發(fā)貨地點：河南省鄭州市
發(fā)布時間：2024-03-26
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HM305電器灌封用有機硅密封劑的性能包括：
1. 防水、防潮性能，可有效保護電子元器件不受潮濕、水分的侵蝕。
2. 絕緣性能可保證電子元器件之間的絕緣性能不受影響。
3. 耐候性能可以長時間暴露在自然環(huán)境下，保持良好的性能。
4. 抗沖擊性能可以很好地抵抗沖擊和震動。
5. 固化后成橡膠狀，具有彈性，可以提供良好的緩沖性能。
6. 耐高溫性能良好，即使在高溫環(huán)境下也能保持良好的性能。
7. 環(huán)保無溶劑型，安全*，操作方便，可室溫固化也可加熱固化。
綜上，HM305電器灌封用有機硅密封劑是一款性能優(yōu)良、用途廣泛的電子元器件封裝材料
