安徽HIPS半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工加工件 歡迎來電 朗泰克新材料技術(shù)供應(yīng)

    圓弧避讓槽6，圓弧基準(zhǔn)臺(tái)7，底座8，半導(dǎo)體零件9。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述：參照?qǐng)D1至圖3所示，一種針對(duì)半導(dǎo)體零件的抓數(shù)治具，包括抓數(shù)治具1，所述抓數(shù)治具1包括設(shè)置的**基準(zhǔn)塊2以及與**基準(zhǔn)塊2垂直連接的第二基準(zhǔn)塊3，所述第二基準(zhǔn)塊3與**基準(zhǔn)塊2一體成型；所述**基準(zhǔn)塊2的一側(cè)設(shè)置有**基準(zhǔn)面4，所述第二基準(zhǔn)塊3上設(shè)置有第二基準(zhǔn)面5，所述第二基準(zhǔn)面5垂直于**基準(zhǔn)面4，所述**基準(zhǔn)面4和第二基準(zhǔn)面5的連接處設(shè)置有與**基準(zhǔn)塊2和第二基準(zhǔn)塊3連接的圓弧避讓槽6；所述**基準(zhǔn)塊2和第二基準(zhǔn)塊3遠(yuǎn)離圓弧避讓槽6的一側(cè)設(shè)置有圓弧基準(zhǔn)臺(tái)7，所述圓弧基準(zhǔn)臺(tái)7的圓心位于**基準(zhǔn)面4與第二基準(zhǔn)面5的連接處。采用此技術(shù)方案，安徽HIPS半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工加工件，設(shè)置的**基準(zhǔn)面4和第二基準(zhǔn)面5有助于半導(dǎo)體零件9的貼合；設(shè)置的圓弧避讓槽6不*有助于抓數(shù)治具1的加工，而且有助于半導(dǎo)體零件9的貼合；設(shè)置的圓弧基準(zhǔn)臺(tái)7有助于通過圓弧的切邊抓數(shù)以計(jì)算或抓取半導(dǎo)體零件9的尺寸以及導(dǎo)角的尺寸。作為推薦，所示抓數(shù)治具1還設(shè)置有底座8，安徽HIPS半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工加工件，所示底座8上均勻排列有四個(gè)或四個(gè)以上抓數(shù)治具1；四個(gè)或四個(gè)以上所述的抓數(shù)治具1其**基準(zhǔn)面4或第二基準(zhǔn)面5在同一直線上，安徽HIPS半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工加工件。采用此技術(shù)方案，以便于批量檢測(cè)抓數(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)就是這樣一種需要CNC加工部件的行業(yè)。安徽HIPS半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工加工件

    應(yīng)使用子程序[1]。CNC加工(3張)CNC加工CNC優(yōu)缺點(diǎn)編輯CNC數(shù)控加工有下列優(yōu)點(diǎn)：①大量減少工裝數(shù)量，加工形狀復(fù)雜的零件不需要復(fù)雜的工裝。如要改變零件的形狀和尺寸，只需要修改零件加工程序，適用于新產(chǎn)品研制和改型。②加工質(zhì)量穩(wěn)定，加工精度高，重復(fù)精度高，適應(yīng)飛行器的加工要求。③多品種、小批量生產(chǎn)情況下生產(chǎn)效率較高，能減少生產(chǎn)準(zhǔn)備、機(jī)床調(diào)整和工序檢驗(yàn)的時(shí)間，而且由于使用**佳切削量而減少了切削時(shí)間。④可加工常規(guī)方法難于加工的復(fù)雜型面，甚至能加工一些無(wú)法觀測(cè)的加工部位。數(shù)控加工的缺點(diǎn)是機(jī)床設(shè)備費(fèi)用昂貴，要求維修人員具有較高水平。CNC加工數(shù)控加工編輯數(shù)控加工是指用數(shù)控的加工工具進(jìn)行的加工。CNC指數(shù)控機(jī)床由數(shù)控加工語(yǔ)言進(jìn)行編程控制，通常為G代碼。數(shù)控加工G代碼語(yǔ)言告訴數(shù)控機(jī)床的加工刀具采用何種笛卡爾位置坐標(biāo)，并控制刀具的進(jìn)給速度和主軸轉(zhuǎn)速，以及工具變換器、冷卻劑等功能。數(shù)控加工相對(duì)手動(dòng)加工具有很大的優(yōu)勢(shì)，如數(shù)控加工生產(chǎn)出的零件非常精確并具有可重復(fù)性；數(shù)控加工可以生產(chǎn)手動(dòng)加工無(wú)法完成的具有復(fù)雜外形的零件。數(shù)控加工技術(shù)現(xiàn)已普遍推廣，大多數(shù)的機(jī)加工車間都具有數(shù)控加工能力。上海環(huán)保半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工管材熟知機(jī)加工技能：三菱化學(xué)高新材料也通過機(jī)加工或注塑生產(chǎn)機(jī)械配件。

    為提高上述包括工藝盤轉(zhuǎn)軸1、驅(qū)動(dòng)襯套2和驅(qū)動(dòng)軸3在內(nèi)的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的密閉性，推薦地，工藝盤組件還包括傳動(dòng)筒4，驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2設(shè)置在傳動(dòng)筒4內(nèi)，且驅(qū)動(dòng)軸3背離工藝盤轉(zhuǎn)軸1的一端與傳動(dòng)筒4固定連接，傳動(dòng)筒4用于帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)軸3轉(zhuǎn)動(dòng)。需要說明的是，上述傳動(dòng)筒4的方案即為前面所述的“驅(qū)動(dòng)軸體部320與其它在軸承中固定的轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)固定連接”的方案，如圖3、圖13所示，傳動(dòng)筒4的外壁上可以包括外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42，外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42環(huán)繞設(shè)置在傳動(dòng)筒4的外壁上，在實(shí)際使用中，外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42的上下兩面(這里的上下是指圖中的上下關(guān)系)分別用于與滾針軸承連接，以實(shí)現(xiàn)軸向定位；外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42的外側(cè)面用于與深溝球軸承的內(nèi)圈連接，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)傳動(dòng)筒4軸線角度的固定，減小傳動(dòng)筒4的軸線在其轉(zhuǎn)動(dòng)過程中的徑向跳動(dòng)。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，采用傳動(dòng)筒4代替驅(qū)動(dòng)軸3與軸承接觸，并將驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2設(shè)置在傳動(dòng)筒4內(nèi)部，從而在保證驅(qū)動(dòng)軸3的正常傳動(dòng)功能的同時(shí)，提高了傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的密閉性，避免了潤(rùn)滑液等物質(zhì)進(jìn)入包括驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2在內(nèi)的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)對(duì)其造成腐蝕，保證了傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的精度。本實(shí)用新型對(duì)如何定位傳動(dòng)筒4及與其接觸的軸承不做具體限定，例如，可選地，如圖2至3所示。

    采用此技術(shù)方案，有助于減少**基準(zhǔn)塊和第二基準(zhǔn)塊的變形。作為推薦，所述抓數(shù)治具的表面粗糙度設(shè)置在。采用此技術(shù)方案，表面光滑便于使用，以提升半導(dǎo)體零件的抓數(shù)精度。本實(shí)用新型的有益效果是：設(shè)計(jì)新穎，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理，能夠通過設(shè)置的**基準(zhǔn)面和第二基準(zhǔn)面定位半導(dǎo)體零件的位置，并通過設(shè)置的圓弧基準(zhǔn)臺(tái)的切邊抓取半導(dǎo)體零件的倒角以及崩口的尺寸，以剔除不良的半導(dǎo)體零件；且同一治具上設(shè)置有多個(gè)抓數(shù)治具，有助于批量檢測(cè)。上述說明*是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：圖1為本實(shí)用新型涉及的抓數(shù)治具示意圖；圖2為本實(shí)用新型涉及的抓數(shù)治具排列示意圖；圖3為本實(shí)用新型涉及的半導(dǎo)體零件與抓數(shù)治具的連接示意圖。圖中標(biāo)號(hào)說明：抓數(shù)治具1，**基準(zhǔn)塊2，第二基準(zhǔn)塊3，**基準(zhǔn)面4，第二基準(zhǔn)面5。通過范圍更多的產(chǎn)品，來實(shí)現(xiàn)解決方案，來成本節(jié)約，并可保證使用安全性。

    保證了傳動(dòng)筒4運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性。在工藝盤組件還包括波浪管6時(shí)，如圖3、圖4所示，密封襯套5設(shè)置在波浪管6與傳動(dòng)筒4之間，密封襯套5與波浪管6固定連接。進(jìn)一步推薦地，如圖3、圖4所示，密封襯套5與波浪管6之間還重疊設(shè)置有兩層彈簧蓄能密封圈，且兩層彈簧蓄能密封圈的密封殼開口均朝向軸承座10的方向。為實(shí)現(xiàn)工藝盤01的角度調(diào)整，推薦地，如圖3、圖14至圖16所示，工藝盤組件還包括調(diào)平件8，傳動(dòng)筒4的內(nèi)壁上形成有內(nèi)凸臺(tái)結(jié)構(gòu)41，內(nèi)凸臺(tái)結(jié)構(gòu)41環(huán)繞傳動(dòng)筒4的內(nèi)壁設(shè)置，調(diào)平件8與驅(qū)動(dòng)軸3固定連接，且沿軸線方向分別設(shè)置在內(nèi)凸臺(tái)結(jié)構(gòu)41的兩側(cè)，以將內(nèi)凸臺(tái)結(jié)構(gòu)41夾持在調(diào)平件8與驅(qū)動(dòng)軸3之間，調(diào)平件8能夠調(diào)整其自身與傳動(dòng)筒4之間的角度。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，工藝盤轉(zhuǎn)軸1、驅(qū)動(dòng)襯套2和驅(qū)動(dòng)軸3之間均存在配合關(guān)系，因此，*設(shè)置能夠調(diào)整其自身與傳動(dòng)筒4之間的角度的調(diào)平件8，即可實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)軸3與傳動(dòng)筒4之間的微調(diào)，進(jìn)而能夠通過工藝盤轉(zhuǎn)軸1、驅(qū)動(dòng)襯套2和驅(qū)動(dòng)軸3之間的緊密配合(推薦為過盈配合)實(shí)現(xiàn)工藝盤01角度的微調(diào)，使工藝盤01保持水平，提高加工精度。本實(shí)用新型對(duì)調(diào)平件8與驅(qū)動(dòng)軸3如何夾持內(nèi)凸臺(tái)結(jié)構(gòu)41不做具體限定，例如，如圖3、圖14所示，工藝盤組件還包括中心螺釘。我們有能力為您研發(fā)并生產(chǎn)所需的各種零件。安徽HIPS半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工加工件

CNC 銑削加工服務(wù) ，CNC 銑削加工部件。安徽HIPS半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工加工件

    對(duì)比例1對(duì)比例1的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似，區(qū)別在于：對(duì)比例1中不含有步驟(5)和步驟(6)。對(duì)比例2對(duì)比例2的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似，區(qū)別在于：步驟(5)為：將排膠后的***預(yù)制坯升溫至300℃，加入第二碳源酚醛樹脂，加熱2h，然后抽真空1h，降溫得到第二預(yù)制坯。對(duì)比例3對(duì)比例3的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似，區(qū)別在于：步驟(5)中，壓力為8mpa。對(duì)比例4對(duì)比例4的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似，區(qū)別在于：步驟(1)為：將氧化釔溶解在水和酒精的混合溶液中，氧化釔與碳化硅微粉的質(zhì)量比為3∶100，溶解完全后加入分散劑四甲基氫氧化銨，然后加入碳化硅微粉，攪拌均勻，得到預(yù)處理顆粒。對(duì)比例5對(duì)比例5的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似，區(qū)別在于：不含有步驟(1)。對(duì)比例6對(duì)比例6的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似，區(qū)別在于：步驟(1)中，氧化釔與碳化硅微粉的質(zhì)量比為6∶100。對(duì)比例7對(duì)比例7的碳化硅陶瓷的制備過程與實(shí)施例2的碳化硅陶瓷的制備過程相似，區(qū)別在于：步驟。安徽HIPS半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工加工件