發(fā)貨地點:河南省鄭州市
發(fā)布時間:2024-04-11
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CHO-BOND1030導(dǎo)電粘合劑是一種單組分鍍銀銅填充硅膠粘合劑,是用于薄粘合層和將硅膠 EMI 墊片粘接到金屬基材上的。CHO-BOND1030是一種淺灰色硅膠漿料,主要用于粘接彈性體墊片。
化學(xué)成分:硅膠
基體性質(zhì):用于金屬
組件數(shù)量:單組分
技術(shù)特性:導(dǎo)電率, 抗剪應(yīng)力
應(yīng)用:粘結(jié), 密封, 用于電子設(shè)備
使用溫度:-55 °C到200 °C
包裝:113ml, 454ml(4 US fl oz, 15 US fl oz)
特征和優(yōu)點:
單組分系統(tǒng),因此無需混合或計量
鍍銀銅填料是電氣粘接的低成本解決方案
良好的導(dǎo)電率 (0.050 ohm-cm)
中等粘合性能(搭接剪切強度 >200 PSI)
中等稠度糊狀物,可用于架空或垂直表面
固化過程中不會產(chǎn)生低揮發(fā)性有機物和腐蝕性副產(chǎn)物
典型應(yīng)用:
EMI 通風(fēng)口和窗戶密封
EMI 墊片粘接、修復(fù)和連接