EVG620 NT光刻機要多少錢

集成化光刻系統(tǒng)HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經(jīng)過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。EVG的掩模對準目標是適用于高達300mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。EVG620 NT光刻機要多少錢

對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實（VR/AR）用戶體驗至關重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業(yè)技術開發(fā)兼IP總監(jiān)MarkusWimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學和3D傳感技術正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目，我們預計在不久的將來將更GUANGFAN地使用該技術?！敝锌圃汗饪虣C樣機試用EVG光刻機關注未來市場趨勢 - 例如光子學 、光學3D傳感- 并為這些應用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。

EVG®620BA自動鍵合對準系統(tǒng)：用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。EVG620鍵合對準系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)具有ZUI高的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領域中ZUI苛刻的對準過程。特征：ZUI適合EVG®501，EVG®510和EVG®520是鍵合系統(tǒng)。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準。手動或電動對準臺。全電動高份辨率底面顯微鏡。基于Windows的用戶界面。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應用之間快速更換工具。

EVG620NT特征2：自動原點功能，用于對準鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能支持蕞新的UV-LED技術返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設施要求多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）先進的軟件功能以及研發(fā)與權面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉換重組遠程技術支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能：鍵對準紅外對準納米壓印光刻（NIL）EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng)；EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù)，請聯(lián)系我們，我們會給您提供蕞新的資料?；蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關信息。EVG已經(jīng)與研究機構合作超過35年，能深入了解他們的獨特需求。寧夏光刻機技術支持

HERCULES以蕞小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。EVG620 NT光刻機要多少錢

EVG®150--光刻膠自動處理系統(tǒng)

EVG®150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術進行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術則受到限制。EVG®150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達六個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG620 NT光刻機要多少錢