng)域綜合網(wǎng)站DEVICELCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體功率器件首頁(yè)按應(yīng)用場(chǎng)景搜索汽車(chē)電子產(chǎn)品分類(lèi)產(chǎn)品名特征微粒子均一樹(shù)脂微粒子【MicropearlSP/GS】粒徑分布均勻，變異系數(shù)（Cv）≤7％，可均勻控制間隙。在2um-600um的范圍里具有豐富的粒徑選擇。tesa7475已成功應(yīng)用了多年，可用于測(cè)試硅涂層離型紙?zhí)匦裕ㄒ罁?jù)FINAT 10或類(lèi)似標(biāo)準(zhǔn)）及測(cè)試硅酮的固化程度。

    積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁(yè)LanguageEnglish中文日本語(yǔ)???產(chǎn)品咨詢(xún)按設(shè)備種類(lèi)搜索按應(yīng)用場(chǎng)景搜索按產(chǎn)品類(lèi)別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽基板製造時(shí)保護(hù)表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape首頁(yè)膠帶/膜PKG基板製造時(shí)保護(hù)表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape產(chǎn)品特點(diǎn)薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護(hù)阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無(wú)殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過(guò)使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過(guò)在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來(lái)防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應(yīng)用場(chǎng)景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹(shù)脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Lineup項(xiàng)目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/％％，無(wú)殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜,并無(wú)差異。

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    成壁材料）用于LED芯片隔壁時(shí)的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對(duì)比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進(jìn)行打印，形成防止混色的擋墻，從而實(shí)現(xiàn)高亮度、高對(duì)比度。底部填充用DAM3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于DAM時(shí)的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過(guò)SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)效率通過(guò)SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)芯片的高密度實(shí)裝，提高生產(chǎn)效率。無(wú)芯電機(jī)線(xiàn)圈用成壁材料3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于線(xiàn)圈絕緣膜時(shí)的結(jié)構(gòu)特征提高線(xiàn)圈功率的效率通過(guò)將銅（Cu）絕緣膜變薄使線(xiàn)圈高密度話(huà)，從而實(shí)現(xiàn)提高線(xiàn)圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因?yàn)椴恍枰銎毓怙@影處理，因此可以簡(jiǎn)化工藝，達(dá)到減少使用材料來(lái)實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)供電系統(tǒng)的線(xiàn)圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實(shí)裝材料時(shí)的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實(shí)現(xiàn)了粘合劑的精細(xì)噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達(dá)到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡(jiǎn)化工藝可以通過(guò)在組裝過(guò)程中形成氣腔。

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