廣州光纖溫度傳感器封裝

    圖為與圖對(duì)應(yīng)的溫度傳感器俯視圖；圖為另一實(shí)施例中溫度傳感器側(cè)視圖；圖為與圖對(duì)應(yīng)的溫度傳感器俯視圖。具體實(shí)施方式為了便于理解，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)進(jìn)行更的描述。附圖中給出了的實(shí)施例。但是，可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地。提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)的公開內(nèi)容更加透徹。除非另有定義。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR。凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù)，誠(chéng)信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系，為廣大廠商和市場(chǎng)客戶提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)。本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。溫度傳感器廠家就找深圳美信美。廣州光纖溫度傳感器封裝

    一種溫度傳感器制備方法，包括：在硅片形成若干溝槽；熱退火使所述若干溝槽變形后相互連通形成一空腔，且所述硅片在所述空腔上方連接起來(lái)，將所述空腔封閉；氧化所述空腔上部的硅片得到氧化硅薄膜；在所述氧化硅薄膜上形成測(cè)溫單元，所述測(cè)溫單元用于感測(cè)環(huán)境溫度。上述溫度傳感器制備方法，先通過(guò)刻蝕在硅片上形成若干溝槽。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。再在高溫環(huán)境下進(jìn)行退火，由于高溫環(huán)境下硅原子會(huì)發(fā)生遷移，硅原子發(fā)生遷移后硅片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生改變，之前的若干溝槽會(huì)相互連通以在硅片內(nèi)部形成一空腔結(jié)構(gòu)。氧化空腔上部的硅片部分可以得到所需的氧化硅薄膜，然后在氧化硅薄膜上淀積測(cè)溫材料形成測(cè)溫單元，測(cè)溫單元用于感測(cè)環(huán)境溫度，從而得到溫度傳感器。通過(guò)本方案得到的溫度傳感器，其基底包含一空腔以及位于空腔上部的氧化硅薄膜和位于空腔下部的硅。太原排氣溫度傳感器哪家劃算溫度傳感器哪家質(zhì)量過(guò)關(guān)？認(rèn)準(zhǔn)深圳美信美科技有限公司。

    本發(fā)明涉及溫度傳感器領(lǐng)域，特別是涉及一種溫度傳感器制備方法及溫度傳感器。背景技術(shù)：溫度傳感器包括測(cè)溫單元和承載該測(cè)溫單元的基底。溫度傳感器通常以導(dǎo)熱率低的材料做基底，如在二氧化硅上淀積測(cè)溫材料形成溫度傳感器。在工藝制程中，通過(guò)氧化硅片以在硅片表面生產(chǎn)一層二氧化硅，其中，二氧化硅的導(dǎo)熱率較低，但是硅的導(dǎo)熱率較高，為避免通過(guò)基底下部的硅導(dǎo)熱，通常還需通過(guò)深槽刻蝕的方式對(duì)氧化硅層背面的硅進(jìn)行刻蝕，如通過(guò)氫氧化鉀的刻蝕液進(jìn)行濕法刻蝕，也可用深反應(yīng)離子刻蝕(deepreactiveionetching)工藝進(jìn)行干法刻蝕。無(wú)論是濕法刻蝕還是干法刻蝕，其工藝時(shí)間都會(huì)較長(zhǎng)且成本較高。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：基于此，有必要針對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)中溫度傳感器以二氧化硅為基底時(shí)獲取基底的工藝時(shí)間較長(zhǎng)且成本較高的問(wèn)題，提出了一種新的溫度傳感器制備方法。一種溫度傳感器制備方法，包括：在硅片形成若干溝槽；熱退火使所述若干溝槽變形后相互連通形成一空腔，且所述硅片在所述空腔上方連接起來(lái)，將所述空腔封閉；氧化所述空腔上部的硅片得到氧化硅薄膜；在所述氧化硅薄膜上形成測(cè)溫單元，所述測(cè)溫單元用于感測(cè)環(huán)境溫度。上述溫度傳感器制備方法，先通過(guò)刻蝕在硅片上形成若干溝槽。

    本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N溫度傳感器的制備方法，如圖所示，其步驟包括：步驟s：在硅片上形成若干溝槽。結(jié)合圖a所示，獲取一硅晶片，從硅片上方垂直向下開設(shè)若干并列的溝槽形成溝槽陣列。在一實(shí)施例中，先在硅片上形成具有陣列圖案的光刻膠層，再以光刻膠作為掩膜版對(duì)硅片進(jìn)行刻蝕形成若干溝槽。在本實(shí)施例中，刻蝕可為常規(guī)的干法刻蝕，具體為深度離子刻蝕。干法刻蝕具有更高的刻蝕精度和更好的各向異性性能，其精度可達(dá)亞微米級(jí)別，通過(guò)干法刻蝕，可以得到形態(tài)較好的溝槽，尤其是溝槽尺寸較小時(shí)利用干法刻蝕效果更佳。可通過(guò)調(diào)節(jié)掩膜板圖案和控制刻蝕參數(shù)得到不同形態(tài)的溝槽，其中，溝槽的寬度可為～μm，溝槽的深度可為～μm，相鄰溝槽之間的間隔可為～μm。溝槽的俯視形貌可以為圓形、方形或其他形狀。溝槽的寬度為溝槽側(cè)壁的大距離。如果溝槽為圓形，則溝槽的寬度為其直徑，如果溝槽為正方形，則溝槽的寬度為其對(duì)角的距離。深圳美信美溫度傳感器品質(zhì)好。

    n型多晶硅條和p型多晶硅條通過(guò)金屬結(jié)構(gòu)串聯(lián)，第三金屬層還包括位于多晶硅層外側(cè)兩端的第二金屬結(jié)構(gòu)，用于引出溫度傳感器的輸出端子。繼續(xù)參見(jiàn)圖和圖，在多晶硅層上淀積第三金屬層，第三金屬層包括金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)。金屬結(jié)構(gòu)位于相鄰多晶硅條之間以連接該多晶硅條，具體為位于相鄰多晶硅條端部位置，所有n型多晶硅條和p型多晶硅條通過(guò)該金屬結(jié)構(gòu)形成一串聯(lián)結(jié)構(gòu)，因此，當(dāng)具有m個(gè)多晶硅條時(shí)，需要m-個(gè)金屬結(jié)構(gòu)使多晶硅條串聯(lián)起來(lái)。一個(gè)n型多晶硅條與一個(gè)p型多晶硅條串聯(lián)形成一個(gè)塞貝克(seebeck)結(jié)構(gòu)，在本方案中，是多個(gè)塞貝克結(jié)構(gòu)串聯(lián)形成一個(gè)測(cè)溫單元，因此，m需為偶數(shù)。第二金屬結(jié)構(gòu)淀積于多晶硅層外側(cè)的兩端，以便于引出溫度傳感器的輸出端子。在本實(shí)施例中，第三金屬層為金屬鋁層。上述熱電偶傳感結(jié)構(gòu)，利用半導(dǎo)體兩端的溫度不同時(shí)。會(huì)在半導(dǎo)體內(nèi)部產(chǎn)生溫差電動(dòng)勢(shì)，不同類型的半導(dǎo)體其溫差電動(dòng)勢(shì)不同，將兩種半導(dǎo)體兩端連接形成閉合回路時(shí)，在回路中有電流產(chǎn)生，半導(dǎo)體兩端的溫差不同時(shí)，所產(chǎn)生的電動(dòng)勢(shì)不同。在本方案中。采用n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體構(gòu)成塞貝克結(jié)構(gòu)且多個(gè)塞貝克結(jié)構(gòu)串聯(lián)，可以增強(qiáng)溫度傳感器的靈敏度。在一實(shí)施例中。溫度傳感器現(xiàn)貨廠家，美信美科技就是牛。鄭州NTC溫度傳感器公司

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    凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù)，誠(chéng)信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系，為廣大廠商和市場(chǎng)客戶提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)。測(cè)溫單元形成于空腔上方的氧化硅薄膜后得到的溫度傳感器性能較好。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)溫單元包括：金屬層，所述金屬層為金屬鉑層，所述金屬鉑層呈連續(xù)弓字形結(jié)構(gòu)；和第二金屬層，位于所述金屬鉑層外側(cè)兩端。用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)溫單元包括：多晶硅層，包括并排且間隔設(shè)置的n型多晶硅條和p型多晶硅條；和第三金屬層，所述第三金屬層包括位于相鄰多晶硅條之間的金屬結(jié)構(gòu)，所述n型多晶硅條和p型多晶硅條通過(guò)所述金屬結(jié)構(gòu)串聯(lián)，所述第三金屬層還包括位于所述多晶硅層外側(cè)兩端的第二金屬結(jié)構(gòu)，用于引出所述溫度傳感器的輸出端子。附圖說(shuō)明圖為一實(shí)施例中溫度傳感器制備方法的方法流程圖；圖a～c為一實(shí)施例中溫度傳感器制備方法各步驟對(duì)應(yīng)生成的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖為一實(shí)施例中溫度傳感器側(cè)視圖。廣州光纖溫度傳感器封裝